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本文來源 “光錐智慧”（ID:guangzhui-tech），騰訊創業經授權後轉載。
丨劃重點
●2000年-2010年，中國半導體產業坐了10年冷板凳，不到20人的半導體投資圈，勉強湊滿一個大飯桌。
●2014年之前，網際網路的黃金年代，卻是半導體的冬天。資本不愛“又慢又重的半導體”，根本上還是市場需求薄弱。
●2014年起，半導體產業慢慢崛起，得益於兩個機會：消費電子快速發展，全面國產替代開啟。2019年，科創板的成立，猶如烈火中再澆一桶熱油，也催生了一批小巨頭。
●十年一個週期，中國半導體產業的融資額已經登上萬億臺階，但繁榮背後，資本泡沫也隨之而來。
●未來，晶片半導體的機遇主要集中在以Chiplet為主的新結構和新封裝技術，產業鏈的上游半導體裝置和材料，以及智慧汽車為主的新場景上。
全球晶片格局正在發生前所未有的大變革。
美國《晶片和科學法案》的簽署，將半導體產業鏈的明爭暗鬥推向高潮，韓國、歐盟等國家和地區都在加速建立自己半導體壁壘。
2月份，歐盟對晶片行業追加150億歐元投資，以提高晶片產能，減少對亞洲晶片進口的依賴；8月初，韓國正式實施《國家尖端戰略產業法》，加強扶持半導體產業，同時三星、SK海力士等科技公司承諾向韓國本土投資340萬億韓元（約2600億美元）。
世界半導體投資風雲變幻，中國內地也不平靜。
8月初，國內半導體投資領域掀起一場反腐風暴，大基金相關人員陸續被查；資本市場，半導體晶片ETF在過去6個月下跌了17.99%；中科藍訊、唯捷創芯等企業上市即破發，市值蒸發合計超過百億。寒潮傳遞到一級市場，曾經一度融資2億的諾領科技更是被證實倒閉，“晶片倒在C輪”的說法甚囂塵上。
中國半導體產業在經歷了2019年以來的高速發展之後，如今又走到了新的轉折點。
中國半導體產業過去十年取得了長足的進步，從2010年前後的投資萌芽，到2014年逐步升溫，再到2019年之後的快速繁榮。如今，隨著“寒潮”來臨，又將進入回撥轉型的新階段。
從“冬天”再到“冬天”，過去十年，中國晶片半導體剛好經歷了一個完整的週期，當寒冬再次來臨的時候，如何穿越週期，成為一個關鍵的命題。
十年冷板凳
1997年，作為一名年輕的北大畢業生，楊磊踏上赴美留學的旅程。這位意氣風發的青年，也將一步踏入全球頂尖半導體產業的大變局。
上世紀80年代到本世紀的2005年，美國半導體百花齊放，這一階段，英特爾停掉了記憶體業務專心做處理器、雅各布斯創辦高通、黃仁勳創辦英偉達。之後，美國半導體步入真正的成熟期。
不過，在市場有限的情況下，除了幾家頭部企業，大多數企業的半導體業務都面臨著盈利難題。所以從2005年開始，美國半導體行業也掀起了一次大規模的併購、分拆潮。
2005年，AMD正式將快閃記憶體部門剝離，併入Spansion；2009年AMD將生產部門拆分，成立了格羅方德。除此之外，像飛利浦、惠普、摩托羅拉等產業巨頭，也都紛紛剝離自己的半導體事業部。
光錐智慧整理：圖為2005年前後，美國半導體企業分拆併購案例
為了接住這波浪潮中的商機，麥肯錫設立半導體業務部，畢業後就加入麥肯錫的楊磊，親身經歷了這一波浪潮更迭。
