中國半導體行業協會於2025年4月11日釋出的《關於半導體產品“原產地”認定規則的緊急通知》，透過將積體電路原產地認定標準錨定於“晶圓流片地”，標誌著全球半導體產業鏈規則的重構邁出關鍵一步。這一政策既是中美科技博弈的產物，也將對國內外半導體企業、國際貿易格局及技術發展路徑產生深遠影響。
新規以海關總署第122號令為基礎，明確積體電路原產地以四位稅則號改變原則為判定標準，即晶圓流片（製造）環節所在地作為原產地，而封裝測試等後續環節不再影響原產地認定。這一調整直擊半導體產業鏈的“卡脖子”環節——晶圓製造是技術門檻最高、資本投入最密集的領域，也是當前中國半導體國產化程序的關鍵突破口。透過將原產地與流片地繫結，中國旨在強化對半導體供應鏈的溯源能力，遏制“洗產地”行為（如透過第三國封裝規避關稅或技術管制），同時倒逼全球產業鏈向中國本土製造環節集中。
中芯國際、華虹半導體等國內代工廠的戰略地位顯著提升。由於原產地認定與流片地直接掛鉤，海外設計企業（Fabless）為規避關稅風險，可能將更多訂單轉移至中國大陸代工廠。例如，美國對華14nm以上裝置限售後，部分企業曾透過“臺灣流片+大陸封裝”規避限制，新規將阻斷此類路徑。2024年中國進口美系半導體裝置超1300億元，新規可能加速國產裝置採購，北方華創的刻蝕機、中微公司的薄膜沉積裝置等國產裝置驗證線訂單量有望增長。
傳統封裝測試企業（如長電科技、通富微電）面臨毛利率壓力，因其業務價值在原產地認定中被弱化。但具備先進封裝技術（如Chiplet、3D封裝）的企業可透過高附加值業務對沖風險。同時，東南亞封測產能可能加速與中國大陸流片環節繫結，形成“東亞流片-東南亞封裝”的新供應鏈網路。
依賴境外流片的中小設計企業（如未繫結國內晶圓廠的公司）將因進口成本上升而承壓。以車規晶片為例，2024年中國模擬晶片市場規模約2304億元，自給率不足15%，新規將倒逼聖邦股份、思瑞浦等企業與本土代工廠深度繫結，加速技術協同最佳化。華為海思等已佈局本土流片的企業，則可能進一步擴大市場份額。
為降低流片地依賴風險，國產替代程序向核心環節延伸。滬矽產業的12英寸矽片、安集科技的CMP拋光液等材料需求激增，上海微電子的28nm光刻機量產驗證進度可能加快。中芯國際與北方華創的戰略合作訂單金額在2024年已超20億元，新規將推動此類合作深化。
新規對美系企業的衝擊呈現顯著分化，核心矛盾集中於流片地是否位於美國本土：
德州儀器（TI）、英特爾、美光等在美國本土擁有晶圓廠的企業受影響最大。TI約40%的模擬晶片在美國得克薩斯州、緬因州流片，2024年其在華收入約30億美元，新規實施後這些產品將面臨中國125%的高額關稅，成本優勢基本被消除。英特爾部分CPU/GPU產品若在美國流片，同樣面臨關稅壓力，可能被迫加速向中國大連廠轉移產能。
高通、AMD、英偉達等無晶圓廠（Fabless）企業，若依賴臺積電（中國臺灣）或三星（韓國）代工，則原產地認定為非美國地區，受影響較小。但需警惕美國可能出臺的反制措施，例如限制使用美國技術的海外代工流程。
應用材料、泛林集團等美國裝置商可能面臨兩難：若停止向中國出口裝置，將失去全球最大半導體裝置市場；若繼續供貨，則需承受美國政府的制裁風險。而中國本土裝置商的替代能力正在快速提升，北方華創的刻蝕裝置已進入中芯國際14nm產線。
新規推動形成“雙迴圈”格局——中國大陸聚焦成熟製程（28nm及以上）的閉環生態，而高階製程（7nm以下）仍與國際供應鏈“有限脫鉤”。中芯國際的“超級節點”技術可能挑戰臺積電的製程命名體系，重塑行業標準話語權。
美國可能聯合盟友建立“半導體原產地規則聯盟”，或擴大對中芯國際的制裁（如限制14nm裝置維護服務）。歐盟則可能加強審查“借道東南亞”的晶片供應鏈。
3D封裝、Chiplet等新技術可能削弱物理流片地的權重，若未來這些技術突破現行規則框架，原產地認定標準或將再次修訂。中國企業正透過RCEP區域合作（如中芯國際寧波廠+通富微電馬來西亞廠）構建彈性供應鏈。
短期來看，政策將加劇行業陣痛：中小企業需建立PO溯源系統，跨國企業面臨供應鏈重組壓力。但長期而言，這是中國半導體“強鏈補鏈”的關鍵推手：透過需求側改革（如“首購首用”機制）拉動供給側升級，最終實現從“被動接招”到“主動出牌”的轉變。企業需以“合規為盾、創新為矛”，在裝置國產化、工藝協同、區域合作三方面構建新競爭力，方能在全球半導體秩序重構中佔據先機。
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本文轉載自“深觀啟元”，原標題《關稅反擊｜關於半導體產品“原產地”認定規則的認定標準》。
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