兩個小國，晶片強勢崛起

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來源：內容綜合自aljazeera，謝謝。

據新加坡經濟發展局稱，在過去幾十年來，新加坡已成為全球半導體市場的主要參與者，佔到全球晶片總產量的10%，並且擁有全球近20%的晶片製造裝置。

彭博社在其最新報告中指出，隨著全球貿易緊張局勢升級，這個亞洲小國在全球供應鏈中發揮著更為重要的作用。

新加坡總理黃循財在其年度預算演講中宣佈，該國政府計劃投資10億新元（約合7.47億美元）以建立一個新的研究中心，致力於支援晶片技術創新。

黃循財強調，新加坡已經能夠吸引專門從事人工智慧和量子計算的全球企業，並且指出這些投資將會增強該國在這個領域內的競爭力，以使之成為半導體領域內的高階投資的首選目的地。

新加坡已經為多家跨國公司設立了製造基地，其中包括製造隨機存取儲存器的美光科技、領先的半導體制造商格羅方德半導體，以及領先的晶片製造裝置供應商“應用材料公司”等等。然而，新加坡政府還在尋求吸引更多的領先企業，並刺激針對先進研究的投資，以支援人工智慧和量子計算技術的發展。

在全球貿易緊張局勢加劇之際，半導體行業受到的關注度不斷上升，背景是近年來美國對面向中國的先進晶片出口實施了嚴格限制，尤其是英偉達等公司開發的晶片。

今年，美國又對人工智慧晶片的出口實施了新的限制，以防止中國、伊朗和俄羅斯等國家獲取這些先進技術。

美國總統特朗普採取升級行動，威脅將對半導體進口徵收25%的關稅，預計這些措施將於今年4月份生效。

這項決定可能會進一步增加全球供應鏈的複雜性，並給包括新加坡在內的該行業內的公司帶來額外壓力。

隨著美國不斷升級針對晶片出口的限制措施，有人認為新加坡會被用作向中國轉口英偉達晶片的樞紐，以試圖規避美國實施的限制。

據彭博社報道，新加坡的一位部長證實，儘管英偉達全球銷售額的22%都是由新加坡買家創下的，但在這些晶片當中，只有一小部分被真正運往了新加坡。

據彭博社報道，這些資料引發了外界對新加坡公司在多大程度上參與向中國轉口禁運晶片的質疑，而這可能使新加坡面臨來自美國及其盟友的更為嚴格的審查。

隨著全球供應鏈的重塑，新加坡的半導體行業面臨著重大挑戰。

儘管新加坡政府投入巨資以鞏固其作為全球晶片中心的地位，但由於美國方面的限制措施及其保護主義政策不斷升級，再加上美國和中國之間的地緣政治緊張局勢，全球貿易環境變得越來越複雜。

新加坡已經意識到，其在這一領域內的成功取決於其在創新、遵守國際限制和與世界最大經濟體保持緊密聯絡之間取得微妙平衡的能力。

中國正尋求鞏固其作為半導體中心的地位，但在未來幾年內，國際上的審查加強可能會使這項使命變得更加複雜。

馬來西亞擴大先進封裝和晶片製造

隨著地緣政治變化和供應鏈多樣化推動半導體公司探索新地點，馬來西亞正準備佔領更大的市場份額。然而，根據 RHB Investment Bank Bhd 於 2 月 18 日釋出的一份技術行業報告，對這些技術的投資需要耐心，通常需要 5 到 10 年才能產生回報。

報告重點介紹了該投資銀行最近組織的一次活動，活動邀請了行業資深人士兼 EQUVO Consulting Partners 執行長 Melvin Low 出席。Low 在新加坡、馬來西亞、中國臺灣、韓國和美國的多家公司擔任董事和顧問職務。

該公司指出，馬來西亞擁有多家公司，例如控制了 SilTerra Malaysia Sdn Bhd 的 Dagang NeXchange Bhd，以及全球代工集團 X-FAB，後者提供專業技術和設計智慧財產權，以幫助其客戶開發半導體產品。

“這一專業知識與強大的英語水平和中文雙語能力相得益彰，有利於全球運營中的溝通。

報告補充道：“此外，在中美貿易戰中，供應鏈的多樣化進一步加強了馬來西亞在先進封裝領域日益增長的作用，使該國成為半導體投資和高科技製造越來越有吸引力的目的地。”

“成功建立和發展半導體工廠需要多種關鍵資源和政府支援機制。首先，強大的工程人才基礎對於維持先進製造業、實現良好收益和研發工作至關重要。

“政府的補貼和稅收等政策透過降低運營成本進一步增強了投資吸引力。第三，可靠且價格具有競爭力的公用事業（如電力和水）對於支援高能耗製造工藝必不可少，”報告補充道。

報道稱，馬來西亞已成為半導體行業，特別是後端工藝行業的一個有吸引力的目的地，得益於半導體封裝、電子製造服務和一些晶圓製造領域的熟練勞動力。

報告指出，馬來西亞在全球半導體供應鏈中發揮著關鍵作用，特別是在外包半導體組裝和測試（OSAT）領域。

它是 Inari Amertron Bhd、Malaysian Pacific Industries Bhd (MPI)、Unisem (M) Bhd 和 Globetronics Technolog y Bhd 等領先 OSAT 企業的所在地，它們為全球主要半導體公司提供必要的後端服務，包括封裝、測試和組裝。

此外，馬來西亞在東南亞的戰略位置及其發達的自由貿易區（FTZ）有利於半導體元件和成品的無縫進出口。

在政府的大力支援下，包括新工業總體規劃（NIMP 2030）和國家半導體戰略（NSS）等舉措下的稅收優惠和補助，該國繼續吸引新的半導體投資。

報告稱，馬來西亞的主要優勢之一在於其成本競爭力。操作員和技術人員的工資具有競爭力，加上電力和水費低廉，使其成為經濟上可行的半導體制造中心。

此外，該國完善的物流基礎設施（包括公路、鐵路、航空和海運網路）確保了高效的供應鏈管理和全球連通性。

馬來西亞的吸引力不僅限於其工業能力。它提供高品質的生活，價格合理且生活條件優越，吸引了外籍人士。國際學校、適合家庭居住的舒適環境以及與新加坡的距離進一步增強了其宜居性和戰略定位。與全球半導體中心新加坡的這種聯絡為合作和人才流動提供了額外的機會。

此外，該國有潛力吸引目前在新加坡、中國臺灣、中國大陸和美國等主要市場工作的經驗豐富的半導體專業人士。透過利用其海外熟練人才，馬來西亞可以進一步加強其人才庫和行業能力，將自己定位為全球半導體領域的領先者。這些因素使該國成為半導體投資和增長的有前途和全面的選擇。

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