作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西1月16日報道，昨夜，美國商務部工業和安全域性（BIS）釋出兩項新規，一項更新了先進計算半導體的出口管制，另一項將14家中國實體和2項新加坡實體列入實體清單。這14家實體中有1家是渠梁電子，其他13家是智算晶片公司算能科技及其子公司。
在另一份新聞稿中，BIS宣佈將11家中國實體列入實體清單，理由是10家實體（智譜及其子公司）開發和整合先進的AI研究，1家實體（科益虹源）參與了中國先進節點製造設施的光刻技術開發，並將這些實體扣上“涉及軍事用途”的帽子。
智譜已發聲明回應，認為“這一決定缺乏事實依據”，並稱“鑑於智譜掌握全鏈路大模型核心技術的事實，被列入實體清單不會對公司業務產生實質影響”。
BIS釋出的新規，再度加強了對中國獲得高階晶片的限制，要求對尋求出口某些先進晶片的代工廠和封裝廠實施更廣泛的許可要求，除非滿足如下三個條件之一：
① 出口到值得信賴的“經批准（Approved）”或“授權（Authorized）”積體電路設計商，由該設計商證明晶片低於相關效能閾值；
② 晶片由澳門以外地點或D:5國家組的目的地的前端製造商封裝，由製造商核驗最終晶片的電晶體數量；
③ 晶片由“經批准”的外包半導體組裝和測試服務（OSAT）公司封裝，該公司核驗最終晶片的電晶體數量。
BIS列出了33家“經批准”的晶片設計公司和24家OSAT供應商名單，包括蘋果、英偉達、微軟、Alphabet、亞馬遜、Meta、博通、AMD、高通、英特爾、聯發科等設計巨頭，臺積電、三星、英特爾、IBM、日月光、安靠等代工及封測巨頭。要想被列入“經批准”名單，申請者需證明“有能力防止計算資源的濫用和轉移”。
其他規則如下：
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建立一個流程，將新公司新增到經批准的積體電路設計者和半導體組裝和測試服務列表中。
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改進涉及可能帶來更高轉移風險的新客戶的交易報告。
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更新《出口管理條例》（EAR）的其他部分，包括最近的《AI擴散規則》，以確保許可例外僅適用於涉及經批准或授權的積體電路設計者的交易。
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對12月2日的出口管制進行技術更正，包括更新第772.1條中動態隨機存取儲存器（DRAM）晶片的“先進節點積體電路”的定義。
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將16個實體新增到實體名單中，其中包括算能科技等AI公司。（美國商務部稱這些公司以進一步實現中國自主生產先進晶片為目標，對美國及其盟國的國家安全構成了威脅。）
根據EAR檔案中的定義，先進節點積體電路包括滿足以下任一標準的積體電路：
（1）採用非平面電晶體結構或“生產”“技術節點”為16/14 nm或以下的邏輯積體電路；
（2）128層及以上的NOT AND（NAND）儲存積體電路；
（3）動態隨機存取儲存器（DRAM）積體電路，具有：i）儲存單元面積小於0.0019 µm 2；或 ii）記憶體密度大於每平方毫米0.288 gigabits。
此新規的公佈，正值美國拜登政府執政進入倒計時，堪稱是拜登“最後的瘋狂”。
另據外媒援引知情人士訊息，去年11月，美國商務部曾向臺積電等頂級晶片代工廠致信，要求這些公司停止為中國大陸客戶提供包含超過300億顆電晶體的晶片、任何將處理器與高頻寬記憶體 (HBM) 捆綁的設計、任何需要先進晶片封裝技術的設計（如臺積電CoWoS），還要求臺積電停止生產AI訓練晶片或尺寸大於300mm的晶片。臺積電作出回應，暫停了對幾家中國AI晶片客戶的服務。
1月15日，我國商務部新聞發言人就近期美系列涉華貿易限制措施發表談話：
昨日，荷蘭外交部發布公告，宣佈將擴大半導體相關物項出口管制範圍，對部分半導體制造裝置、軟體等進一步加嚴出口管制。
我國商務部新聞發言人也就此答記者問：