CHH ID：AC♥小武
今天為大家帶來一套MATX小鋼炮裝機分享——追風者XT-M3小旋風。機箱提供三種版本可選：非側透黑色、側透黑色、側透白色，並且全系定價均為極具價效比的299元（非側透版本附贈兩個M25風扇）。在設計方面，該機箱的所有面板都採用了模組化免工具快拆設計，方便使用者在裝機和後續維護時操作。儘管它的體積只有38.9L，但硬體相容性卻十分出色，能夠輕鬆容納當下的旗艦級硬體配置。總的來說追風者XT-M3以其小巧的機身和合理的內部艙體設計，為本就相對較少的MATX平臺又增添了一個優秀的選擇。
核心設計亮點：
- 模組化快拆設計
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底前面板、頂部蓋板、左右側板均可免工具拆卸，裝機流程更高效。 -
電源前上置結構 與 右側散熱孔 結合，最佳化散熱效率；底部配備抽拉式防塵網，便於清潔。 - 優秀的相容性
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支援M-ATX、ITX以及背插主機板，背部預留充足空間走線，背線整潔度顯著提升。 -
顯示卡限長425mm（無前置風扇），安裝前置風扇後仍有400mm。 - 優秀的散熱能力
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CPU散熱器限高175mm。 -
擁有9個120mm風扇位（頂部3個，前面板2個，底部3個，尾部1個）。 -
金屬拉絲與磨砂質感結合，搭配鋼化玻璃側板，可選黑白雙色。垂直風道+聯體風扇設計強化「未來戰艦」視覺風格。
硬體配置：
- 處理器
Intel Ultra7 265k - 散 熱
追風者 GLACIER ONE 360 M25 - 風 扇
追風者M25 120 - 機 箱
追風者 XT M3 - 主 板
銘瑄 B860M CROSS PRO - 電 源
追風者 AMP GH 850W ATX3.1 - 顯 卡
索泰 RTX 5060ti XGAMING - 內 存
Apacer ZADAK DDR5 8000 C38
整機展示
硬體展示
機箱來自追風者XT-M3小旋風，提供非側透黑色、側透黑色、側透白色三版本，本次裝機使用的是側透白色。
機箱採用模組化快拆設計，前面板、頂部蓋板支援免工具拆卸，裝機十分便捷。
提供了1條PCIe 5.0×16顯示卡插槽並配有金屬加固，1條PCIe 4.0×4插槽，以及3個M.2介面（1個PCIe 5.0 x4 + 2個PCIe 4.0 x4，支援22110）。
主機板音訊位置特寫。
顯示卡快拆按鍵位於主機板邊緣，方便按壓操作。
頂部兩邊也有導光條，採用多邊形稜角設計，ZADAK透過特殊的專利運均光技術呈現璀璨燈效，帶來全新的視覺體驗，同時支援各大主機板及燈控軟體。
尼龍纖維水冷管，水管400mm長，強韌耐用，耐溫性好，使用壽命長，易彎曲，可塑性強。
冷頭採用創新的導流槽設計，高導流防塵網冷頭蓋下面是60mm PWM 無限鏡ARGB風量扇，透過下方VRM風冷導流槽讓氣流穿過為VRM、MOS以及記憶體進行輔助散熱。
出廠預塗了導熱矽脂，加大的純銅底座，支援全新的LGA1851以及AM5平臺，為核心區域提供全覆蓋。
標配3個M25G2-120積木拼接風扇，配有隱藏螺絲，擁有ARGB無限鏡燈效，風扇之間透過一根Linq6線連線。
風扇使用追風者M25G2 12cm幻彩積木風扇。
三連包以及配件特寫，配備了三條連線線。
風扇設計延續了旗艦產品D30的設計理念，ARGB無限鏡燈效，隱藏式螺絲孔設計。
採用日系LED燈珠打造無限鏡面，燈光柔和，色採豐富，高達1600萬燈色。
風扇兩側有追風者LOGO標識。
風扇背面特寫，採用大風量扇葉設計，直徑115mm，有效增加風扇散熱面積，增大風量，在2000RPM轉速可提供72.72CFM。
顯示卡來自索泰GEFORCE RTX 5060 Ti 16GB XGAMING。
XGAMING標誌性時尚設計理念，鮮明活潑的色彩運用，珠光變彩設計，不同的角度呈現不同的色彩,吸睛度拉滿,為年輕玩家注入更多GAMING POWER。
顯示卡金手指特寫。
升級加厚的高導熱純銅熱管及更高導係數的導熱介質，增加熱管內壁脈絡狀導液溝槽密度，加大冷凝液與熱管內壁接觸面積，加快冷凝液導熱迴圈。
顯示卡尺寸為320x125x45mm。
顯示卡側面ZOTAC有個性ARGB幻彩信仰燈，支援1600萬色調光及多種燈效模式調節。
輸出介面為1個HDMI 2.1b，3個DP 2.1b。
電源選用追風者PHANTEKS AMP GH 850W金牌全模組電源。
本體以及配件一覽，電源採用全模組白色壓紋線製作。
