廈門衝出一個明星獨角獸。
作者：魯智高
來源：投中網
一家廈門的明星獨角獸，正朝著港股衝去。
近日，瀚天天成申請在港上市。在趙建輝的帶領下，這家碳化矽外延晶片提供商，三年共賣出超過45萬片晶片，一年的收入接近10億元。
這個成功的故事背後，離不開廈門的大力支援。在廈門的邀請下，已經是美國羅格斯大學終身教授的趙建輝最終選擇回國創業，這才有了瀚天天成。此後，在政策、資金等方面，廈門為這家公司的發展提供了眾多幫助。
一路走來，瀚天天成獲得賽富投資基金、哈勃投資、廈門高新投、廈門火炬集團、中南創投、海通新能源、華潤微電子、金圓集團、工銀投資、工銀資本等青睞，同時還成為AIC股權投資擴大試點政策出臺後，廈門首個雙落地AIC基金首單投資專案，估值超過260億元。
01
教授歸國創業
廈門衝出一個明星獨角獸
瀚天天成的故事，得從2010年說起。
那個時候，在大力發展半導體和積體電路產業的廈門邀請下，趙建輝選擇回國籌備創業。作為美國羅格斯大學終身教授，他從廈門大學物理系本科畢業後，又於1988年獲得卡內基梅隆大學電子與計算機工程博士學位。
透過專注於碳化矽技術發展研究和開發，趙建輝不僅成為最早一批開展第三代半導體碳化矽研究的學者，同時還是全球首位因對碳化矽技術研究和產業應用做出重大貢獻而獲選IEEE Fellow的研究者。
為了讓國人享受到碳化矽半導體帶來的轉型發展紅利，更是要讓這一產業的核心技術實現“中國造”，趙建輝率領團隊於2011年在廈門火炬高新區創辦了瀚天天成，“碳化矽半導體不僅僅是個專案，也是一個產業，是要成為科技大國不能沒有的基礎性核心產業。”
作為第三代半導體材料的一種，碳化矽適合製造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。與傳統矽晶片相比，碳化矽外延晶片在溫度穩定性、導熱等方面優勢明顯。於是，他們以碳化矽外延晶片為發力方向，踏上了創業之路。
在當地政府的幫助下，趙建輝入選廈門市“雙百計劃”、福建省“百人計劃”、國家級人才計劃。與此同時，瀚天天成獲得留學人員專項資助資金、留學人員創業扶持資金、科技成果轉化與產業化基金等扶持資金。
2012年，他們開始接受商業化碳化矽外延晶片訂單，成為中國第一家提供產業化3英寸和4英寸碳化矽外延晶片生產商，填補了國內該領域的空白。2年後，瀚天天成又成為國內首家提供商業化6英寸碳化矽外延晶片的生產商。
隨著自身快速發展，以及市場需求與日俱增，這家公司於2018年啟動“瀚天天成碳化矽產業園”專案，建設新的碳化矽外延晶片生產線。目前，他們主要生產6英寸和8英寸碳化矽外延片，月產能達到5萬片。
不管是技術的研發，亦或是廠房的建設，都需要大量的資金。
一路走來，賽富投資基金、哈勃投資、廈門高新投、廈門火炬集團、合肥產投集團、臻弘基金、希科眾恆、樸原投資、芯成眾創、寧波富池、廈門炬盛華、上海天禮、惠友投資、中南創投、華潤微電子、銀潤資本、海通新能源、柘中股份、清大海峽、富毓投資、君宸達資本、上海敏申實、華錦蔚然、東證資本等為瀚天天成提供了眾多支援。
到了2024年12月，這家公司完成10.3億元Pre-IPO輪融資，投資方為金圓集團、工銀投資、工銀資本，估值也達到約262億元。這也是AIC股權投資擴大試點政策出臺後，廈門首個雙落地AIC基金首單專案投資。
02
賣碳化矽外延晶片
一年入賬近10億元
作為碳化矽外延提供商，瀚天天成目前提供4英寸、6英寸及8英寸碳化矽外延晶片。
