近日，美國眾議院司法委員會召開了一次名為《智慧財產權和與中國的戰略競爭：第四部分—專利、標準和法律戰》聽證會上，一位來自於物聯網模組廠商U-blox美國公司的智慧財產權主管作為代表出席聽證會併發言，其發言主要圍繞來自中國的蜂窩物聯網模組的安全威脅以及如何應對。此前，美國多位議員和聯邦通訊委員會（FCC）以及多個政府部門對中國蜂窩物聯網模組提出安全指控，本次眾議院聽證會再次拿安全問題來做文章，而且是一家蜂窩物聯網模組同行企業的代表提出，可以看出中國蜂窩物聯網模組企業出海歐美的潛在風險越來越明顯。

本次聽證會是在本次時間12月18日召開，主要探討標準必要專利（SEP）在美國與中國戰略競爭中的作用。U-blox美國公司的智慧財產權戰略、訴訟和許可主管Kent D. Baker應用作為主要發言人出席聽證會。作為擁有多年智慧財產權顧問經驗的專家，Baker參與過大量無線通訊領域標準和專利相關工作。

在其發言中，Baker先是引用了過去幾年一些西方智庫和美國議員對中國蜂窩物聯網模組提出安全威脅相關內容，並以西方模組企業同行身份，認為中國蜂窩物聯網模組帶來的主要安全威脅包括三方面：一是中國模組企業可能會應上層要求切斷模組供應，向依賴中國模組的國家施壓；二是透過對蜂窩模組韌體更新軟體的設計，可以破壞大規模的基礎設施，如電網、供水系統、供應鏈、機器人和生產線等；三是蜂窩物聯網模組可能作為閘道器便利駭客侵入，並收集大量企業和個人的關鍵資料，完成一些不可告人的任務。

在如何應對措施中，Baker提出以下幾點建議：

1、向私人使用者和政府使用者宣傳中國製造的模組所帶來的威脅；

2、鼓勵只通過可信渠道採購無線模組，並編制不可信中國供應商名單，禁止向美國供應此類模組；

3、透過立法或實施行政措施，阻止為國內產品和服務購買新的中國物聯網模組，並設定期限；

4、到2025年底或之後儘快禁止任何中國製造的模組用於安全、衛生、食品供應、水、電力和能源等關鍵部門；

5、應該鼓勵和激勵無線模組（不僅僅是晶片）在本土生產；

6、與志同道合的國家合作，解決類似的問題，並探索聯合解決方案，以減少對中國原產元件的依賴；

7、對嵌入政府的裝置、資產和服務以及關鍵國家基礎設施的中國模組進行審計，以衡量潛在風險的程度，並優先考慮風險最大的領域；

8、要求政府部門制定計劃以減輕在其機構中識別的風險。

對於後續工作，Baker提出美國需要在SEP/FRAND許可過程中重新獲得領導地位，以確保SEP持有者獲得公平的補償，並提出了三步走的方式來解決與SEP相關的縱向和橫向競爭問題，使美國和西方盟友的國內物聯網行業能夠擁有所謂的“安全的供應鏈”，實現增長和創新，避免中國公司主導的任何供應鏈中固有的風險。

從本次聽證會的發言可以看出，針對中國蜂窩物聯網產品，美國已形成從政府機構、政客到企業一致的認識，透過所謂的安全威脅希望能夠阻止中國企業在全球的擴張，為本土以及盟友的企業提供一個受保護的環境。

在美國及其盟友的不友好壓力下，海外蜂窩物聯網市場中西方模組廠商希望能夠獲得更多機會。市場研究機構Counterpoint釋出的最新資料顯示，2024年第三季度北美蜂窩物聯網模組出貨量同比下降16%，連續7個季度下滑。不過，Counterpoint預計2025年北美市場會恢復增長，而且本土和西方的模組廠商會獲得更多的機會。在當前地緣政治環境下，中國的物聯網模組企業雖然依然佔據北美市場較大市場份額，但接下來政策的走向可能會對其產生很多不利影響。

在Counterpoint看來，北美市場的蜂窩物聯網模組連續7個季度的下滑，主要源於需求疲軟和疫情後庫存調整。同時，蜂窩物聯網模組供應商的競爭格局仍然激烈且高度集中，其中，移遠通訊、Telit Cinterion和Semtech三大供應商掌握著大約49%的市場份額，前三大應用主要是汽車、路由器/CPE和醫療保健，合計佔出貨量份額的50%以上。當然，移遠通訊、Telit Cinterion和Semtech這三家公司都隨著市場下降的趨勢，出貨量也同比下降。

從技術制式角度來看，北美市場中LTE Cat 4和LTE-M的出貨量市場份額最大，合計佔50%的份額。同時，LTE Cat 1 bis和5G是發展最快的技術，由於基數較低，Cat 1 bis同比增長21%，5G同比增長8%；Cat 1 bis主要用於智慧電錶和POS裝置等場景，5G增長仍低於預期，主要受到市場疲軟和5G模組價格高昂（北美市場5G模組價格仍超過120美元）的制約。另外，美國市場更依賴於4G 和LTE-M，NB-IoT在美國市場面臨挑戰，AT&T停止NB-IoT支援，預計Verizon和T-Mobile放棄NB-IoT也只是時間的問題。

具體到各家廠商來看，移遠依然是北美地區最大的供應商，佔據27%的份額，在地緣政治大背景下依然能夠保持最高份額。當然，移遠也採取了多個措施來保障北美市場的供應，包括與美國本土的模組生廠商Eagle Electronics合作，實現蜂窩物聯網模組“美國製造”。

Telit Cinterion在北美出貨量排名第二，市場份額是12%，是排名第一的非中國供應商。藉助地緣政治的東風，該公司希望能夠提升北美的市場份額。Semtech是北美市場出貨量第三大廠商，在收購Sierra Wireless後，Semtech的市場份額略有下降，與Telit Centerion一樣，該廠商借助地緣政治優勢，也迎來新的機遇。

另外，在支援模組的蜂窩物聯網晶片組方面，高通仍然是市場領導者，擁有超過75%的份額，而索尼旗下的Altair位居第二。當然，由於美國對於晶片方面的政策，中國的蜂窩物聯網晶片很難進入北美市場。

總體而言，隨著中國物聯網產品在海外的擴張，歐美多個國家及其盟友市場的監管和政策環境預計會發生很大變化，對於出海物聯網企業來說，蜂窩物聯網模組的遭遇可能只是一個起點，未來各類聯網類產品需要提前籌劃，降低地緣政治因素的影響。