作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
智東西4月16日報道，一場圍繞AI/AR眼鏡的高質量專題技術研討會，今日在上海舉行。當前AI/AR眼鏡面臨何種殘酷現實？主流方案各有哪些利弊？如何破解關鍵技術痛點與產業困局？在今天的芯原可穿戴專題技術探討會上，來自產業鏈領先企業及投資機構的嘉賓們圍繞這些議題進行了乾貨滿滿的觀點交鋒。
其中不乏多項熱點問題，包括哪類AI眼鏡更受市場歡迎、哪種互動方式更符合現在的AI眼鏡需求、當前AI眼鏡的主流晶片方案、如何從系統層降低AI眼鏡的整體功耗、如何在AI眼鏡上部署生成式AI、哪類玩家將會佔據更多的AI眼鏡市場份額等等。
芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民在會上發表致辭。他分享說，芯原股份在三年前就幫國際網際網路企業做AR眼鏡的晶片，並關注隱私和加密問題，當時他堅持認為AR眼鏡在2025年會有爆發點。
戴偉民還提到DeepSeek帶來“巧力出奇跡”的啟發，推動端側AI發展，AI模型不僅能塞進手機，也有可能放在眼鏡中。AR眼鏡的重點包括超輕量和超低功耗，如果超過30克就有問題。
同時，芯原股份在今日宣佈推出全新超低功耗的GPU IP——GCNano3DVG。該IP具備3D和2.5D圖形渲染功能，在視覺效果與功耗效率之間實現了平衡，專為可穿戴裝置及其他需要動態圖形渲染的緊湊型電池供電裝置而設計，如智慧手錶、智慧手環、AI/AR眼鏡等。
01.
中國有望成為全球最大AR裝置市場，
DeepSeek推動終端AI爆發
芯原股份首席戰略官、執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進分享了可穿戴裝置的AI互動趨勢，提到中國有望成為全球最大的單一AR裝置市場。
AI眼鏡有幾大特點：整合多個感測器，始終線上收集資訊，支援透過自然語言進行類似人與人的即時互動，既支援裝置端低功耗人機互動，也支援連線到雲端AI伺服器，並向長續航、輕重量發展。
當前可穿戴AI市場快速增長。研究機構GMInsights的統計顯示，2024年，全球可穿戴AI市場規模為397億美元，預計2025年到2034年間CAGR市場將達到27.7%。
根據多家研究機構的報告及公開資訊，2023年全球和中國AR裝置出貨量分別達到50萬臺和24萬臺，預計2027年出貨量將分別超過1500萬臺和750萬臺；2025年中國AR裝置出貨量將率先達到百萬臺水平，佔全球出貨量的一半以上；預計2023-2027年全球出貨量複合年增長率為135.9%，而中國的複合年增長率為138.6%。中國有望成為全球最大的單一AR裝置市場。
AI眼鏡市場規模有望飆升至上千億元。維深資訊Wellsenn XR資料顯示，2024年全球AI眼鏡銷量達到152萬副，預計2025年將達到350萬副，到2029年將達到6000萬副，到2035年可能達到14億副，中國市場佔很大份額。另據IDC報告，2024年國內AI眼鏡市場有望突破200億元，預計到2030年將呈指數級增長，規模達到1200億元量級，複合年增長率為35%。
DeepSeek推動終端AI及應用爆發，刺激了低引數模型的推出，為在終端裝置上部署 “小AI大模型” 和 “小AI模型” 提供支援。在2024年之前，預訓練模型追求更大的引數規模；2025年，大模型開始向高參數量和低引數量兩極分化。
AI Agent是一個能夠自主感知環境、決策和執行任務的智慧系統，透過結合機器學習、NLP、計算機視覺和強化學習。
AI眼鏡是GPT-4o等多模態大模型的最佳載體之一。AI+AR可有效提升產品智慧屬性，賦能語音助手、影像分析和智慧導航，為終端使用者提供智慧、優質、個性化的服務。
多模態AI基礎模型可提供問答、總結、即時字幕、內容創作、零距離學習、場景/物體識別、動作識別等功能。基於該模型，AR眼鏡能夠捕捉並記住使用者見過的場景，即時感知誰在說話及說話內容，並能夠進行即時翻譯。
核心AI助手功能包括即時視覺識別、語音互動、場景理解、GPS定位、活動識別、AR導航、個人生產力工具、記憶輔助、健康安全監測等。
在可穿戴裝置中，芯原低功耗IP系列提供了超低功耗、低延遲、DDR-Less的可穿戴解決方案。超過30家手錶SoC客戶已獲得芯原低功耗IP的授權。世界領先的AI/AR客戶正與芯原在AR裝置上合作。
VeriHealthi健康監測平臺提供從晶片設計到軟體系統和基於芯原IP的參考應用的一站式健康監測平臺和一站式定製服務。該平臺提供各種參考應用程式，適用於手機和iPad的應用程式已經推出。
02.
