|
|
近日，「北極雄芯」宣佈完成新一輪融資，引入雲暉資本。本次融資資金將主要用於首批核心Chiplets流片及封裝測試，構建國內首個可獨立銷售的“Chiplet產品庫”。
「北極雄芯」是一家Chiplet晶片設計企業，源於清華大學交叉資訊研究院，孵化於交叉資訊核心技術研究院。
隨著摩爾定律逐步放緩以及先進封裝等技術的發展，高效能計算晶片的迭代無需再僅僅圍繞摩爾定律下的電晶體工藝能力展開，Chiplet架構下的整合模式已經逐步成為行業主流演進方向。
根據Market.US的報告，2023年全球Chiplet市場規模約31億美元，預計到2024年將達到44億美元，到2033年將達到1070億美元。尤其是，隨著人工智慧、汽車電子、消費電子、資料中心行業的蓬勃發展，對高效能計算解決方案的需求提升，不斷增長驅動著CPU Chiplet、GPU Chiplet、Memory Chiplet等需求的快速提升。
全球Chiplet市場規模
而Chiplet架構的優勢是能夠提供靈活的組合方式，既支援各類獨立芯粒透過同構整合而快速提升效能，也支援不同工藝、不同功能的芯粒透過異構整合而實現差異化需求。
在海外先進工藝及先進封裝供應鏈支援下，Chiplet已被廣泛應用於CPU、GPU、AI訓練等通用高效能計算領域；
以大模型推理等雲邊端部署場景為例，利用Chiplet架構整合拓展可有效提升單晶片/單卡的峰值算力，透過更多的儲存資源配置進一步提升儲存容量及頻寬。這意味著，將有助於最大限度發揮單卡/單節點的模型處理能力，從而能夠更大程度降低單位算力及單位頻寬使用成本，有效降低每Token的推理成本。
據介紹，「北極雄芯」一直致力於不斷發展完善基於不同工藝節點的互聯介面以及各類獨立Chiplet，以便為各場景晶片設計提供Chiplet整合開發模式的便利。
產品路線圖
成立三年來，「北極雄芯」陸續完成了一系列的Chiplet基礎設施搭建工作：2022年公司透過“啟明930 AI Chip”率先完成了Chiplet異構整合的全流程工藝驗證——研發設計、流片測試、基於全國產供應鏈的2.5D封裝、AI工具鏈、模型部署及Chiplet架構下的編譯及資料鏈路最佳化等。
2023年，「北極雄芯」自主研發的Chiplet互聯介面PB Link測試成功，PB Link介面具備低成本、低延時、高頻寬、高可靠、符合國產介面標準、相容封裝內外互連、注重國產自主可控等特點。截至目前，北極雄芯自研的芯粒互聯介面標準PB Link以及AI加速模組目前均已實現對外授權。
2024年起，「北極雄芯」高效能通用SoC芯粒、自研Zeus Gen2 AI加速芯粒、GPU芯粒等產品將陸續交付流片。隨著各類芯粒的不斷推出，公司將持續保持在芯粒庫構建上的先發優勢，率先構建國內首個可獨立銷售的“Chiplet產品庫”，加速邁入 “Chiplet產品化元年”。
投資人評價
雲暉資本合夥人朱鋒表示：“芯粒技術透過模組化設計和整合，能夠顯著提升晶片效能和功耗效率，有助於突破傳統摩爾定律放緩的瓶頸。在AI發展超預期的這幾年，芯粒地位尤其重要。北極雄芯核心創始團隊在晶片設計上有豐富經驗，技術創新性領先，產品迭代能力強，有望最早在明年於資料中心和汽車領域實現應用。我們很榮幸能參與本次融資，與北極雄芯一起成長，完善國內芯粒產業生態，共同推動中國汽車智慧化和高效能計算的發展。”
獨家、深度、前瞻，為1%的人捕捉商業先機
36氪旗下精選公眾號
👇 真誠推薦你來關注👇