根據研調機構集邦（TrendForce）最新調查，2024年第4季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠於AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智慧手機AP和PC新平臺備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續創新高。

集邦表示，隨著美國川普新政府上任，新關稅政策對晶圓代工產業的影響開始發酵。其中，因應電視、PC/NB提前出貨至美國的需求，2024年第4季追加急單投片的情況延續至2025年第1季；此外，中國大陸政府自去年下半年祭出的以舊換新補貼政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，加上市場對TSMC AI相關晶片、先進封裝需求續強，即便第1季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。

分析2024年第4季各主要晶圓代工業受惠於智慧手機、HPC新品出貨動能延續，TSMC晶圓出貨季增，營收成長至268.5億美元，以市佔率67%之姿穩居龍頭。第二名Samsung Foundry由於先進製程新進客戶投片帶來的收入難以完全抵銷主要客戶投片轉單造成的損失，第4季營收微幅季減1.4%，為32.6億元美元，市佔8.1%。

SMIC於2024年第4季受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈現季減，但受惠於十二吋新增產能開出，最佳化產品組合帶動Blended ASP季增，兩者相抵後，營收季增1.7%至22億美元，市佔5.5%，居第三名。UMC第4季因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優於預期，減緩ASP下滑的衝擊，營收僅季減0.3%，達18.7億美元，市佔排名第四。第五名的GlobalFoundries晶圓出貨同樣季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收較前一季成長5.2%，為18.3億美元。

2024年第4季HuaHong Group市佔排名第六，旗下HHGrace十二吋產能利用率略增，帶動晶圓出貨、ASP皆微幅成長。另一子公司HLMC明顯受惠於中國大陸家電、消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，HuaHong Group營收季增6.1%，達10.4億美元。

Tower市佔率維持第七名，2024年第4季產能利用率下滑的影響與ASP改善相抵，營收季增4.5%至3.87億元。市佔第八名為VIS，其第4季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP成長相抵，營收為3.57億元，季減2.3%。

值得注意的是，Nexchip雖面臨面板相關DDI拉貨放緩的挑戰，但有CIS、PMIC產品維繫出貨動能，2024年第4季營收季增3.7%至3.44億元，市佔排名上升至第九名，為此次唯一有變動的名次。PSMC則因記憶體代工與消費性相關需求皆走弱，營收季減而排名滑落至第十名，但若以2024全年情況來看，PSMC營收仍略高於Nexchip。

▲點選上方名片即可關注

▲點選上方名片即可關注