從關鍵零部件看AI/AR眼鏡市場發展，
未來將是“贏家通吃”
Omdia高階分析師林麟系統性地分享了AI/AR眼鏡的發展路徑，談到目前業界對AI/AR眼鏡的定義尚未完全統一，這兩類都要具備智慧，Omdia的分類是把不帶螢幕的眼鏡稱作AI眼鏡，把帶顯示模組光學元件的眼鏡稱作AR眼鏡。
他認為其長期方向是AI+AR融合發展：AI提升AR的互動智慧（如手勢識別、眼動追蹤等），AR為AI提供虛實融合的顯示載體。
林麟總結說，AI/AR眼鏡硬體快速同質化，進入價格戰，AR眼鏡需憑藉光學引擎脫穎而出。軟體上，大模型將是競爭核心，各家在大模型訓練上探索不同方向和側重點，如強化搜尋、私人助理、導航、解題等不同功能。此外，AI/AR眼鏡有望成為新的小程式入口埠，卡位意義極其重要。
他預測，AI/AR眼鏡產品雖然現在看起來是“百鏡大戰”，未來可能是一個“贏家通吃”的局面，真正可以存活的品牌可能不會超過5家。
當前AI/AR眼鏡晶片主要有三類：（1）系統級SoC，如高通AR1 Gen1；（2）MCU級SoC+ISP，如恆玄科技BES2500YP、BES2700、BES2800以及展銳W517；（3）MCU，如富瀚微MC6350、瑞芯微RK3588和RK356X、聚信科技ATS3085。
AI/AR眼鏡晶片需考慮效能、成本、續航的平衡。例如先進製程存在價格貴、功耗高等問題。
用於AR的顯示技術有LCoS、DLP、LBS、Micro OLED、Micro LED等。其中前三類漸漸用的不多了；自發光的Micro OLED和Micro LED具有優勢，尤其Micro LED因高亮度有望成為未來AR主流顯示屏。在中國，Micro LED已經成熟，甚至出現產能過剩的情況；Micro LED可供選擇的資源也變得多起來。
Micro LED具有奈米級響應速度、100000nits亮度、100000:1對比度、自發光、功耗低、壽命長等優勢，可搭配光波導成像方案，OPPO Air Glass、小米眼鏡等都採用了這種方案。目前用的比較多的是反射/陣列/幾何光波導，它的光學效率比較高，但缺點是良率較差；中國廠商著力在表面浮雕衍射式和體全息衍射式光波導，前者相對比較成熟。
據不嚴謹統計，當前AI/AR眼鏡的AI功能使用頻率還不算高，許多消費者處在使用AI的初級階段。70%的AI/AR眼鏡使用者幾乎不使用AI功能，或嚐鮮後不再使用AI功能；30%的使用者會使用AI功能，這之中，有超過50%用其作為搜尋引擎，有大約30%用來翻譯，還有約20%使用了導航、問天氣等其他功能。
03.
