臺積電，無懼逆風

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昨天，備受關注的臺積電釋出了一季度的財報。

財務報道顯示，公司移動晶片訂單量比去年同期有所減少，但該公司的營收仍然超出了預期。資料顯示，截至3月31日的三個月，臺積電銷售額達8392.5億新臺幣，約合258億美元。較去年同期增長41.6%。而這個收入增長助力其盈利能力提升。資料顯示，臺積電第一季度淨利潤為新臺幣3615.6億，約合111.2億美元。這相當於調整後每股收益2.12美元，高於FactSet預測的2.07美元。

臺積電首席財務官黃仁昭表示：“第一季度我們的業務受到智慧手機季節性的影響，但人工智慧相關需求的持續增長部分抵消了這一影響。”

臺積電，表現驚人

作為全球最大的晶片代工製造商，臺積電為約500家客戶生產超過1.1萬種處理器。其晶圓廠去年生產了相當於1600萬片12英寸晶圓的半導體。這佔據了全球採用先進製造工藝生產的晶片的大部分供應量。

當中，先進製程（臺積電將其定義為採用7奈米或更高技術的製程）更是在公司的營收中佔了公司重要組成。

如下圖所示，在幾年第一季度，7nm、5nm和3nm分別貢獻了公司的15%、36%和22%的營收。換而言之，光是先進製程就佔了佔公司第一季度晶圓產量的73%。作為對比，我們可以看到，在本季度，臺積電3nm在公司總營收的佔比重相較上季度的26%有所下滑。

從上圖中我們還看到一個奇怪的點，那就是在2024年Q4，臺積電在同樣的餅圖中並沒有20nm這個節點，但在下圖中，這個節點和16nm同時出現。關於20nm，據臺積電介紹，公司於2014年利用創新的雙重曝光技術，成為全球首家實現20奈米量產的半導體公司，並於同年創下臺積電最快量產節點紀錄。

由於採用了節能電晶體和互連以及世界領先的雙重圖案化技術，20nm 技術比以前的技術節點提供了更好的密度和功率值。本來這個技術已被商用16 nm工藝取代，但現在又重新出現，不知道背後的原因是什麼，歡迎大家分享一下。

從不同平臺的營收貢獻來看，如上圖所示，HPC已經成為了臺積電最強扛把子。本季度營收同比增長7%，在公司營收中佔比高達59%，遙遙領先於曾經的最大貢獻智慧手機。這一增長有助於抵消智慧手機和聯網裝置市場需求下降的影響，臺積電在這兩個市場的銷售額分別下降了22%和9%。

得益於這些領先表現，臺積電當季淨利潤較上年同期增長60.3%至，當季淨營收則增長41.6%。

財報會上，說了什麼？

對於臺積電這次財報會，我們非常關注公司領導人對未來的一些判斷和分享。

首先，有關關稅方面，當前，臺灣目前面臨特朗普政府徵收的 10% 的關稅。按照現在的規定，除非與美國達成協議，否則在總統為期 90 天的“互惠關稅”暫停期結束後，這一稅率可能升至 32%。

對此，臺積電CEO魏哲家表示：“我們理解關稅政策的潛在影響存在不確定性和風險。”但他指出，該公司尚未看到客戶行為發生任何變化。換而言之，終端客戶並未因為關稅問題而減少訂單，魏哲家也證實，AI、HPC所帶動的需求持續強勁；展現臺積電強大的議價能力。

在法人詢問大客戶英偉達（NVIDIA）銷往中國的H20降規版晶片遭美國管制出口等地緣政治議題看法，魏哲家指出，臺積電不評論特定客戶的產品，但提出全年成長展望時已考慮相關因素。

魏哲家說，現在很多人有各種臆測，臺積電確實已注意到近期宣佈的所有關稅政策潛在影響，會持續謹慎觀察，目前為止沒看到客戶行為有任何改變，因此並未調整今年營收展望。

因此，隨著人工智慧的不斷發展，臺積電維持2025年收入增長接近20%中段的預測。其中AI相關營收將倍增，未來5年的年複合成長率（CAGR）達44～46％不變。

作為供應鏈多元化努力的一部分，臺積電已在海外工廠投資數十億美元，但其大部分製造業務仍在臺灣。臺積電上個月宣佈，計劃在美國額外投資 1000 億美元，此前已承諾向美國三家工廠投資 650 億美元，這顯然是對特朗普貿易政策的回應。

魏哲家同時強調，這項決策是因為美國客戶對人工智慧（AI）的需求非常強勁，包括蘋果、英偉達、高通、博通等，臺積電需要在美國擴產支援客戶，但也不會放緩在日本和德國的投資計劃。

“我們之所以在亞利桑那州擴廠，其實讓我再強調一次，完全是因應我們客戶的需求，例如 Apple、Nvidia、AMD、Qualcomm和Broadcom 等公司。這樣的佈局也將創造更高的規模經濟，並有助於在美國打造一個更完整的半導體供應鏈生態系。”魏哲家如此說。

此外，臺積電會持續增加COWOS 產能來支援客戶，並看好AI 長期需求。提到明年需求，魏哲家強調到2026 年仍是很大量的數字，會繼續努力加倍擴大CoWoS 產能，相信到了明年需求和產能會更加平衡。

