近日，Photonic Fabric 光學互連技術平臺的創造者Celestial AI今天宣佈，它在由富達管理與研究公司領投的 C1 輪融資中籌集了 2.5 億美元，使迄今為止籌集的總資本達到超過 5.15 億美元。

新投資者包括貝萊德、Maverick Silicon、Tiger Global Management 和 Lip-Bu Tan 管理的基金和賬戶，現有投資者也參與其中，包括 AMD Ventures、Koch Disruptive Technologies (KDT)、淡馬錫、淡馬錫全資子公司 Xora Innovation、保時捷汽車控股 SE 和 The Engine Ventures。

在Celestial AI 執行長 David Lazovsky 表示：“隨著複雜推理模型和代理 AI 的出現，對 AI 基礎設施的要求也日益增加。叢集規模必須從一臺伺服器中的幾個 AI 處理器擴充套件到單個機架中的數十個處理器以及多個機架中的數千個處理器，同時還要依靠高頻寬、低延遲的網路連線來處理處理器之間的海量資料傳輸。Celestial AI 的光子結構是唯一能夠滿足這些關鍵需求的技術平臺，同時為頻寬、延遲、能源效率和總擁有成本設定了新標準。我們很高興能與全球頂級投資者合作，他們帶來了資本和承諾，支援我們利用光子結構徹底改變 AI 基礎設施的長期使命。”

為了應對快速變化的人工智慧格局，Celestial AI 的 Photonic Fabric 技術平臺可實現人工智慧計算的無縫聯網，從處理器封裝內部到跨多個機架的伺服器。Celestial AI 提供全套產品，包括連線、交換和封裝解決方案，這些解決方案是加速計算的光學擴充套件網路的基礎。

貝萊德基本股票技術集團主管 Tony Kim 表示：“在人工智慧爆炸式增長的背景下，Celestial AI 憑藉其顛覆性的光子結構技術，在滿足資料中心基礎設施不斷增長的需求方面具有獨特的優勢。”

Maverick Silicon 管理合夥人 Andrew Homan 表示：“透過提供 TB 級的低延遲頻寬和網路內計算，以及網路內高速、高容量記憶體，Photonic Fabric 利用公司在晶片內、封裝內和封裝間光互連方面的豐富 IP，實現了下一代 AI 基礎設施。”

Celestial AI 的光子結構技術與行業標準制造和 2.5D 封裝工藝完全相容。透過與多家超大規模製造商、AI 處理器、定製矽片和封裝合作伙伴的深入合作，這筆資金將使該公司能夠擴充套件和完善其批次製造供應鏈，以滿足客戶需求。

Celestial AI 和 Broadcom Inc. 獨立董事 Diane Bryant 表示：“Celestial AI 的光子結構透過以無與倫比的效能和能源效率解決關鍵基礎設施挑戰，從根本上改變了人工智慧計算、網路和記憶體解決方案。我見證了他們的技術釋放新功能的創新潛力，作為董事會成員，我很自豪能夠加入 Celestial AI 團隊，幫助他們將其突破性的光子結構平臺商業化。”

光學互連高頻寬記憶體在提高計算效率時非常有用。因此，據Celestial AI 聯合創始人兼執行長Dave Lazovsky稱，Photonic Fabric 提供了量身定製的解決方案，例如近期的計算到計算或處理器到處理器互連，以及將 HBM擴充套件與計算分離。

“光子結構不僅能夠提高計算到計算結構互連效能的能效，而且因為我們擁有一個技術平臺，能夠實現與 HBM3 或 HBM4 相當或更高的頻寬，所以我們能夠分解記憶體，”他說。“光子結構透過光學互連的 HBM 實現了這一點。”

由於每 GB 記憶體容量的成本不斷上漲，Photonic Fabric 著眼於硬幣的另一面，為不斷增長的工作負載提供跨 AI 加速系統的光、光子和光學聯結器。Lazovsky 表示，這使其成為 AI 領域的理想墊腳石。

“有兩個因素導致封裝越來越大。首先是每個封裝的計算能力增加，其次是整個 AI 加速系統對高頻寬記憶體的需求也越來越大，”他說。“透過消除 GPU 作為世界上最昂貴的記憶體控制器的使用，如果你不需要浮點運算，而只是購買 GPU 來增加記憶體容量，那麼就有更有效的方法來實現這一點。”

作為一種旨在簡化編碼資料向計算點移動的互連平臺，Photonic Fabric 透過改造用於AI 計算和記憶體基礎設施的光學互連來改變遊戲規則。Lazovsky 解釋說，這是因為創新在於構建完整堆疊和提供量身定製的解決方案的整體方法。

“我們不會與 Nvidia、AMD 和超大規模企業競爭，”他表示。“我們有一個技術平臺，我們向他們提供該平臺，以提高其系統的效能，改善互連頻寬，從而降低效能、延遲和功耗。我們不僅構建了矽光子元件，而且我們在控制電子器件、SerDes 和網路融合層方面擁有專業知識，以確保協議相容性。”

Celestial AI在官網表示，隨著具有推理能力的大型 AI 模型和推理時間計算等新正規化的激增，傳統資料中心基礎設施已不堪重負。計算的基本單位正在從一臺伺服器中的幾個 XPU 演變為一個機架中的數十個 XPU，再演變為跨多個機架的數千個 XPU 叢集。傳統的銅基互連已達到極限，無法在不產生過多功率和成本的情況下進行擴充套件。

據介紹，Photonic Fabric是一種用於擴充套件網路的革命性光互連技術，它打破了這些限制，並透過在納秒級延遲下提供非常高的頻寬以及網路內高效能、高容量記憶體和網路內計算，實現 AI 資料中心計算的持續擴充套件。

Photonic Fabric 是唯一一款能夠解決全棧連線、交換和封裝難題的技術平臺。透過利用我們在光子學、先進 ASIC、高速 AMS 設計、2.5D 封裝和軟體方面的專業知識，Photonic Fabric 為客戶提供解決方案，幫助他們設計未來十年的 AI 基礎設施。

Photonic Fabric技術有多種產品形式：

在介紹封裝到封裝 (XPU-XPU)縱向擴充套件網路時，他們表示，Photonic Fabric 是唯一的全棧擴充套件網路解決方案，當中包括XPU 到 XPU 互連 (PFLink™)和低延遲、高頻寬擴充套件交換機 (PFSwitch™)。其中，PFLink 支援多種客戶採用選項 – Chiplet 或 IP：

至於PFSwitch ，則是一個高頻寬、低延遲、擴充套件交換機，其系統級封裝 (SiP) 由高頻寬、低延遲電子開關和高頻寬光纖埠組成；支援 XPU 之間的全對全通訊，使它們能夠充當虛擬“超級 XPU”；

此外，該設計還支援數千個 XPU 的大規模擴充套件域大小，能支援人工智慧模型的持續擴充套件以及推理模型和推理時間計算等新正規化，並解鎖大型上下文大小和批次大小擴充套件，提高效率。

當然，網路內高效能記憶體和網路內計算，也是該設計不得不提的另一個優勢。

談到封裝內（晶片到晶片）互連 (OMIB™)。

據介紹，OMIB™ 基於我們的光子結構技術平臺，提供了一種革命性的方法，可以在一個封裝中整合和互連多個光罩大小的晶片；也可擴充套件以支援非常大的封裝尺寸，從而整合 4 個或更多標線尺寸的晶片；並與多個 OSAT 的行業標準封裝流程相容；此外，允許在封裝內持續擴充套件 AI 計算，同時降低封裝 TDP。