2025.07.11
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作者 | 第一財經 鄭栩彤
最近儲存業內發生了兩件備受關注的事：DDR4（第四代雙倍資料率同步DRAM）價格漲至高位，三星電子最新季度營業利潤下滑。兩個看似相互獨立的事件，隱含了同一個產業變革邏輯。變革的中心正是HBM（高頻寬記憶體）。
據快閃記憶體市場本週釋出的資料，部分同等容量的DDR4和下一代的DDR5記憶體條價格幾近倒掛。業內普遍認為，DDR4遭遇減產、漲價背後，是隨著HBM成為儲存領域競爭焦點，原廠產能逐漸向HBM傾斜。而本週三星電子釋出的最新季度業績出現利潤下滑，背後則有三星HBM進展慢於競爭對手、行業地位受到挑戰的因素。
HBM對儲存格局的持續撼動下，進入下半年，原廠開始衝刺新一代HBM4研發生產，開啟新一輪賽跑。還有其他變化開始發生。業內近期預計，HBM產品將從標準化產品向定製化產品演進，英偉達之外的更多AI晶片廠商則將消耗更多HBM。
格局變化
HBM可用於AI晶片。AI潮流下，市場對HBM需求的增長，推動儲存格局變化。
三星電子近日公佈2025年第二季度初步業績，該季度公司預計銷售額74萬億韓元，同比下降0.09%，營業利潤為4.6萬億韓元(約合33億美元)，同比下降55.94%。這一營業利潤表現是三星電子六個季度以來的最低水平。三星半導體業務相關負責人此前承認了HBM業務的落後，稱錯過早期市場機會，承諾將趕上HBM競賽。
憑藉HBM的優勢，競爭對手SK海力士行業地位則有所提升。記者從快閃記憶體市場拿到的資料顯示，2024年第二季度起，美光、SK海力士在DRAM市場的份額持續增長，三星份額下降。SK海力士與三星的HBM市場份額原本幾乎五五分，到今年第一季度，兩家差距拉到兩倍以上。
市場研究機構Counterpoint最新發布的資料則顯示，今年第一季度，SK海力士在DRAM領域奪得36%份額，DRAM營收份額首次超越三星電子。第二季度，SK海力士記憶體收入達到155億美元，與三星並列全球記憶體市場第一。SK海力士在HBM市場的份額達70%。
記者瞭解到，進入下半年，HBM還在繼續帶動行業調整。美光等原廠進入DDR4停產程序，更多產能向HBM聚集。同時，三大原廠一手推動HBM3e應用，一手衝刺HBM4。
集邦諮詢分析師許家源告訴記者，目前SK海力士和美光的HBM3e 12hi產品認證已大體完成，將供應英偉達B300、GB300，良率也提高到60%以上。三星則在做改版HBM3e認證送樣，預計今年第三季度完成認證並量產。
近期關於HBM4的訊息越來越多。此前SK海力士宣佈向英偉達等主要客戶交付12層HBM4樣品後，美光6月宣佈，已向多家主要客戶送樣其12層堆疊36GB HBM4記憶體。SK海力士計劃今年下半年完成HBM4量產準備工作，美光則計劃2026年量產HBM4。
業內預計三星的步伐還是較慢。有分析人士稱，三星1c nm（一種製程）DDR5還未商業化量產，預計明年上半年要量產更高階的1c nm HBM4並按時推向市場，存在不確定性。
此外，國記憶體儲廠商長鑫儲存尚未公開HBM相關的進展。有業內人士向記者分析，國內廠商在HBM領域處於早期技術開發階段，這類專案應到產品要面世的階段才會對外公開。
定製化號角吹響
由於AI需求堅挺，HBM市場需求在一定程度上有確定性。當地時間7月10日，AI晶片英偉達成為史上首家收盤市值達4萬億美元的公司。英偉達CEO黃仁勳在世界各地呼籲建設 “AI工廠”的同時，多名儲存業界人士也向記者表達了對今年資料中心需求的看好。
英偉達最先進的AI晶片與HBM一起封裝。為提供更高的傳輸頻寬，HBM由多片DRR（DDR SDRAM）晶片堆疊而成。在封裝環節，通常由臺積電將HBM與先進的AI晶片一起封裝。然而，向上堆疊帶來諸多技術調整，例如堆疊層連線、擴充套件。
記者瞭解到，這些挑戰讓未來的行業競爭具有不確定性。HBM4 2026年面世後，業內預計HBM4e2027年面世、HBM5 2030年前後面世。許家源告訴記者，相較其他DRAM產品，HBM技術路線面臨的挑戰更多，涉及前端製程節點演進和後端製程工藝演進。
具體而言，在前端，HBM需要在每片晶圓上打TSV（矽通孔），架構複雜，未來的新架構引入能否成功存在變數。在後端，從HMB4到HBM5，堆疊層數朝20層發展，原廠工藝將由MR-MUF（迴流模塑填充）、TC-NCF（非導電膠膜）過渡到HCB（混合鍵合）。
除了技術變化，市場需求方也在發生變化。一方面，英偉達之外的AI晶片廠商也在搭載HBM，另一方面，隨著需求方在增多，HBM踏上定製化的道路。
“2024年英偉達佔有61%HBM消耗量。2026年、2027年英偉達的消耗量比例可能減少。”許家源告訴記者，原因是ASIC（專用積體電路）供應商增多，搭配的HBM顆數也增多。
據瞭解，今年穀歌推出的第七代TPU Ironwood就配備了192GB大記憶體HBM。ASIC晶片在應用量上也在挑戰英偉達。有資料中心負責人告訴記者，隨著AI計算需求轉向推理，成本和功耗更低的一些ASIC晶片也在進入資料中心。
許家源表示，定製化的好處是，將一些GPU電路放到HBM那片採用邏輯製程製造的晶片上，可減少HBM和GPU的溝通資料量，預計2027年將有大客戶採用客製化方案。Counterpoint相關報告則稱，當前包括英偉達、亞馬遜、微軟、博通和美滿電子在內，已有七到八家IT廠商在推動HBM定製，預計到2026年HBM4亮相時，定製HBM市場將大幅擴張。
記者從三星電子瞭解到，公司已在佈局定製化HBM，支援客戶IP整合。美光則展望，HBM4e將體現儲存器業務正規化轉變，該產品將能為一些客戶定製，定製業務預計推動公司業績改善。
ASIC定製廠商美滿電子則與美光、三星和SK海力士合作，為下一代XPU定製HBM方案。“定製是晶片行業最大的趨勢之一，到2028年，加速基礎設施計算晶片市場將有25%的份額屬於定製晶片。”該公司在官網一篇部落格中表示。
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