安森美-恩智浦併購、格羅方德分拆，Spansion分拆，楊磊回憶起十幾年前先後參與的大專案頗感幸運，“我有幸在很早前就看到了晶片半導體的‘終局’，建立了對半導體上下游認知、公司核心競爭力以及對商業本質的洞察。”
恰恰也是這段經歷，為楊磊後來回國從事半導體投資埋下了深深的伏筆。
美國半導體風雲變幻之際，中國半導體剛剛露出小小的萌芽。
2000年，國務院印發的《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》，成為開啟中國半導體產業的一個標誌。不過，這份檔案雖然提到了積體電路，但還是更傾向軟體產業。1998年到2000年，那些後來我們耳熟能詳的網際網路巨頭，百度、阿里、騰訊、京東相繼創立。
作為對比，中國半導體產業整整坐了10年冷板凳，真正有起色，還要等到2010年之後。
冷板凳上的半導體投資圈，勉強湊滿一個大飯桌，還不到20人。
2008年，剛剛經歷美國半導體產業變局的楊磊回國加入了一家美國基金VPVP，開啟了在國內的半導體投資生涯，並於2010年加入北極光創投。
“當時看晶片半導體的投資人，寥寥無幾”，如今作為華登國際合夥人的王林回憶起剛剛轉行做投資時的情景，也有相同的感受。
“投資人喜歡聚圈子，大家談的都是教育、電商、出海。”王林卻覺得跟他們是兩個世界的人，“他們說的我聽不懂，我看的東西他們也不明白。”
投資人稀缺，意味著投入產業的資金量小，企業的融資也就不容易。
2008年，幾個曾在摩托羅拉、IBM任職的技術人員回國創辦了一家名為思瑞浦的企業。作為矽谷精英，剛成立的思瑞浦延續了矽谷的高階打法，將高效能的模擬晶片作為主攻方向。
但他們沒想到的是，當時的國內市場不僅高階模擬晶片的需求不多，僅有的需求還都傾向採用國際知名的供應商，沒有人為他們的晶片買賬，思瑞浦也就很快就陷入了一場財務危機，創始團隊四散分離。
為了讓企業活下去，思瑞浦創始人周之栩幾次找到華登國際董事總經理、華登中國負責人黃慶。在經歷幾次溝通後，華登因思瑞浦紮實的技術基礎決定注資，這才將瀕臨倒閉的企業救了過來。
但對於思瑞浦來說，華登這筆錢雖然解了燃眉之急，卻不足以支撐其度過漫長的轉型投入期。2014年，思瑞浦又開啟了新一輪融資。
“當時我們談了好多公司，大家都不投，沒辦法，只好自己又投了一筆。”王林回憶當時的情景，很是無奈。“一家機構很少在同一標的上連投兩輪，大家都是領投一輪，然後跟投，而那時候願意投半導體的機構太少了！”
那個年代，如思瑞浦一樣無奈的公司還有許多，比如同樣讓華登連投兩輪的峰岹科技，但幸運的卻始終只是少數。
如今，思瑞浦和峰岹科技先後登陸科創板，前者市值超過400億人民幣，後者市值超過70億人民幣。
圖：思瑞浦上市（左） 楊磊在科創板首批上市公司簽約儀式上（右）
2015年之前，投資晶片半導體，退出案例最多也就小几億美金估值；同一時期，網際網路浪潮卻正值鼎盛，創投暴富的故事充滿誘惑。
2015年，“百團大戰”剛剛結束，美團完成D輪融資，估值達到70億美元。北京大學的校園裡，ofo在這一年完成了Pre-A輪融資，共享單車大戰剛剛燃起火星。在深圳，微眾銀行完成了第一筆業務，國內首家網際網路銀行誕生，而與之同時興起的P2P業務也將在今後的日子裡掀起巨大的波瀾。
對於網際網路來說，2015年還是一個遍地黃金的年代，晶片半導體則是投資圈的“冷門專案”。
