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來源：內容綜合自聯合報，謝謝。
美國對銷美筆電、智慧手機等電子產品課徵對等關稅暫時喊卡，對晶片業加徵關稅恐接著來襲。業界傳出臺積電為避免後續晶片關稅重拳，正加速美國廠建置腳步，除亞利桑那州第三期晶圓廠提前在六月動土，下一步由先進封裝廠接棒，並提前要求供應鏈供應機臺。
臺積電將於週四（十七日）舉行法說會，現正處於法說會前緘默期，市場聚焦上季財報與後市展望之餘，也關注臺積電美國廠發展。
知情人士透露，川普關稅政策「每日一變」，雖暫緩實施對等關稅，但半導體恐成為下一個遭課關稅目標，供應鏈近期加速研擬擴大美國製造新方案，以臺積電腳步最迅速，先前宣佈加碼千億美元的新廠建置案可望加速推進。
據悉，臺積電因應客戶需求，已要求供應鏈加速在美建廠，臺積電在亞利桑那州設立的第三座晶圓廠Fab 21p預計將在今年六月提前動土，比原先內部規劃提早至少一年。
業界指出，負責臺積電亞利桑那州廠區廠務工程的帆宣、漢唐都已開始協調航運公司及空運單位，將無塵室、化學管線及各項晶圓廠基礎裝置輸往美國，擬定今年底前廠房基礎工程完成後，開始進行晶圓廠廠務建置。
此外，臺積電先前也宣佈將在美國設立兩座先進封裝廠。供應鏈透露，臺積電已開始向臺灣先進封裝裝置供應鏈如弘塑、萬潤、辛耘等廠商下訂新一批裝置，並要求其供應鏈準備將裝置輸往美國，代表臺積電已開始積極啟動在美設立晶圓廠及先進封裝廠。
業界指出，臺積電目前已規劃在美國投資一六五○億美元，當中包含先進製程晶圓廠及先進封裝廠，先進製程包含二奈米及更先進的A16製程，先進封裝則有CoWoS及SoIC等相關製程，雖然產能仍遠低於臺灣，但對美國客戶而言，多少能降低關稅導致成本上升的壓力。
法人認為，由於川普恐開始對半導體晶片加徵關稅，蘋果、輝達、超微、高通等臺積電主要美國客戶都期許能擴大在美製造比率，因此促使臺積電加快美國廠建置腳步。
熊本二廠再傳延後
臺積電加快美國新廠建設腳步，臺灣廠區也積極動起來之際，再次傳出日本熊本第二座晶圓廠（熊本二廠）進度將延後，以因應整體半導體發展現況與公司佈局。
外電報導，臺積電日本子公司JASM的熊本第二座晶圓廠，原訂2025年第1季展開興建工程，將延後至「2025年內」動工，臺積電強調：「JASM在日本的第二座晶圓廠計劃維持不變」。
由於臺積電回應並未直接證實或否認熊本二廠「動工時間」調整，而是重申「整體計劃」不變，保留了外界的想像空間。業界人士認為，即使計劃不變，基於全球市場動態與戰略考量，臺積電確實有可能靈活調整海外擴張節奏與優先順序，主要應與兩大關鍵因素有關。
首先是地緣政治與客戶美國投資意願增強。業界分析，臺積電日本廠潛在車用客戶，近期展現出擴大在美國投資生產的意願，可能使臺積電將資源優先集中於衝刺相對關鍵的美國新廠。
其次是車用半導體市況低迷與競爭加劇，而臺積電日本廠區相當程度鎖定車用市場，若終端需求不振，則延後二廠動工時程亦屬合理。
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