由於具備多項優勢，使得碳化矽外延晶片廣泛應用於電動汽車、超快充電樁、儲能系統、能源供應、資料中心，並正在進入新一代家電、高速軌道交通、電動船舶及低空飛行領域。
擁有35項獲授專利，再加上產品在外延厚度、摻雜濃度、良率等方面擁有優勢，瀚天天成目前已經獲得110家客戶的認可。其中，這家公司有7家客戶位居全球碳化矽功率器件前十。
這也使得他們的碳化矽外延晶片銷量快速增加。從2022年開始的三年時間，他們的產品共賣出超過45萬片。其中，這家公司2023年的產品銷量超過20萬片，成為全球最大的碳化矽外延供應商。
雖然由於客戶需求下降，導致瀚天天成2024年產品銷量下降到16.44萬片，但是他們同年的市場份額還是超過30%。
在這個過程中，這家公司的收入隨之出現波動。翻看招股書，在2022年至2024年的報告期，瀚天天成的收入分別達到約4.41億元、11.43億元、9.74億元。
與此同時，再加上超過34%的毛利率，已經讓他們實現持續盈利，同期的淨利潤分別約為1.43億元、1.22億元、1.66億元。
按照灼識諮詢的說法，碳化矽器件市場在2024年的年需求達26億美元，預計在2024年到2029年以39.9%的年複合增長率增長，在2029年的年需求達136億美元。
龐大的市場，意味著巨大的增長空間。對於瀚天天成而言，他們便準備將此次IPO募集的資金用於擴產及研發。不過隨著競爭加劇，這家公司直言，未來五年在擴產上會更加嚴謹及審慎。
03
廈門，打造“芯”產業發展高地
瀚天天成的順利發展及取得的成就，為廈門大力發展半導體和積體電路產業提供了一個生動的註腳。
作為廈門市半導體和積體電路產業發展的主要承載區域，廈門火炬高新區於1991年被國務院批准為全國首批國家級高新區，是全國三個以“火炬”冠名的國家高新區之一。
立足“發展高科技，實現產業化”，他們很早便將平板顯示、半導體和積體電路等產業作為重點發力的方向，並在產業協同中實現飛躍式發展。
2007年，在引進的平面顯示器知名製造商友達光電投產後，一系列配套企業也隨之落地。同年，廈門火炬高新區便開始圍繞積體電路產業孵化培育一批優質企業。於是，這才有了瀚天天成的誕生。
到了2016年，廈門釋出《廈門積體電路產業發展規劃綱要》，目標是到2025年成為我國積體電路產業發展的重點集聚地區之一。
不久後，兩岸合資金額最大的積體電路專案聯芯實現量產，並迅速帶動一批垂直配套企業入駐，幫助當地實現產業鏈“從分散到成鏈”的突破。
2022年，廈門又出臺了《廈門市進一步加快推進積體電路產業發展的若干措施》，從人才引進、研發創新、提質增效和生態建設四個方面，推出13條“含金量”十足的補助舉措。符合條件的企業，最高可領補助1000萬元。
在政策的助推下，廈門的積體電路產業成功實現加速發展，產值也從2014年的50億元，增至2024年的400億元。
如今，廈門的積體電路產業佈局已涵蓋材料、裝置、設計、製造、封測等各環節，集聚了聯芯、星宸科技、瀚天天成、士蘭微等企業，初步構建了晶片、軟體、整機系統、資訊服務的生態體系，產業綜合競爭力居全球第49位，並進入國家積體電路規劃佈局的重點城市。
雖然這場“芯”征程長路漫漫，但廈門依然選擇大步向前。
參考資料：
1.《瀚天天成：打造中國“碳化矽谷”》，福建日報
2.《廈門落實“科技創新二十五條”等政策 激發人才積極性》，廈門日報
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