“看專案的人其實很多，但要麼看不懂，要麼覺得專案太早期沒有資料。”王林回憶道：“不僅VC不看好，銀行看到好專案上市前三年的財報後，也都承認不會貸款。願意投半導體的還是喜歡看數字，把它當成一個PE專案來做，而沒有意識到半導體是一個具有爆發性的，前期投入很長的行業。”
華山資本創始合夥人及管理合夥人楊鐳也有同感：“當時企業融資非常困難，國內投資半導體的基金也非常少，2011年的兆易創新和芯原微電子，2013年的安集微電子都是這種情況下投的。”
楊鐳認為，當時企業融資難的原因主要是當時國內懂半導體的基金和投資人非常少，而且投資半導體也不是當時投資行業的共識，或者說根本就不“時髦”。那時候國內絕大多數基金都在投資網際網路，或（B2C）的商業模式創新一類的公司。投資高科技的基金也是鳳毛麟角。當然在這種情況下半導體企業的估值也不是太高，這也為我們的投資帶來了可觀的回報。”
“華山資本早期投的兆易創新，做的是‘Nor Flash’儲存晶片的，一個儲存裡的細分市場。當時國際市場上有很多大的企業規模都已經很大了，大家會覺一箇中國小公司要和國際巨頭競爭，怎麼打得過人家？”楊鐳講道。
但華山資本卻看到裡面“國產替代”的機會，雖然現在大家都提國產替代，但在當時有這個意識的人還比較少。在楊鐳看來，在國產替代下，相比國際巨頭，中國企業其實擁有獨特的價格和市場優勢，比如在相似的毛利率情況下公司仍然可以獲得不錯的淨利潤率；比如更接近客戶，可以提供更好的貼身服務等等從而獲得客戶的認可。特別是有些細分市場，其實海外大廠在毛利潤不高的情況下已經無心戀戰，不願再和國內廠商拼下去，這些都給國內半導體的初創公司帶來了巨大的機會。
正是在這樣的判斷下，華山資本投資了兆易創新。2016年8月，兆易創新登陸A股，公司市值曾經長期在1000多億人民幣。
但像兆易創新這樣畢竟只是少數，更多時候，更多時候半導體企業都是在和國際大廠競爭的過程中拿不到融資，然後倒在了路上。
楊鐳說，那個時間因為沒錢而死掉的企業幾乎數不過來。比如創辦於2005年，主攻FPGA晶片的京微雅格就是其中之一。
說起來，這家企業來頭還不小，2013年的時候，京微雅格宣佈獲准承擔2014年國家科技重大專項FPGA研發與產業化應用課題，總預算約4.5億元人民幣，其中國家撥款、地方資金和企業自籌經費按1:1:1配套。
2016年5月，京微雅格破產的訊息出來時，辦公室已人去樓空，並且欠薪2個月。當時，有接近京微雅格的人在微博發言，稱京微雅格已負債3千萬。
3千萬，對於現在做晶片半導體的企業來說並不算多，許多企業一次流片的花費就接近千萬。但在當時，負債3千萬卻已經宣告了一個企業的結局。
圖：當時京微雅格釋出在官網的道歉信 來源：電子發燒友
資本不愛“又慢又重的半導體”，根本上，還是因為市場需求的薄弱。
正如思瑞浦早期的高階產品很難得到市場支援一樣，當時國內智慧手機、空調、冰箱這些熱銷的電子產品，帶頭選擇的都是國外知名供應商。作為國內方興未艾的半導體企業，許多公司連進入供應商名單的資格都沒有。
但從2014年開始，中國半導體產業迎來了一次真正的春天。
從IT桔子的資料來看，國內晶片半導體的投融資事件和投融資規模都在2014年快速攀升，也正是在這一年9月，第一期國家大基金宣告成立。
事實上，我國在政策上對於半導體的扶持並不晚。早在1956年，就已經提出要研究半導體科學，並將半導體技術列為國家四大緊急措施。