AI/AR眼鏡落地有三大技術挑戰，
當前成本的大頭是SoC晶片
芯原股份解決方案架構工程師劉律宏分享了芯原在緊耦合架構可穿戴子系統解決方案上為AI/AR眼鏡最佳化功能、續航、重量方面的一些思路。
當前AI/AR眼鏡主要落地於即時翻譯、智慧導航、智慧教育、AR試穿、AI手術、裝置巡檢、智慧分揀、AI導遊等應用場景，有三大技術難點：（1）重量與電池的極限壓縮；（2）能效比問題；（3）功能、續航與質量的矛盾。
這對多媒體子系統提出三個要求：（1）功能更豐富，支援更多的功能，更強大的算力；（2）續航更持久，包括更低的IP功耗、更高效的資料互動、更低的頻寬需求、更低的外部儲存空間要求；（3）質量輕便，佩戴舒適，面積更小。
芯原股份多年來深耕可穿戴市場，緊跟市場需求開發適配的IP和系統，每一個IP也提供了足夠多的可配置選項。針對可穿戴產品需求，芯原提供不同系列可配置小面積、低功耗可穿戴畫素處理IP，已適配不同的產品需求，還開發了能夠滿足低功耗、低頻寬等需求的系統互聯IP。客戶可根據產品需求靈活搭配這些IP來搭建可穿戴方案。
芯原可穿戴方案基於緊耦合系統架構，提供靈活的硬體方案和精簡的軟體程式碼和配套，從三個層面上提供支援：第一，芯原可穿戴IP系列靈活可配置，可適配不同產品需求；第二，系統層面上FLEXA技術、壓縮技術等可以更高效靈活地連線可穿戴IP系列；第三，針對可穿戴應用的特點，專門定製開發了適配的精簡Lite版IP軟體，它有極小的程式碼、極小的外存空間佔用、極低的CPU負載，支援RTOS、Linux、安卓多作業系統。
例如，在有限的PSRAM頻寬、空間和簡單控制器等限制下，芯原可穿戴方案幫助某客戶極大減少PSRAM訪問，以節省PSRAM頻寬和空間，從而減少系統功耗，並透過DECNano的應用使用有失真壓縮技術減少部分通路下IP訪問PSRAM的資料量和資料空間，最終實現系統性能、系統功耗、IP互動頻寬、PSRAM空間等指標的顯著最佳化。
芯原極低功耗技術已被AR/VR產品廣泛採用，在極低功耗技術方面的合作超過5年，在IP、ASIC方面深度合作，可穿戴方案已成功落地在包括AR/VR、智慧手錶、AIoT裝置等各種可穿戴專案。
芯原股份NPU IP研發副總裁查凱南分享了芯原AI計算IP產品陣容。其高效推理NPU能夠執行1.5B Qwen2、7B Llama2、70B Llama3等模型。
當前AI/AR眼鏡面臨技術和生態挑戰，在平衡功率、效能、面積方面，需探索如何更好地擴充套件 SRAM/DRAM；協同訓練方面，需探索從哪裡獲得資料來蒸餾更小的模型，以及如何評估模型/系統的組合；軟體方面，需探索機器學習框架是否需要更改以支援分散式神經級聯。
生態系統方面的挑戰包括不斷變化的模型、多樣化的硬體環境，以及如何讓生態系統協同工作。
芯原股份片上系統高階設計總監郝鵬鵬分析了當前AI眼鏡的晶片方案。從某款AI眼鏡的成本分析來看，SoC晶片部分仍佔成本大頭。
當前主要晶片方案分三類：
1、大而全：包含CPU/GPU/NPU/ISP/Display，優點是效能強大、可擴充套件性高、整合度高，缺點是價格高、功耗難以最佳化、續航時間短、存在技術支援和供貨問題。
2、小而精：突出某一方面功能（音訊為主），優點是價格低，缺點是功能單一、需要搭配其他晶片拓展、沒有或只有極少的AI能力。
3、中間：功能效能和價格均處於中流，缺點是仍需搭配其他晶片實現功耗的平衡和功能的加強，AI能力不足，可拓展性受限。
芯原AI眼鏡晶片設計方案依託芯原IP以及軟硬體設計服務和量產平臺，根據客戶需求實現個性化定製，透過豐富的高效能IP儲備、低功耗設計經驗、一站式軟硬體設計量產服務，實現效能、續航、成本的綜合衡量，初期以無顯示或輕量級顯示為主，支援實現超過8小時的綜合使用時間、大約30克的重量、端側小模型處理能力、1080p影像處理。
該方案的特點包括：強化端側AI能力，多核異構系統，層次化大小核功能設計，細緻的電源域劃分，有針對性的定製。其通訊能力透過獨立CP外掛實現，優點是更加靈活，能更好地實現成本和功耗控制。
獨立AI算力是一大重點，有靈活的算力配置，支援單核獨立或多核協同，適合高效能大模型處理，可實現影片/音訊Token生成。
其影片影像處理會有硬體AI-ISP，顯示處理也透過嵌入AI處理提升解析度。AI-ISP可單獨處理standby狀態下的影片/音訊輸入，支援輕量級AI處理和感測器資料處理，並透過自定義硬體加速、多核DSP、異構Vision Core實現可擴充套件。
對於要全天候佩戴的輕量級眼鏡來說，功耗是一個非常重要的指標。郝鵬鵬分享了一個AI眼鏡設計例項。根據AI眼鏡的應用場景不同，芯原做了一些大小核和不同電源域，全晶片電源域超過20個；待機功耗僅3.8mW；在更低的RTS模式下，功耗只有5uW；小幅面低幀率完全不需要DDR，節省了相當大的功耗。
04.
