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來源：本文編譯自路透社，謝謝。
英特爾首席財務官戴維·津斯納 (David Zinsner) 週二表示，英特爾使用即將推出的製造技術為外部客戶生產的處理器數量目前“並不大”。
津斯納在摩根大通於馬薩諸塞州波士頓舉行的全球技術、媒體和通訊會議上表示，英特爾承諾的產量，即英特爾使用即將推出的製造技術為外部客戶生產的晶片數量，目前並不大。
總部位於加州聖克拉拉的英特爾正努力成為晶片代工廠，但其18A和最新的14A晶片製造技術進展緩慢。
然而，該公司上個月表示，已有幾家客戶計劃為即將推出的工藝製造測試晶片。
“我們拿到了測試晶片，但有些客戶最終放棄了測試晶片……所以目前承諾的產量肯定不大，”Zinsner說道。
據路透社3月份報道，AI晶片領跑者英偉達和定製晶片製造商博通正在與英特爾進行製造測試。
Zinsner補充說，這家名為“代工廠”的代工廠有望在2027年某個時候實現收支平衡，並且需要外部客戶創造數十億美元的低至中個位數收入才能實現這一目標。
英特爾晶圓代工部門報告稱，其3月份當季銷售額達47億美元，較去年同期增長7%。然而，為公司自有產品部門生產的晶片佔據了很大一部分銷售額。
新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）肩負著糾正這家晶片製造商多年來失誤的重任，他保留了英特爾自主生產晶片並嘗試為其他公司生產處理器的做法。
“可以肯定的是，陳立武並未考慮進行大規模變革，”Zinsner在電話會議上表示。
到目前為止，陳立武已經精簡了組織架構，並透過剝離部分Altera股份等非核心資產，將戰略重點集中在精簡上。
關於英特爾代工客戶的傳聞甚囂塵上，現在 SemiAccurate 又確認了一條。需要注意的是，這些合作協議背後有很多值得關注的地方，所以務必密切關注。
一年前，SemiAccurate 稱 Nvidia 是英特爾的客戶，我們聽到了一些細節。我們對晶片的瞭解是錯誤的，但對客戶的瞭解是正確的。遺憾的是，我們沒有看到Tom's Hardware 的 Paul 之前寫的內容，最初的晶片似乎是美國政府 RAMP-C 及類似專案的一部分，基本上是一個測試晶片。
在最近的 Direct Connect 代工大會上，英特爾提供了與專案合作伙伴的幻燈片，但出於未知原因拒絕提供。儘管如此，英偉達和博通等眾多合作伙伴也名列其中。這解釋了博通去年夏天的言論，或許也解釋了有關英偉達的傳聞，但我們認為環保傳聞背後還有更深層次的隱情。同樣，微軟也曾被英特爾公開列為客戶，而《朝鮮日報》最近報道稱，兩家公司之間“簽訂了一份大規模半導體代工合同”。
除此之外，英特爾代工廠與客戶（其中以亞馬遜為首）之間簽訂了大量先進封裝合同。不要低估這一點，尤其是在英偉達也傳聞要加入的情況下。先進封裝代表著未來，臺積電的產能基本受限，而英特爾即將投入使用的產能數量驚人。考慮到其馬來西亞園區在建建築的規模，英特爾即將改變這一格局。
本月初，英特爾董事會主席在公司年度股東大會之前，在英特爾 2025 代理宣告中發表了一封罕見而嚴肅的信，他警告說，對於這家曾經佔據主導地位的晶片製造商來說，“沒有快速解決辦法”，因為它試圖扭轉多年來的戰略失誤和不斷下滑的市場地位。
英特爾獨立董事長弗蘭克·耶裡 (Frank Yeary) 在這封信中承認了華爾街和矽谷許多人長期以來的懷疑：英特爾目前的業績未能發揮其巨大的潛力，儘管經過多年的努力才得以恢復，但扭轉局面的勢頭還遠未完成。
“我們正處於英特爾歷史上的關鍵時刻，”耶裡寫道。“我們著手重塑這家偉大的公司已經有幾年了……雖然這些都是向前邁出的重要一步，但我們面臨著不可否認的挑戰。” 這番話概括了股東大會和公司近期的領導層變動，最終導致英特爾於3月份任命資深投資者兼高管陳立武（Lip-Bu Tan）為新任執行長。陳立武取代了帕特·基辛格（Pat Gelsinger），後者多年的扭轉戰略未能取得成效，失去了董事會的信任。
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