世紀之交後，隨著中國網際網路、消費電子的迅速發展，半導體產業在中國經濟社會發展中的戰略意義愈發重要。所以從2000年開始，國家就相繼出臺一系列產業整合和扶持措施。其中，僅2014年~2018年便出臺了33份產業政策檔案。而這裡面最具有代表性的，便是國務院在2014年6月釋出的《國家積體電路產業發展推進綱要》( 簡稱《推進綱要》) 。
《推進綱要》明確指出，設立國家產業投資基金要實行市場化運作，主要目的是吸引大型企業、金融機構以及社會資金，重點支援積體電路等產業發展，促進工業轉型升級。這一份檔案，也是後來大基金成立的基礎。
華登國際合夥人王林表示，作為政府的頂層指揮棒，大基金讓大家看到堅定的國家意志，具有非常重要的正面導向。在這之前，國家層面對半導體的投資其實並不少，但主要還是行政方面的支出，缺少市場化的指導，大基金將行政意志與市場化很好的結合了起來。
在大基金帶動下，各地方政府和協會相繼成立子基金，帶動晶片半導體產業新增社會融資達到約5145億元人民幣。大基金管理機構華芯投資表示，按照基金實際出資結構，中央財政資金撬動各類出資放大比例約1:19，對提升行業投資信心發揮了重要作用。
在這之後，市場上願意投資半導體的資金開始多了起來。
華登國際在就在這之後成立了第一支純人民幣基金，募資物件也開始多元化。一些政府資金、上市公司，還有一些財務投資人都開始進入半導體行業。後來在半導體領域大名鼎鼎的武嶽峰基金、中芯聚源等等，都是在這一年前後成立。
比如，華登選擇在2011年中國半導體最艱難的時候成立國內第一支半導體基金，就是因為看到了以深圳為代表的中國電子整機產業鏈的飛速發展。2013年，王林投資當時在國內還沒有應用場景的峰岹科技（直流無刷電機晶片），也是因為看到這項技術在日本、歐洲的流行，因此在國內也必定會有應用場景。
王林說，“越是離產業鏈最近的地方，越是值得佈局與投資。”事實也是如此，2014年前後，隨著中國消費電子產品的快速發展，以及其催生的國產替代需求，都在快速推動中國半導體產業鏈的崛起。
而正是因為有了對底層邏輯的掌握，王林才敢在寒冬中佈局，才能“在別人恐懼時我貪婪”。
2014年前後，一些縫隙中的小機會，在產業鏈中慢慢長大。
2011年，專注於通訊核心晶片的創耀科技成立；2014年，瞄準國產CPU、DPU替代的海光資訊成立；2016年，主要生產TWS（真無線立體聲）藍牙耳機上的無線音訊SoC晶片的中科藍訊成立。而到2022年上半年，這幾家企業都陸續登陸科創板，市值分別達到人民幣58.14億、1392億、71.12億。
一批小巨頭的誕生，得益於這個時期的兩個大邏輯：消費電子前所未有的繁榮，和國產替代潮的全面開啟。
以中科藍訊為例，在2016年蘋果釋出第一代Airpods之前，市場上並沒有TWS的概念。當時市場上流行的主要是3.5mm的有線耳機，或者有線的藍牙耳機。
TWS真無線藍牙耳機的出現，由於更容易佩戴，解決了使用者使用有線耳機時線圈纏繞煩惱，以及傳統耳機的“聽診器”效應等問題而獲得使用者喜愛。之後全球TWS耳機銷量一路高歌猛進。市場研究機構Canalys釋出資料顯示，2021年全球TWS耳機市場出貨量達到2.9億部，同比增長14.5%。
TWS耳機的出現同時也改變了耳機的技術結構，比如要解決一對二的音訊傳輸，延遲、主動降噪、左右聲音不同步等問題，TWS音訊晶片就成為其中的關鍵，但那個時候TWS晶片技術卻主要被美、英、韓等國的企業所壟斷。所以價格高、物流時間長、個性化開發難就成了當時企業的痛點。