AI/AR眼鏡面臨三類核心痛點，
短期需在功能上做取捨
炬芯科技穿戴和感知事業部總經理張天益進一步探討了智慧手錶與眼鏡的趨勢。當前炬芯科技Actions 3.0的核心是為電池驅動的端側AI裝置打造低功耗下的大算力。炬芯科技的產品聚焦在音訊四大場景，包括人、電視、電腦、車周邊應用場景。
張天益引用了來自市研機構Canalys的資料，提到當前全球可穿戴腕帶市場穩步增長，其中中國智慧手錶市場增勢強勁，基礎手環迎來複蘇。
據Canalys統計，2024年全球可穿戴腕帶裝置出貨量1.93億部，同比增長4%，連續兩年實現增長；中國市場出貨量佔全球30%，同比增長20%，第四季度激增50%。基礎手環是市場增長主要動力，在市場調整後逐漸復甦，吸引入門級使用者，拓展市場份額，2024年增長8%，向商務、運動等方向轉型。
據他分享，智慧手錶有三類痛點：一是運動健康監測精度待提升；二是使用者介面體驗不好，開發門檻高；三是應用生態不完善。“AI+”將智慧手錶重新打造，帶來健康監測、互動介面、應用生態的迭代升級。
智慧眼鏡也有三類核心痛點：一是"不可能三角”矛盾，續航與重量、算力與功耗存在矛盾，難以同時滿足使用者全天候佩戴和高效能需求；二是互動體驗不足，會出現延時長、響應慢等問題，多模態互動成熟度低，生態割裂，影響使用者使用體驗和應用場景拓展；三是未來隱私與倫理爭議，攝像頭引發隱私擔憂，資料安全存在風險，需完善相關法律與倫理規範。
以Meta雷朋眼鏡為例，續航大約3-4小時，如果全程錄影可能續航只有30分鐘。而如果要做到全天候佩戴，續航至少要做到十幾個小時。目前AI眼鏡大約50克的重量也令使用者有些吃力的，如果降到30克，大家可能會比較滿意。但目前的設計還難以做到兼顧。
基於這些痛點，張天益認為未來3-5年很難做出一個我們想象的AI+AR全功能眼鏡，而是要在一些功能點上做取捨，例如：（1）帶不帶光機和波導；（2）重拍照還是重AI；（3）要不要先聚焦細分市場。
他談道，智慧眼鏡晶片技術路徑覆蓋ISP/SoC、BT MCU、WiFi等。炬芯提供基於SRAM模數混合的存內計算，GEN1 MMSCIM功耗表現優勢顯著，相比HiFi DSP，在環境降噪上可將功耗降低98%，在語音識別上可將功耗降低93%。
萬有引力（寧波）電子科技有限公司聯合創始人、晶片研發負責人陳一敏認為，XR會是下一代通用計算平臺，這也是萬有引力的使命與願景——為下一代空間計算提供完整的端到端解決方案。
萬有引力成立於2021年，由十幾位矽谷工程師一起回國創辦，目前由220名員工。其業務包括晶片、整機、演算法（眼動、手動、SLM等）。據陳一敏分享，萬有引力計劃今年釋出X100全功能空間計算MR晶片、VX100 AI/AR眼鏡晶片，下一代XR晶片將在明年推出。
陳一敏說，AI/AR眼鏡已是公認的最佳多模態AI資料入口。AI/AR眼鏡場景在2024年非常火爆，重量達到50克或更輕，Meta雷朋眼鏡出貨量達到300萬，國內2025年將出現百鏡大戰。
萬有引力的VX100 AI/AR眼鏡晶片將兼具小型化、支援拍照與錄影、低功耗、全天候AI等特點。陳一敏提到在關鍵IP上選擇芯原IP是基於多重考量：首先，芯原有成熟的工具鏈和客戶支援；其次，芯原支援差異化定製，有助於強化競爭力；第三，芯原IP可靠性高，風險低；第四，芯原在XR領域具有市場影響力，選用芯原IP對客戶來說是加分項，因為有很多成功案例的背書。
05.
