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來源：內容來自工商時報，謝謝。
美對臺頻頻出招，財經學者分析，臺積電與臺灣切割才是川普的最終目標，美方還會接續推出作法，短期為半導體相關臺廠被美進口商要求降價，挫低臺廠競爭力；中期則朝向臺積電的研發與臺灣斷線、進而分拆臺積電在臺、美資本市場的佈局。
臺大國際企業系名譽教授、臺北商業大學全聯講座教授陳厚銘5日指出，臺積電為全球佈局，在臺灣的拓展有行銷、設廠及研發三階段，研發長期被視為企業最後全球化的核心功能，牽涉技術、人才與智慧財產。美國正透過與國家安全相關議題，施壓各國企業赴美投資設廠，臺積電作為全球晶圓代工龍頭，正成為美方戰略佈局中的核心標的。
川普政府不僅要求臺積電持續擴大美國產能，甚至推動與英特爾成立合資公司，共同經營晶圓廠。陳厚銘說，面對持續升級的壓力，臺積電若僅被動回應，難以維持自身競爭優勢，更可能危及臺灣在全球半導體供應鏈中的戰略地位。
為確保技術主導權並保持市場優勢，臺積電必須主動採取更具前瞻性且全面的策略，具體可從三個戰略著手：
1、分拆研發部門，同時佈局臺、美、中國大陸
2、主動分拆晶圓廠，規避壟斷指控
3、我方政府成立主權基金，保護臺灣半導體叢集
成立主權基金方面，陳厚銘說明，為確保臺灣在全球科技版圖上的戰略地位，政府應儘速成立具戰略投資功能的主權基金，以臺積電為核心，擴大投資其他本土關鍵科技企業，強化產業聚落效應。此一主權基金應積極參與國際創新企業的投資佈局，確保臺灣在全球科技領域具有主動權與話語權。
臺製科技產品出口美國，向來依全球資訊協定ITA為零關稅，長期來形成密切供應鏈，川普對等關稅打亂此生態系，業者急於蒐集資訊。中華採購與供應管理協會顧問白宗城5日指出，出口科技業在清明連假中，收到美方買主要求降價的通知，理由是，臺美貿易條件大多采FOB，製造商送貨到岸後的關稅由買方支付。美方品牌廠將因對等關稅加徵32％成本大增。
白宗城說，「議價大戰」很快就會開始，考驗競爭業者間的議價轉移能力，如臺廠不降價，品牌廠會有轉單的規劃，臺廠恐失去後續的訂單；如果願意降價，肯定流血賠本，科技業利潤向來「毛三到四」，沒有一家經得起突然調高逾三成的成本。
臺積電先進製程，會留在寶島
臺積電上月底舉行高雄廠區2奈米擴產典禮，臺積電執行副總暨共同營運長秦永沛強調，高雄廠將興建五座2奈米先進製程以下的超大型晶圓廠，完工後，將成為全球最大晶圓先進製造服務聚落，全期投資超過1.5兆元。
臺積電在竹科與高雄科學園同步生產，是全球首家率先提供2奈米先進製程代工服務的晶圓廠，也凸顯客戶匯入需求熱絡。
秦永沛表示，高雄第一廠（晶圓22廠P1）預定今年下半年量產，量產後五年內，估將驅動2.5兆美元（約新臺幣83兆元）產品價值。
秦永沛強調，臺積電技術領先的2奈米進展順利，擴產是支援客戶需求。他表示，高雄第一廠歷經兩年多建廠，今年下半年量產，第二廠完成上樑，第三廠開始結構工程，未來還有第四廠和第五廠將持續興建。
五個廠完成後，將是全球最大先進晶圓製程服務聚落，創造超過7,000個高科技工作、逾2萬個營建工作機會。
除了營收之外，供應鏈與消費帶動發展，每年為臺灣創造約3兆元年產值，以及近50萬個就業機會，助力地方繁榮。
先前臺積電宣佈增加投資美國1,000億美元，業界關注先進製程是否外移美國，臺積電昨天大陣仗舉辦高雄廠2奈米擴產典禮，政府官員積極出席。
臺積電「佈局全球，根留臺灣」，就像球員赴美國職棒大聯盟發展，依然可以回臺代表臺灣出賽。
陳其邁則感謝臺積電的投資，將許多臺積人帶回高雄家鄉，為家鄉奉獻心力。
秦永沛說，接下來幾年建廠計劃將持續緊湊，臺積電將持續全球佈局，和夥伴攜手同行實現創新未來。臺積電現在也還在和主管機關密切討論、找尋更多適合的半導體廠房用地，持續擴大在臺灣投資。
臺積電10問
摩根大通（JPMorgan）於3月27日釋出報告，針對投資者最關心的臺積電=前景，解答市場疑慮，並重申對臺積電的樂觀看法。
