首顆AI模型約束物理量輸出陣列訊號的AIASIC動力系統晶片釋出

近日中科（深圳）無線半導體有限公司推出具身機器人動力系統晶片，透過“邊緣物理模型”輸出陣列PWM控制物理量訊號，內建FPGA（AI ASIC）+陣列氮化鎵GaN驅動器，使高頻神經反射系統頻率超過250Hz，使其在感知–>決策–>執行鏈路的延遲低於5ms，接近人類神經反射速度(約30-100ms)。該晶片根據AI物理模型生成的3D虛擬模型與姿態座標，透過晶片自帶的“邊緣物理姿態模型”（指在透過資料驅動方法實現深度學習與物理定律、能量守恆、感測器與視覺在神經網路中加入物理方程的約束）結合慣性測量單元(IMU)與視覺感測器的多模態資料融合，輸出的陣列PWM訊號控制上100條模擬肌肉及伺服電機系統來完成複雜的原子操作和動態平衡。單個姿態運動超過32個自由度。使機器人具有人一樣的複雜肢體動作和物理質量的約束能力。也是首顆將人工智慧模型約束物理量及輸出陣列電流訊號的動力系統晶片。

公司科研團隊連續多年在該領域的深耕研究，該晶片技術已取得多項發明專利及近兩年獲得ICCV國際人工智慧大賽二、三等獎，2024年獲得國際人工智慧視覺觸覺CVPR 冠軍。

隨著大模型(如：ChatGPT、open AI 、DeepSeek)、自動駕駛、邊緣計算等場景的大規模商用，科技成長板塊持續火爆，DeepSeek概念股再度活躍，帶動整個市場投資情緒回升，同時也開啟了“人工智慧應用階段”的到來。傳統通用晶片(GPU)難以滿足需求，專用AI ASIC晶片迎來了需求爆發。各國將AI晶片視為戰略制高點，美國《晶片法案》投入527億美元，中國“十四五”規劃強調半導體自主化。華泰證券指出，AI技術的快速發展將帶來巨大的市場機會，到2025年，全球AI市場規模將超過5000億美元。華泰建議投資者關注AI硬體（如GPU、AI ASIC）和軟體。此次中科半導體推出通用具身機器人動力系統晶片，將大幅縮短具身機器人開發成本和姿態學習時間，無疑將加速具身機器人產業的商用化步伐，填補了機器人關節及“仿生小腦”專用晶片領域的空白。

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