AI/AR眼鏡老玩家只是略有領先，
行業亟需專用介面標準
圓桌對話以“AI眼鏡的機遇與挑戰”為主題，由芯原股份戰略投資副總裁南婧主持。
南婧首先分享了AI智慧眼鏡的四大類：（1）無攝像頭、無顯示智慧眼鏡，如李未可Meta Lens；（2）無攝像頭、帶顯示智慧眼鏡，如魅族StarV Air2；（3）帶攝像頭、無顯示智慧眼鏡，如Meta雷朋眼鏡；（4）帶攝像頭、帶顯示智慧眼鏡，如Rokid AI眼鏡。
哪類AI眼鏡會在短期內更受市場歡迎？Omdia高階分析師林麟認為，兩三年內，AI眼鏡肯定要有攝像頭，因為很多使用者有發朋友圈的需求；顯示短期內不是剛需，因為光學方案和顯示技術還不足以達到令人滿意的程度。
南婧提到當前AI眼鏡的人機互動方式有觸控、語音、顯示、手勢識別、眼動互動等，但也面臨“不可能三角”的困境——續航、重量、算力難以兼得。哪種人機互動方式會更符合現在的要求？
在恆玄科技市場副總裁高亢看來，AI眼鏡的輸入方式應是多樣的，AI眼鏡互動需要支援較大的資訊量輸入，包括無線連線可實現多裝置協同的多模態輸入和輸出。
炬芯科技穿戴和感知事業部總經理張天益補充了DeepSeek對這個問題的回答：短期內主打語音互動和輕量顯示，如果能逐步引入基礎手勢功能會更好；長期應該是一個全綵空間計算+多模態互動。他覺得這個答案比較中規中矩，認為眼鏡重點是“輕”，有些互動可以考慮放到其他智慧裝置上。
第三個問題涉及AI眼鏡晶片：當前AI眼鏡主要有SoC、ISP+MCU、SoC+MCU三類方案，兩年內哪種方案更容易成為AI眼鏡的主流方案？
恆玄科技市場副總裁高亢、炬芯科技穿戴和感知事業部總經理張天益都認為兩年內ISP+MCU綜合來看會是更優選，能夠提供更多的想象空間和落地場景，同時考慮到行業內很多應用生態跟IP處理器相關，所以SoC也不會被取代。
針對AI眼鏡選擇定製晶片方案還是標準產品晶片方案的問題，芯原股份執行副總裁、定製晶片平臺事業部總經理汪志偉說，當前AI眼鏡晶片方案五花八門，市場並未形成一個標準方案，這是因為對AI眼鏡的定義還不明晰，沒有出現能讓大家設計一顆比較通用的晶片方案的單一海量市場。
他比較看好兩三年後，找準市場定位、能夠把產品定義好的公司與芯原一起定義一顆晶片，解決重量和功耗問題，因為目前市場上沒有一個晶片能夠滿足AI眼鏡低功耗和輕重量的需求。芯原股份首席戰略官、執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進補充道，AI眼鏡行業在較長一段時間會需要定製方案。
現有AI眼鏡產品通常續航僅有2-4小時，針對如何從系統層面降低整體功耗的問題，廣東省橫琴數字光芯半導體科技有限公司董事長兼創始人孫雷分享說，系統功耗與介面密切相關，但在AI/AR眼鏡領域缺乏專用介面標準。
據他分享，三片式合光Micro LED+光波導方案將是AR在5-10年內的主流方案，AR裝置電池體積有限，對重量、功耗有極致要求。MIPI介面是為單片彩色顯示器設計的影片流傳輸規範，在AR眼鏡場景下FPC傳輸距離長（30cm），解析度逐步提高，從480P（30萬畫素）向1080P（200萬畫素），如果採用DSC進行壓縮，會導致顯示端解碼功耗上升。
