再出手180億獨角獸!65歲華人創投大佬,30年投出一個帝國

剛剛成為英特爾CEO
作者丨巴里
編輯丨海腰
圖源丨英特爾
成為英特爾首位華人CEO後,65歲“晶片創投教父”陳立武再出手。
日前,美國晶片初創公司Celestial AI宣佈完成2.5億美元(約18億元人民幣)C+輪融資,本輪由富達投資領投,融資總額已超5.15億美元(約37億元人民幣),本次投後估值達到25億美元(約181億元人民幣)。
除富達投資外,新加入的投資者包括貝萊德旗下基金、Maverick Silicon、老虎環球基金及陳立武(Lip-Bu Tan),而現有投資者AMD Ventures、美國科氏工業旗下KDT、淡馬錫及其全資子公司Xora Innovation、保時捷控股和The Engine Ventures也參與了本輪融資。
值得一提的是,陳立武不僅是華登國際創辦人兼主席,就在3月18日已經正式上任成為英特爾新CEO。
28歲創辦華登國際的陳立武,累計資本管理規模超過30億美元,已經在全球投資500多家公司,其中超過120家為半導體公司。
出身OpenAI最早投資機構
他用“光”代替“銅”
目前,除了英偉達、AMD和英特爾等晶片巨頭,亞馬遜、微軟和谷歌等雲服務公司也正在打造自研的AI晶片。
在AI基礎架構層,相當多的初創公司則正在研究與巨頭互補的晶片技術,以提升AI伺服器之間的資料傳輸速度,實現更快速、更高效的AI計算。
Celestial AI便是其中之一。
成立於2020年的Celestial AI,總部位於美國加利福尼亞州,最初是從麻省理工學院獨立出的風險投資公司The Engine的被投公司。
兩位創始人David Lazovsky和Preet Virk均為擁有半導體和光子學背景的技術專家。
圖源:Celestial AI
其中,猶太裔的David Lazovsky不僅是一位連續創業者、職業經理人,還是個投資人。他曾在AI、光子學、能源儲存和半導體等公司擔任過高管,包括在光互連技術上市公司POET Technologies擔任過董事會成員,還在Khosla Ventures擔任過風險合夥人,專注前沿技術企業的投資。
值得一提的是,Khosla Ventures這家位於矽谷的風投公司,曾是OpenAI最早的投資機構,早在2019年就向OpenAI投資了5000萬美元,當時持有約5%的股份。
他倆很早就意識到,隨著AI和機器學習等工作負載的快速增長,AI基礎設施領域開始面臨巨大壓力,資料傳輸已成為資料中心面臨的最為棘手的問題,而非算力問題。
尤其在當下複雜推理模型和AI Agent(人工智慧代理)崛起的背景下,這一問題更加凸顯。
正如David Lazovsky所說,現代資料中心需要的處理能力已不再侷限於幾個AI處理器,它們必須能夠支援成千上萬的處理器迅速且高效地進行資料傳輸。
為了解決這一問題,他們拉來了貝爾實驗室的前研究員Phil Winterbottom加入並擔任公司的CTO,共同研發了Photonic Fabric技術平臺,用以解決算力升級與記憶體拓展之間的矛盾。
圖源:Celestial AI
他們預言,光互聯(optical interconnectivity,光纖或其他光傳輸介質)將成為加速計算機運算速度的基礎,而低頻寬、高延遲和高功耗的電互聯(electrical connectivity,傳統的銅基互連)阻礙了AI進步,這個時代也將正式落幕。
藉助光互連技術,能透過徹底改變儲存器和計算結構,解決這些關鍵挑戰 。他們表示,該技術提供了超過25倍的頻寬和記憶體容量,同時與現有的光互連替代方案和銅相比,將延遲和功耗降低了10倍 ,是業界唯一能夠實現計算和記憶體分解的光連線解決方案 。
據悉,該技術有多種產品形式,如晶片或可授權IP中的連線性(PFLink™)、低延遲高頻寬擴充套件交換機(PFSwitch™)、封裝(OMIB™)。
“我們不會與英偉達、AMD和英特爾等巨頭競爭”,David Lazovsky表示,我們只是透過Photonic Fabric技術平臺,幫助客戶提高系統性能,改善互連頻寬,從而降低效能、延遲和功耗。