針對這些問題，已到耳順之年的黃志強看到了機會，2016年，黃志強成立了中科藍訊，決心從簡單的國產替代做起。
要做TWS晶片，黃志強做的第一件事就是找到了建榮國際的劉助展，邀請他出任中科藍訊的總經理。建榮國際是國內老牌的音訊晶片企業，劉展助則是建榮國際元老級的人物。
人員到位之後，為了開啟市場，中科藍訊瞄準當時國外巨頭TWS晶片的痛點，比如國外價格高、存在技術壁壘，那中科藍訊就採用IP授權費更低、技術完全自主可控的RISC-V 架構，將芯片價格壓到1元區間，然後依靠超高的價效比強勢打入華強北市場。
在經過兩年的研發終於做出第一顆晶片之後，劉展助和技術團隊卻發現，這顆晶片雖然能放歌，但通話卻存在問題。
“大家整夜都沒睡，都圍在那兒想辦法解決問題。後來我們透過軟體的方式，把硬體的失誤救回來了。”劉助展在接受深圳電臺採訪時回憶道：“如果這個技術沒攻克，那麼我們就會錯過2019年TWS的爆發期。”
依靠華強北的影響力，中科藍訊迅速躋身行業頭部，過去三年就賣出了近20億顆晶片。
而除了國產替代之外，這一時期另一個重要變化，是產業投資者開始下場，這給了財務投資者更多信心。
過去五年裡，小米透過“小米產投”佈局了超百家晶片半導體與電子相關企業，涉及光電晶片、汽車晶片、半導體制造裝置等領域。華為也透過哈勃投資陸續投了長光華芯、炬光科技、東微半導體等五十多家晶片半導體公司，並將其中大部分納入到自己的供應鏈體系中。
市場慢慢升溫，但將中國晶片半導體帶入盛夏的，是2019年的科創板。
“科創板的設立，對國內半導體整個產業起到了積極的推動作用。”楊磊認為，過去投資半導體面臨的一個最大問題，是不太明確到什麼地方去上市，以至於許多中國半導體公司最後都只能去美國（上市）。而科創板的設立降低了上市門檻，至少將企業的上市時間縮短了三年。
在科創板的推動下，中國晶片半導體在資本市場的熱度被迅速推上頂峰。但也正是在這樣的熱情中，泡沫開始悄然形成。
比如在市場龐大的熱情推動下，曾經無人問津的半導體專案如今價格水漲船高，許多專案不僅是錢的問題，更多時候投資人還必須託關係才能投進去。
光錐智慧最近與一位投資人聊起如何投進一個熱門專案時，該投資人頗為無奈的吐槽道：“我託朋友介紹，到人家公司門口去蹲著，來回飛幾十次請吃飯。”投資人追著給錢，半導體投資的激烈程度可見一斑。
近年來，我國半導體相關企業迅速增加，2022年經營範圍包含“半導體”且狀態正常的企業就達到12.4萬家。而另據IT桔子資料，自2011年以來，中國晶片半導體領域共發生投融資事件3184起，並在2021年達到頂峰。近十年以來，融資規模更是達到9329.76億元。
但與此同時，市場上一些奇葩的事情也開始出現，比如PPT融資。
楊磊提到，許多企業拿著PPT一輪一輪的融資，故事也越講越大，從某一個小產品逐漸講到大而全。比如一些最開始做雲端訓練晶片的公司，陸續開始講雲端推理、雲遊戲渲染，最後開始講自動駕駛解決方案。故事一個比一個大，往往是上一個故事還沒有deliver（交付），下一個故事又開始了。
也正是在這各種各樣的亂象中，晶片半導體的估值開始如泡沫般破裂。
比如7月15日登入科創板的中科藍訊，上市即破發，當日下跌29.85%。如今，中科藍訊的股價已經不足60元，相比上市時，市值蒸發了近30億。而在今年4月份同樣上市即破發的唯捷創芯，當天總市值就蒸發了96億元。
