7月31日，靈明光子宣佈完成C2輪融資，由浙江金控旗下的金投鼎新投資。本輪融資資金將用於高階3D攝像頭晶片的研發快速迭代及量產。高榕創投曾於2021年領投靈明光子B1輪融資，並在C輪融資中繼續加註。
公司致力於以硬體賦能者的角色，助推高階3D攝像頭晶片對智駕、機器人、高階攝像頭的技術使能，讓“2D與3D成像的感算統一、柔性泛化的端到端智慧感知、極致的弱光高幀率成像”成為現實。2024年上半年，靈明光子業務發展迅猛，進入多家中國產業龍頭公司供應鏈，實現高階晶片專案的量產出貨。
深耕SPAD技術 產品業界領先
靈明光子成立於2018年5月，由數位斯坦福和荷蘭代爾夫特理工博士聯合創立，核心團隊深耕SPAD技術多年，擁有國際領先的全堆疊SPAD器件設計能力和工藝能力，持有國內外多項自主研發的SPAD專利技術，經國家工信部認定為國家級專精特新“小巨人”企業。
靈明光子已推出SiPM、單光子成像SPAD面陣晶片以及多點和有限點dToF晶片及模組等產品，不斷加速產品在智慧汽車、高階手機、機器人、自動控制、人機互動、智慧家居等領域的應用落地。
其中，2021年公司就已成功完成3D堆疊SPAD面陣晶片的流片，2023年研發出全球範圍最高畫素的SPAD面陣晶片，實現固態化的3D攝像頭成像；公司基於905nm的SiPM在PDE引數上率先突破世界紀錄達到25%，並於2023年透過AEC-Q102 Grade 1車規級認證，產品效能滿足車規雷射雷達對效能及可靠性的嚴苛標準，2023年底已實現穩定規模化的量產出貨；多點及有限點產品年內連續進入各個龍頭廠商供應鏈，產品持續迭代並實現批量出貨。
據悉，靈明光子的數百萬畫素級面陣晶片將於未來面市，公司面陣成像晶片技術積累雄厚，技術路線圖引領海內外產學研界。2023年8月靈明光子釋出的ADS6311晶片引領彼時業內最前沿的大尺寸SPAD面陣產品規劃與引數定義，晶片感光區域配備了768×576個SPAD，每3×3個SPAD組成一個超畫素，從而實現了256×192的點雲解析度。ADS6311也是目前市場上超高解析度的純固態雷射雷達SPAD面陣晶片之一，廣泛適用於車載、機器人等純固態雷射雷達領域，已取得眾多海內外頂尖技術廠商的定點。
ADS6311晶片與開發板
積累3D感測晶片研發能力
拓展高階智慧化場景
作為純固態3D攝像頭的核心部件，SPAD面陣型感測器晶片的研發具有定義整機系統性能上限的戰略意義。未來的3D攝像頭將僅需3D堆疊的SPAD面陣晶片、發射端和鏡頭等部件，這使得雷射雷達從一個“有動件的精密儀器”進化為一種“可大規模量產的3D攝像頭器件”，從而實現自動駕駛雷射雷達的大幅降本。
與此同時，隨著AGV、AMR、人形機器人、監控攝像頭朝著智慧化、網聯化、互動化的方向發展，行業對感測器的要求也在不斷提高，工控、安防等領域的客戶也更加傾向於車規級產品。靈明光子產品獲得車規級認證及汽車市場驗證，為下一步拓展工控、安防應用場景打下堅實基礎。
消費類SPAD dToF面陣&雷射雷達矽光倍增管產品
靈明光子表示，公司已持續積累3D感測晶片的研發能力，透過多代產品規劃的持續佈局，實現SPAD面陣產品的高畫素化快速迭代，不斷夯實技術方面的領先優勢。與此同時，公司實現了高效的技術與市場結合，不斷加快高階智慧化場景的產品規模化量產。“日積跬步，決勝千里，未來靈明光子將以3D SPAD面陣晶片高階化程序領導者的角色，持續引領市場發展。”