下週英偉達GTC看什麼？Blackwell、Rubin、CPO、機器人….

Blackwell Ultra領銜，Rubin平臺初露端倪，AI硬體全面升級……英偉達會在GTC 2025給出什麼驚喜？

3月18日，英偉達即將召開面向開發者的2025全球人工智慧大會。昨日，摩根大通分析師Gokul Hariharan、Albert Hung等人釋出報告進行前瞻。

摩根大通預計，英偉達將在大會上推出Blackwell Ultra晶片（GB300），並可能披露Rubin平臺的部分細節。此次大會還將聚焦AI硬體的全面升級，包括更高效能的GPU、HBM記憶體、更強的散熱和電源管理，以及CPO（共封裝光學）技術路線圖。

此外，摩根大通預計人形機器人和物理AI也將成為大會亮點——對投資者而言，這意味著英偉達將繼續引領AI硬體創新，相關產業鏈公司有望受益。不過，投資者也需關注資料中心AI支出增速放緩的風險。

目前，市場對AI的整體情緒仍然悲觀，主要擔憂包括2025年資料中心AI支出見頂、GPU與ASIC的競爭、臺積電CoWoS訂單下調等。但摩根大通認為，GTC大會應該有助於重振市場對AI股票的積極情緒。

長期來看，2026年全球AI資本支出仍有增長空間，主要受美國雲廠商支出增長、中國CSP資本支出回暖，以及企業級AI需求上升的推動。

Blackwell Ultra：效能怪獸，呼之欲出

摩根大通預計，Blackwell Ultra（GB300）將是本次GTC大會的重頭戲。這款晶片將採用與B200相似的邏輯晶片，但在HBM記憶體容量和功耗方面有顯著提升。摩根大通預計：

HBM容量飆升：288GB，採用HBM3e 12高堆疊技術；

功耗水漲船高：熱設計功耗（TDP）達到1.4kW；

效能大幅提升：在FP4計算效能方面預計比B200高出50%；

出貨時間：預計2025年第三季度開始出貨。

摩根大通還提到，Blackwell Ultra系統的變化將使電源、電池、散熱、聯結器、ODM和HBM等領域的供應商受益。

Rubin平臺：2026年AI算力新引擎

雖然Rubin平臺預計要到2026年才會大規模量產，但摩根大通認為，英偉達可能會在本次GTC大會上分享Rubin平臺的部分細節。Rubin GPU預計將採用以下配置：

雙邏輯晶片結構：類似於Blackwell，但配備兩個臺積電N3工藝的晶片；

HBM4記憶體：8個HBM4立方體，總容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%；

功耗繼續攀升：預計將達到約1.8kW TDP；

Vera ARM CPU升級：預計遷移到N3工藝，並可能採用2.5D封裝結構；

1.6T網路：Rubin平臺可能採用1.6T網路架構，配備兩個Connect X9網絡卡；

NVL144/NVL288：可能推出NVL144和NVL288機架結構，以提高GPU密度；

量產時間：Rubin平臺在量產時間上存在提前的可能性，最早在2025年底或2026年初開始量產，大規模出貨預計要到2026年第二季度。