馬來西亞的晶片野心

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來源：內容編譯自theintereter，謝謝。

在競爭激烈的半導體行業，馬來西亞似乎已開闢出一片天地。作為半導體晶片組裝、測試和封裝的分包商，馬來西亞已將自己定位為後端晶片加工領域的全球領導者。

然而，馬來西亞在半導體價值鏈的更高階環節中仍然扮演著相對較小的角色，特別是在先進封裝技術和積體電路設計等領域，這些領域仍然由美國、臺灣和中國牢牢主導。鑑於馬來西亞在其2024 年國家半導體戰略下提升價值鏈的雄心以及其最近收購英國ARM晶片設計藍圖，一個關鍵問題浮出水面：馬來西亞的半導體行業能否克服對下游的依賴並開闢出一條通往上游能力的道路？

馬來西亞的《2030 年新工業總體規劃》概述了加強該國工業基礎和促進創新型增長的戰略，但其在價值鏈高階環節的參與度仍然相對有限，特別是在電子元件、消費電子產品和計算機裝置製造領域。在積體電路設計領域，馬來西亞的參與度處於中低水平，表明其能力尚在發展中。同時，電子元件、消費電子產品和電氣裝置等領域的研發活動處於邊緣地位，凸顯了上游創新方面存在重大差距。

為了解決這一問題，馬來西亞的國家半導體戰略旨在透過一項全面的長期計劃推動馬來西亞向價值鏈上游發展。該戰略的核心是政府承諾在十年內投入 250 億令吉，用於資本補助、勞動力培訓和發展、專用半導體工業園區建設以及先進封裝設施的建立。雖然該藍圖概述了加強馬來西亞半導體生態系統的雄心勃勃且必要的路線圖，但迄今為止實施進展緩慢。

主要瓶頸包括熟練勞動力嚴重短缺和國內技術限制。儘管該戰略設定了培訓 60,000 名工程師以滿足行業需求的目標，但實際進展甚微。該國仍然在努力解決教育產出與行業要求之間持續不匹配的問題，因為許多大學課程和技術與職業教育培訓計劃仍然過時，與該行業快速發展的需求不太匹配。

人才的持續外流進一步加劇了這一挑戰，這主要是由於工資差異和國外更有吸引力的職業前景，尤其是鄰國新加坡，新加坡的工資明顯更高，而且擁有更成熟的先進半導體生態系統。除了人才缺口外，馬來西亞還面臨研發基礎設施不足和缺乏先進設計工具的問題。

馬來西亞最近收購了 ARM 晶片設計藍圖，這是打破馬來西亞長期以來的下游限制的可喜一步。越來越多的人樂觀地認為，馬來西亞最終可能能夠提升半導體價值鏈，令人鼓舞的訊號表明，政府已準備好支援該行業實現這一戰略轉變。

然而，持續的結構性挑戰繼續阻礙該行業的發展。雖然 ARM 協議包括為積體電路設計行業培訓 10,000 名工程師的計劃，但目前尚無明確的路線圖說明如何實現這一目標。

全球保護主義日益盛行，外部壓力也加劇了馬來西亞的挑戰。美國是馬來西亞最大的半導體出口市場，該國正在根據《CHIPS法案》提高國內生產，而臺灣的臺積電則投資 1000 億美元在美國建立先進的製造工廠。與此同時，中國正在加倍投資國內積體電路設計能力。這些發展可能會削弱馬來西亞在全球半導體供應鏈中的作用。

與此同時，Nvidia、高通和AMD等全球巨頭憑藉顯著的技術和資金優勢佔據市場主導地位。因此，即使馬來西亞成功生產自己的晶片，找到一個穩定且有競爭力的出口市場仍將是一個挑戰。此外，即使可以獲得ARM晶片設計藍圖，積體電路設計也是複雜且資源密集型的，需要工程、物理和數學方面的深厚專業知識。問題在於本地參與者是否擁有將這些藍圖轉化為具有商業可行性、成本效益高的產品所需的技術能力和人力資本。

最終，可能出現兩種結果。一種情況是，少數本地公司成功利用 ARM 藍圖開發本地製造的電路或晶片，以滿足全球供應鏈的細分市場或低端市場的需求。另一種情況是，該行業很難開發出既有競爭力又具有經濟可行性的設計，從而對馬來西亞在半導體生態系統中的地位產生有限影響。

馬來西亞進入積體電路設計領域是一個大膽而必要的舉措，表明了馬來西亞的雄心壯志和提升該國在全球半導體行業地位的願望。但僅有雄心壯志是不夠的。如果不解決根深蒂固的結構性問題，該國就有可能失敗。未來幾年將是馬來西亞能否打破下游詛咒的關鍵。

原文連結

https://www.lowyinstitute.org/the-interpreter/can-malaysia-s-semiconductor-industry-stream-upwards

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