先前有外媒指出，將與美系IDM 業者成立合資公司，魏哲家也嚴正宣告和否認，強調臺積電並沒有相關討論。

最後針對政府政策，魏哲家也回應，關稅政策由政府制定，臺積電是私人公司，尊重政府決策但不會介入。

臺積電財務長暨發言人黃仁昭指出，臺積電2025 年第一季的業績受智慧型手機季節性因素所影響，然此影響被持續成長的AI 相關需求部分抵消。進入2025 年第二季，預期臺積公司業績將受惠於對領先業界之3 奈米和5 奈米技術的強勁需求。儘管目前為止我們並未看到客戶的行為有任何轉變，但來自關稅政策的不確定性和風險等潛在影響仍存在。臺積電將繼續密切關注相關情勢對終端市場需求的潛在影響，謹慎以對。

展望第二季，臺積電預期合併營收介於284 億至292 億美元；若以新臺幣32.5 元兌1 美元匯率假設，毛利率介於57%~59%，營業利益率介於47%~49%。

海外晶圓廠規劃，詳解

在臺積電本次財報會上，一部分重要資訊是該公司對未來的晶圓廠規劃解讀。

臺積電表示，目前所有的海外決策都是基於客戶的需求，因為他們重視一定的地域靈活性；此外，也包含必要程度的政府支援。這是為了臺積電股東將價值最大化。所以，臺積電的美國先進客戶以及美國聯邦政府、州政府和市政府的大力合作和支援下，臺積電最近宣佈有意增加1,000 億美元投資於美國先進半導體制造。這項擴大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝廠，以及一間研發中心。

臺積電指出，結合先前已宣佈在亞利桑那州設立三座先進半導體制造設施的計畫，在美國的總投資金額預計達到1,650 億美元，以支援客戶強勁的多年需求。在亞利桑那州的第一座晶圓廠已經在2024 年第四季採用N4 製程技術成功進入量產，良率與臺灣的晶圓廠相當。將採用3 納米制程技術的第二座晶圓廠則已經完成建設，正致力於依據客戶對AI 相關的強勁需求加速量產進度。

至於，第三座晶圓廠將採用N2 和A16 製程技術，並有望獲得所有必要許可於2025 年稍晚開始興建。第四座晶圓廠將採用N2 和A16 製程技術，而第五座和第六座晶圓廠則將採用更先進的技術。這些晶圓廠的建設和量產計劃將依客戶的需求而定。亦計劃在亞利桑那州興建兩座新的先進封裝設施，以及設立一間研發中心，以完善AI 供應鏈。

而拓展計劃將使臺積電足以擴充套件為一超大晶圓廠(GIGAFAB ) 聚落，以支援智慧手機、AI 和HPC 應用等領域的領先客戶的需求。透過這項新增的1,000 億美元投資計劃，擴大了在亞利桑那州的先進製程產能，並且，臺積電目前沒有與其他公司就任何合資企業、技術授權，或技術轉移和共享，進行任何討論。至於，目前會在亞利桑那州投片的客戶包括蘋果、高通、博通、AMD、英偉達。

至於，在計劃建設完成後，臺積電的2 奈米及更先進製程產能將會有約30% 來自亞利桑那州晶圓廠，成為一個在美國獨立的先進半導體制造聚落。這也將為臺積電創造更大的規模經濟，並有助於在美國培育一個更完整的半導體供應鏈生態系統。因此，臺積電將繼續在支援客戶取得成功方面扮演關鍵且不可或缺的角色，同時亦繼續擔任強化美國半導體產業和其領導地位的關鍵合作伙伴和推動者。

在日本，感謝日本中央政府、縣政府和地方政府的大力支援，進展也非常好。在熊本的第一座特殊製程技術晶圓廠已經於2024 年底以非常好的良率開始量產。第二座特殊製程晶圓廠的營造工程則訂於2025 年稍晚展開，取決於當地基礎設施的就緒情況。在歐洲，臺積電獲得了來自歐盟執委會、德國聯邦政府、邦政府和市政府的堅定承諾，正按計劃於德國德勒斯登興建一座特殊製程技術晶圓廠。

最後，在臺灣當局的支援下，臺積電計劃在未來數年於臺灣興建11 座晶圓廠和四座先進封裝設施。 N2 預計於2025 年下半年開始量產，且臺積電正在新竹和高雄科學園區籌備數期2 奈米晶圓廠，以支援客戶強勁的結構性需求。透過拓展臺積電的全球製造足跡並持續在臺灣投資，臺積電將能在未來數年繼續做為全球邏輯IC 產業值得信賴的技術和產能提供者，同時為臺積電的股東帶來獲利成長。

此外，臺積電表示，2025年資本支出預算為380億至420億美元，其中約70%用於先進製程，10%-20%用於特殊製程，10%-20%用於先進封裝等。

雖然挑戰重重，但從臺積電的分享看來，公司無懼逆風，HPC需求也還是很強勁，去美國是必然趨勢了，先進工藝也會去。因此筆者認為，對於晶圓代工巨頭來說，如何保證自己的根留在臺灣，不被美國掏空，這才是他們未來需要考慮的重點問題。

附：從更多圖，看懂臺積電