除此之外，2022年以來，千億市值晶片龍頭韋爾股份市值也從去年高峰的3000多億下跌到1248億，明星企業寒武紀的市值也蒸發了近700億。
2022財新夏季峰會上，全國社會保障基金理事會副理事長陳文輝透露，他從一些私募股權基金管理人瞭解到，目前市場上有20%的專案能接受比上一輪更低的價格融資，即使是明星專案，比上一輪的加價率也從50%下降到10%-20%。
楊鐳表示，“我們一年至少看一千多個專案，但一年也就投四五個專案，前一段時間股市震盪時候，很多基金都躺平了，不動了，但我們內部的口號是繼續多看，但出手要謹慎。”
如今，在投資人圈子裡，“晶片泡沫”、“資本寒冬”已經成為了大家掛在嘴邊的詞彙，“難”成為大家時常提起感嘆。但楊鐳卻仍然保持樂觀。
“一方面半導體行業是現代工業發展的基石，中國的半導體產業在國內良好發展的大環境才剛剛開始有了不錯的起步，國際環境特別是地緣政治更是給中國的半導體行業帶來了以自主可控，進口替代下的一波紅利。現在的環境只能說擠掉了行業不該有的一些泡沫。會使接下來行業發展更加紮實。另外，一級市場的投資本來就是與二級市場反週期的，環境不好的時候，恰恰意味著這個時候公司估值低了，可選擇的投資專案機會多了。創業者的公司運營也更加註意精兵簡政提高效率了。我們不能等到所有行業都轟轟烈烈的時候再去做投資，那肯定是有問題的。”楊鐳說。
但不管怎麼說，如今中國的晶片半導體產業，在經歷了2019年以來高速發展之後，也確實走到了轉折的關鍵節點。
泡沫褪去，還剩下什麼？
資本寒冬，往往也意味著洗牌。
今年7月份，有市場訊息稱，蜂窩物聯網晶片廠商諾領科技走向破產倒閉。到8月初，Arm CPU初創企業啟靈芯也處於停止運營狀態，即將破產。而在三個月前，這家公司才宣佈完成了天使輪和A輪共計6億人民幣的融資。
以諾領科技為例，現在回過頭來看，它的倒下其實早有徵兆。
2021年1月，諾領科技突然從位於南京江北新區產業園的騰飛大廈搬到了位於江北新區研創園共享空間。
諾領暴雷後，第一財經記者曾探訪其在南京的總部，發現公司人去樓空，掛在前臺的logo已被摘下，部分晶片製造和測試裝置被隨意堆放在辦公室內，而一些重要的物品如部分人員的檔案、牆上的榮譽證書等都未帶走。
匆匆離開的諾領科技還拖欠著共享空間兩個月的水電費，可能因為走得匆忙，一位員工甚至將銀行卡落在了原來的工位上。
盛世尚未降臨，一波洗牌卻悄然而至。
“晶片公司，死於C輪”的輿論開始甚囂塵上，資本寒冬下，那些主要依靠融資、燒錢催熟，產品遲遲出不來，或者產品量跟不上的企業走到了危險的邊緣。
據不完全統計，中國目前有2萬多家半導體企業。“這2萬多家不可能都上市，也不可能都被併購，許多公司會被慢慢地淘汰掉。”楊磊判斷，“中國晶片不會有併購潮，因為同質化的產品沒有併購價值。”
在半導體從業近二十年，投資半導體十年的王林感覺，“半導體行業平均十年一個週期，但中國有一個比較奇怪的特點是春秋比較短，夏冬來的比較快。2010年我入行的時候就是冬天，現在馬上又要到冬天了，最快可能會在2023年年初到來。”
在這一波週期裡，最可能出現大規模淘汰的是晶片設計。
中國半導體產業重複建設的問題嚴重，造成了嚴重的內耗，這在晶片設計領域表現的尤其明顯。從中國半導體行業協會的資料來看，截至2021年12月1日，國內晶片設計企業已由2020年的2218家增長到了2810家，同比增長26.7%。有行業人士表示，如果這些公司都拿到產能的話，那生產出來的產品一定會過剩。