以下為小摩針對市場關注的十大問題與解答：
1
先進製程需求是否仍然強勁？
小摩指出，臺積電的先進製程需求依然強勁，特別是N4與N5製程，受惠於多個AI加速專案。儘管市場對蘋果iPhone需求存有疑慮，但N3製程的需求未見鬆動，主要來自高通、AMD、博通及位元大陸等高效能計算（HPC）應用客戶。小摩預計，2025年N3製程收入將大幅增長125%，N4與N5製程收入亦將溫和成長。
2
蘋果是否推遲N2製程的採用？
市場關注蘋果是否推遲N2製程的匯入，小摩認為蘋果計劃大致不變，預計將於2026年下半年應用於iPhone 18高階機型（Pro、Pro Max及可能的摺疊款）。此外，AMD、位元大陸、高通等企業也將於2026至2027年陸續匯入N2製程，推動產能需求增長。
3
美國晶圓廠擴建對臺積電利潤率的影響？
小摩預計，美國晶圓廠（Arizona Fab）擴建將對毛利率產生約200~300個百分點的影響，但仍在可控範圍內。臺積電預計Fab 2將於2026年底投產，Fab 3則可能在2028至2029年啟動，屆時臺積電將透過規模經濟與供應鏈成熟度，提升營運效率。小摩並預計，臺積電可能在2026年初進一步調漲先進製程價格，以彌補成本上升。
4
英特爾外包業務對臺積電的影響？
英特爾近期表示，約30%的晶圓製造將持續外包，主要由臺積電負責，這與六個月前英特爾計劃全面內製的方針相比是一大轉變。小摩認為，英特爾後續PC CPU產品可能仍將依賴臺積電製程，而資料中心CPU則尚未見外包跡象。這可能為臺積電帶來額外產能與資本支出成長的機會。
5
CoWoS先進封裝產能能否滿足AI需求？
即便臺積電近期已擴增CoWoS產能，小摩仍認為2025年供應將十分緊張，英偉達（NVIDIA）等大客戶需求持續強勁。臺積電計劃到2026年底將CoWoS產能擴增至每月9.0-9.5萬片晶圓，並同步提升SoIC與Fan Out Panel技術，強化封裝競爭力。
6
GPU與ASIC需求佔比變化？
小摩預計，2025年GPU（英偉達、AMD）仍將佔AI需求約70%，並持續主導市場。 ASIC（專用晶片）需求雖將加速成長，但在2027年之前，市場份額仍相對有限。
7
臺積電是否會參與英特爾晶圓廠合資計劃？
小摩認為，臺積電不太可能參與英特爾晶圓廠的合資或「救助計劃」，因其更傾向專注於自有生產基地。除非有特殊誘因或財務回報足夠豐厚，否則臺積電應會保持獨立發展。
8
非AI領域需求變化？
PC、伺服器、Android智慧手機的需求有所回升，但工業與車用市場依舊疲弱。此外，蘋果2025年下半年需求可能低於預期，因智慧化程序放緩。不過，N7與N16製程的利用率預計將在2025年下半年改善。
9
美中GX風險對臺積電的影響？
小摩認為，美國若對臺灣半導體產品加徵直接GX，對臺積電影響有限，因大部分產品出口至其他地區。主要風險在於美國對進口AI GPU等終端裝置加稅，可能影響需求。不過，由於臺積電持續擴大美國投資，整體關稅風險較低。
10
2025與2026年資本支出展望？
小摩預估，臺積電2025年資本支出將維持在380~420億美元，2026年則可能進一步增加，主要受惠於N2製程需求增長、亞利桑那州Fab 2計劃加速，以及美國《晶片法案》投資稅收抵免可能提前支出等因素。
小摩指出，雖然市場對地緣政治、關稅及AI資本支出放緩有所擔憂，但臺積電憑藉強大的市場地位與議價能力，可有效緩解風險衝擊。該行維持對臺積電的「增持」評級，並比20倍預期本益比給出1500元的目標價，並預計N3、N5先進製程的強勁需求與封裝價格上漲，將進一步推動毛利率改善。
不過，小摩也提醒投資人，臺積電仍面臨以下風險：三星代工業務競爭加劇，或英特爾外包比例低於預期；半導體週期復甦不如預期，成熟製程產能利用率恢復緩慢；AI投資放緩影響整體市場需求。
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