為應對未來發展的挑戰，中國亟需建立自己的行業標準。為此芯原和數字光芯合作打造了AR處理器介面標準（ARPI），適用於三色合光系統影片傳輸，相比MIPI介面方案可節省2/3的頻寬。
近期大模型在雲端大規模訓練後，可透過模型蒸餾、剪枝壓縮等手段，在保持可用精度前提下顯著縮小模型體積，使得移動端、PC、可穿戴裝置等資源受限的硬體上也能進行推理，滿足即時性、隱私與安全、成本最佳化、網路頻寬與可用性等需求。
那麼如何在眼鏡形態下部署生成式AI？邊緣計算與雲協同的平衡點在哪裡？芯原股份首席戰略官、執行副總裁、IP事業部總經理戴偉進認為，眼鏡只是計算機的一個部分，它是和手機和伺服器一起協同的。
當前“百鏡大戰”的玩家，既有小米、vivo這樣的手機廠商，也包括百度、位元組這樣的網際網路大廠，還有Rokid、雷鳥等專注於做AI/AR眼鏡的老玩家。
哪一類玩家會佔據更多AI眼鏡市場份額？對此，上海道禾源信私募基金管理有限公司副總經理、董事總經理傅琰琰談道，一個理想型眼鏡公司具備四個特點：有手機，有端側模型，有云端模型，有IoT生態。她認為自帶高算力、帶雲端算力的企業天然有優勢，傳統硬體廠商也積累了相當深厚的經驗，預計3-5年有大模型、有云端能力的手機大廠的機會要大於純網際網路大廠、純硬體大廠的機會。
她進一步補充說，因為現在的業態很豐富，如果這個格局成立的話，那麼純硬體廠需要快速找到自己的合作伙伴，不斷迭代產品，當用戶心智已經被完全佔領後，可能還會有一些新銳硬體廠用一些特殊方式解決一類特定需求，或許還會有一些創業機會。在任何命題下，時間視窗都是一個很重要的約束條件。
林麟認為，AI/AR眼鏡的老玩家只是略有領先，但現階段小小的領先不代表什麼，很難依照現有這些公司所取得的成就，判斷它們將來能夠走到什麼樣的地步。主觀上，他並不希望再出現手機廠商繼續獨打天下的場面，反倒希望“三足鼎立”的情況能夠持續得儘可能久一些，讓這三類不同公司做出不同型別、不同特色的產品，這對於廣大消費者來說將是福音。
高亢從行業角度出發，談到過去幾年，手機廠商在耳機、手錶等領域取得很大的領先優勢，但並沒有把市場統一。眼鏡與手機廠商擁有很大的優勢，如果能夠找到自己的特點，有可能會出現新的大玩家，也有可能到最後，有的手機廠商會掉隊，反而單獨的硬體廠商或網際網路廠商會起來。眼鏡有趣的地方就在於行業還有機會，目前沒有人能夠遙遙領先、一統天下。
06.
結語：AI/AR眼鏡發展迎來關鍵之年
隨著科技發展，以AI/AR眼鏡為代表的智慧可穿戴裝置正逐步成為連線虛擬與物理世界的重要載體。這些裝置可以實現更自然的人機互動和越來越強大的本地AI處理能力，給人們的生活及社交方式帶來了全新的升級體驗。
2025年極有可能成為AI/AR眼鏡極具里程碑意義的一年。更多大廠及新銳企業的入局，不僅能夠加速AI/AR眼鏡產品的成熟，而且將顯著提升消費者的整體認知度。誰會成為AI/AR眼鏡大戰的階段性贏家，產業走向令人期待。
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