關於這一點王林也提到，許多企業拿著鉅額的投資做著同樣的事情，他們大多被資本催熟，如果產品遲遲出不來，或者產量跟不上，那必然就會被市場淘汰。
除了晶片產業鏈上的內卷之外，晶片產品的內卷也相當嚴重。
“過去大家在低端競爭，現在中高階領域也出現了‘天下文章一大抄’的‘同質化競爭’，比如在GPU、GPGPU、AI晶片領域，不管能不能做出來，反正PPT都長得差不多。僅在GPGPU領域，中國有幾十家公司，但真正能夠大批次給客戶樣品去測試，開始大批次獲得訂單的，可能只有一家。”楊磊頗為感慨，沒有經歷過週期的投資人，仍然相信只要有錢最後什麼都能做出來。
創業者寧為雞頭不為鳳尾，紛紛獨立創業；投資人也在內卷，為了短期利益不停給分散的專案投錢。
“人才本就十分有限，再加上好方向、好專案不多的情況下，大家仍然在同一個方向上拼命重複建設，導致大量的資源浪費。”王林認為更好的方法是，“如果一家公司已經是頭部了，那大家就應該繼續加碼，而沒必要從頭再去搞一家一樣的。”
本就稀缺的資源被逐漸分散，最終導致中國半導體產業在低端替代徘徊，而失去了集中力量辦大事，以及攻堅克難的能力。
過度的內耗也讓中國半導體市場陷入尷尬的境地。王林表示：“雖然同樣是冬天，但現在做半導體投資要比十年前難很多。十年前雖然沒人投，但是可以投的東西有很多；現在慢慢有人投了，但可以投的東西卻越來越少了。”
“就像田忌賽馬，當你把所有的力量都集中到某一個領域的時候，就可以贏。但如果本身就是一個小公司，還要把有限的資源平鋪在好多個領域，那大機率每場都會輸。”楊磊認為。
事實上，目前國內真正頭部的半導體晶片企業，也正是多年磨一劍，集中力量進行單點突破的。比如用了五年時間才推出第一款雲端晶片的登臨科技，或者四年才推出第一款車規級晶片地平線，亦或者將近三年才釋出第一款智慧駕駛晶片的黑芝麻智慧。
王林認為，低垂的果實幾乎都被摘取了，未來更多要做創新，做難而正確的事。這些都需要一個強大的團隊。
“如今還有許多優秀的創業者，仍在延續十年前‘個人英雄主義’的創業思路”，王林提到：“以前一個人帶著國外的先進技術回來，幹五年、十年，公司可能就上市了。但現在整個環境變了，技術難度的上升，讓一個人從一個單點突破再去做一個上市公司的機會越來越少，現在需要團隊作戰。”
“未來十年，早期投資會越來越難，越來越少。更多的機會可能在整合、兼併上。”王林對光錐智慧說。
事實上，中國晶片半導體可謂是成也蕭何，敗也蕭何。這裡的蕭何，指的是“國產替代”。
一方面，國產替代帶來的巨大市場讓企業規模快速增長。但另一方面，簡單的國產替代也讓許多企業陷入“低端陷進”和嚴重的內耗之中。
而最近幾年，隨著單一技術路線上摩爾定律的逐漸“失效”，以及異構封裝、智慧汽車等新技術、新場景的興起，又正好給中國企業帶來了彎道超車的新機會。
“過去，我們過度關注什麼做不好，而沒去關注未來能做什麼。”楊磊認為，中國晶片的發展需要有一些頂層思考。
Scale Partners勢乘資本合夥人劉英航認為，未來晶片半導體的機遇主要集中在以Chiplet為主的新結構和新封裝技術，以及產業鏈上游的半導體裝置和材料，和智慧汽車為主的新場景上。