AMP GH系列是繼AMP系列電源後推出的ATX3.0規格電源，80Plus金牌轉化率認證，保持全模組14cm的小身材，在各類機箱中給理線留有充足的空間。支援風扇啟停，保持更安靜的工作環境。
電源尺寸：150x140x86mm，採用14cm短機身，如此短小機身，內建高品質全日系電容，更加穩定可靠，採用了Hybrid Silent fan control技術控制和FDB風扇。
機身側面追風者與產品AMP GH LOGO標識。
電源背部貼印產品詳細規格引數標籤。
介面部分提供1 * 主機板24PIN（18+10PIN），5 * CPU | PCIe（8PIN），3 * SATA | MOLEX（6PIN），1 * 12VHPWR。
配備一鍵開啟風扇智慧ECO開關，實現50%負載以下實現風扇停轉，0噪音輸出。
電源前上置隱藏佈局，優化了機箱內部散熱風道，同時支援背插主機板。
尺寸：235×445×372mm，容積38.9L。
機箱尾部有一個120mm風扇位，電源介面透過延長線固定在尾部。
背板為電源預留了網孔。
背部理線倉空間充足，並且預裝了硬碟支架，支援2×2.5'SSD+1×3.5'HDD，極大的方便使用者裝機，簡化繁雜流程。
機箱前置1個USB-C 20Gbps、1個USB-A 5Gbps、音訊孔及開機鍵，USB-C的速率高達20Gbps，好評。
機箱頂部3x120mm或360冷排，右邊為電源倉位。
拆下所有面板，可以看到前面板預留的2x120mm或240冷排孔位。
內部空間非常充足，顯示卡可以最長來到425mm，但如果前面裝了風扇，顯示卡長度可到400mm。
機箱底部3x120mm風扇位。
底部配有抽拉式防塵網設計。
主機板外包裝延續了二次元風格，頂蓋採用磁吸設計，上面印有璦珈歌姬的舞臺形象。
標配配件十分豐富，4根SATA線、M.2螺絲、直插式WiFi天線（支援多角度摺疊），附贈璦珈主題立繪、貼紙及小螺絲刀套裝。
銘瑄B860M CROSS PRO以二次元美學為核心，純白PCB板，同時兼顧高效能供電和擴充套件能力，十分適合追求個性化的玩家。
LGA 1851插座，支援酷睿Ultra200全系列處理器，希望介面可以再沿用至少一代。
全覆蓋白色散熱裝甲，VRM裝甲上面有一個3.4英寸瑞影屏，支援即時顯示硬體資訊、自定義動畫及圖片，可透過軟體深度定製。
M.2散熱與晶片組裝甲也採用了十分個性的圓形設計風格，上面有彩虹字型裝飾，個性化十足。
4條DDR5插槽，支援XMP 3.0，最高頻率達DDR5-9066（OC）。
配有偵錯DEBUG數字燈，位於主機板右上方，同時主機板還擁有分散式DEBUG診斷燈，在CPU，DDR，VGA，BOOT分別擁有LED指示燈，方便使用者快速辨別故障。
16+1+1相供電，採用50A DrMOS晶片組，搭配雙8Pin CPU供電介面。
介面給予的也非常豐富，擁有8個USB 10G，1個USB4 40G，1個HDMI2.0，1個DP1.4，5G LAN口，WIFI7快拆天線，音訊介面與光纖口。
主機板背部位整片舞姬彩繪印刷，十分好看。
本次使用Intel Ultra7 265k處理器進行裝機展示。
ZADAK中間綴有寶石形狀的鏤空導光設計效果，髮絲紋及白色霧面磨砂鋁合金交錯設計，呈現出高階的設計風格。
產品三圍尺寸：136mm*50mm*7.9mm，記憶體馬甲不高，相容性優秀。
ZADAK的背面與正面設計一致，馬甲標籤標註了產品詳細引數資訊和S/N序列號，時序為：DDR5 8000 CL38-48-48-84，支援Intel XMP 3.0自動超頻技術。
擁有五段式超廣角燈效設計，散熱片頂部包裹精緻的髮絲紋鋁合金，延伸至散熱片中央。
追風者 GLACIIER ONE 360 M25 水冷，外包裝正面印有水冷渲染圖和型號標識。
扣具包配件展示，支援全平臺安裝。
標準360冷排（396mm×120mm×27mm），單波紋鰭片設計，冷排一側有“PHANTEKS”LOGO。
水管介面位置特寫有加固設計。
風扇之間採用6Pin Linq6連線線連線，透過螺絲連線固定。
新升級冰芯2.0散熱系統,進一步最佳化整體設計，提升散熱效能，風扇採用新型複合材質，增加環形導流風罩，最佳化葉片曲率，減少空氣摩擦係數，降低風噪，提升風量，風壓和垂直風流穿透力，提升散熱效率。同時風扇支援智慧啟停技術，動靜交由AI掌控，可以在高、低溫度和負載之間讓風扇智慧啟停。
密集的鍍鎳合金鰭片陣列，導熱係數高，與空氣的接觸面積大，進一步提升散熱效能。
單8pin外接電源介面，通用性更強，老平臺可輕鬆升級。
高強度合金材料一體鑄形而成的合金背板，增加顯示卡結構強度，保護顯示卡PCB，提升顯示卡靜電防護能力。
整機測試
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