長期以來，晶片算力和效益的提升在摩爾定律的指導下是透過砸錢就能實現的。但如今隨著摩爾定律的效率下降，晶片算力和效益對應的成本開始快速增長。2018年的時候，國際晶片巨頭格羅方德就宣佈放棄7nm的研發，一個非常重要的原因就是成本上升到無法承受的地步。
本質上，Chiplet是將不同的IP晶片化，然後透過先進封裝堆疊到一起。這種方式能夠極大地提高晶片製造的良率，降低晶片製造的成本，被業界普遍認為是延續摩爾定律的一個重要途徑。
8月1日到15日，大港股份因為被市場認為擁有Chiplet相關業務，區間漲幅就達到112.51%，實現半月股價翻倍。雖然大港股份多次發文否認涉及Chiplet相關業務，但資本市場的熱情可見一斑。
其次是半導體上游產業鏈。8月12日，美國商務部對GAAFET工藝EDA軟體的一紙禁令將市場對於晶片半導體的關注從晶片本身轉移到上游裝置上。
有業內人士表示，如果使用全球頂尖的EDA軟體設計一款5nm晶片，成本大約是4000萬美元左右；但如果沒有EDA軟體支援，那麼成本將可能達到77億美元，這是一個接近200倍的差距。
目前，全球的EDA軟體主要由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國企業壟斷。三巨頭牢牢佔據了全球超過70%的市場份額。
當然，EDA軟體只是晶片上游產業鏈的一個代表。在全面國產化的背景下，整個晶片產業鏈從原材料，到設計、製造、封測等等，雖然是目前卡脖子的環節，也都將是未來晶片產業投資的巨大機會。
最後則是以智慧汽車為主的新場景。據IDC資料，2021年我國智慧網聯汽車出貨量1370萬臺，預計2025年增至2490萬臺，其中智慧網聯絡統的裝配率將達到83%。
目前，智慧汽車行業仍然存在比較嚴重的晶片緊缺情況，據何小鵬透露，如今一輛智慧汽車上的晶片絕對數在5000顆以上，涉及幾百種，很多都是專有晶片。這其實也透露出未來以智慧汽車場景下晶片發展的巨大潛力。
“從長遠的角度來看，晶片半導體仍然是一個好的賽道。”楊磊說：“過去十年，半導體行業有非常大的發展；我們也同樣覺得，未來十年晶片半導體仍然是新興產業的基石。”
“場景定義計算”，楊磊多年前提出這個詞，認為“從市場角度來看，半導體是一個場景驅動產業。”
從貝爾實驗室最早研發出電晶體開始，最先起量的是國防和企業市場，這是半導體發展的第一個臺階，大概一千億美金的市場；之後是PC的廣泛應用，讓半導體產業進入第二個臺階，市場份額大概也是一千億美金。再往後就是以手機為代表的移動網際網路時代，以及與手機伴生的雲計算的出現，共同構建了半導體產業發展的第三個階段。
“我們今天處在一個場景、物種在不斷爆發的年代。所以，圍繞著半導體的產業去投資還是一個很好的機會。未來，汽車、數字孿生、元宇宙、機器人，這些都有半導體的底座，這些新的場景也會帶動新的市場機遇。”楊磊新成立的基金粒子未來中，將有三分之一投進半導體中。
人至中年，楊磊、王林等投資人與中國晶片半導體的淵源，仍在繼續上演。
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關於晶片系列策劃
晶片系列是《新產研》欄目重點研究的方向之一，計劃透過產業鏈、投資研發、生產製造、人才培養和政策法規等不同角度切入，真實、客觀、全面的反映行業的現狀，本期聚焦中國晶片半導體領域投資，轉載請聯絡微信：guangoodguan，點選閱讀全文，檢視專題內容。