據SiliconANGLE報道,Celestial AI正在與包括超大規模資料中心運營商和晶片製造商在內的多家客戶合作。
除此之外,Celestial AI還正在發力汽車領域。“未來的汽車將不僅僅是代步工具,而是一個智慧的移動資料中心”,David Lazovsky表示。
具體來說,光子技術可以有效解決處理器間的通訊瓶頸,改變電子架構設計,從而為汽車行業帶來更好的效能和能效,支援更復雜的自動駕駛系統。這其中,Photonic Fabric技術平臺不僅可以推動記憶體和計算的快速聯接,還為汽車製造商提供了更低成本的互連方案,並且光子技術還能與現有製造標準相容,這都大大降低了汽車製造商的轉型成本。
據睿獸分析,從其融資歷程來看,Celestial AI一直備受資本關注。
2023年6月,公司完成了1億美元的B輪融資;2024年3月,又在C輪融資中籌集了1.75億美元 。如今又完成2.5億美元(約18億元人民幣)C+輪融資,融資總額已超5.15億美元(約37億元人民幣)。
其投資方陣容也堪稱豪華:
不僅包括了保時捷創投、AMD、三星、德國默克公司旗下M Ventures、美國科氏工業旗下KDT等產業資本,還有淡馬錫、老虎環球基金、富達投資、貝萊德等知名基金參與,陳立武也攜基金參與了最新一輪投資。
Celestial AI上一輪融資後便已經成為新晉獨角獸,本次C+輪投後估值達到25億美元(約181億元人民幣)。
在光互連技術領域,Celestial AI也面臨著挑戰。
其中,由谷歌、經緯創投投資的光子晶片獨角獸Lightmatter累計融資8.5億美元(約62億元人民幣),估值達到44億美元(約319億元人民幣);由英偉達、英特爾和AMD聯手押注的光互聯獨角獸Ayar Labs累計融資3.7億美元(約27億元人民幣),估值達到11億美元(約80億元人民幣),競爭不可為不激烈。
65歲華人創投大佬
30年投出一個帝國
除了參投Celestial AI此次的C+輪融資,65歲的晶片創投教父陳立武(Lip-Bu Tan)近期最大的新聞莫過於正式接任英特爾CEO。
也自此,包括英偉達、AMD、博通以及英特爾在內的美國四大晶片巨頭CEO職務,均由華人擔任。
公開資料顯示,陳立武1959年出生於馬來西亞的華人家庭,成長於新加坡,父親是《南洋商報》主筆,母親是新加坡南洋大學(現南洋理工大學)的宿舍舍監。
他成長於南大校園,就讀於新加坡華僑中學,這所名校還出了TikTok CEO周受資這位校友。
陳立武16歲便跳級考入新加坡南洋理工大學獲物理學學士學位,1978年赴美獲麻省理工學院核工程碩士學位和舊金山大學MBA學位。
後來,他進入英國一家投資銀行的美國分行工作。但他很不適應投行的工作,"我的工程背景讓我想更多地參與公司的運營決策,而不是一筆接一筆的交易。"
此後,陳立武加入舊金山一家歷史悠久的風險投資公司——華登集團,成為合夥人。1987年,年僅28歲的他創立了華登國際,初始管理資金為300萬美元,專注於早期技術投資領域。
陳立武向媒體回憶道,1993年,在財政部和國家科委的引薦下,華登國際進入中國大陸市場,成為最早一批進入中國的國際風險投資基金。1994年,在世界銀行的支援下,華登國際設立了首個華登中國基金,專門用於投資中國市場。
在華登國際的投資組合中,湧現出新浪、創維、大疆、美團、噹噹、邁瑞等一批知名企業。
如今,在他的領導下,華登國際團隊管理的資本總額已超過30億美元,投資了全球500多家公司,其中超過120家是半導體公司。
按照投資領域的慣例,陳立武曾進入多家被投公司董事會任職。
2009年,全球金融危機爆發, Cadence股價全年暴跌 90%,陷入困境。當時身為公司董事的陳立武,在危機時刻臨危受命,接任 CEO 一職。
上任後,陳立武迅速做出精準判斷,將 “可預設計的 IP 模組” 定位為公司未來發展核心方向,從而有效激發客戶對 EDA 工具的需求。他還主導完成了多項關鍵收購,進一步拓展公司業務版圖,例如收購 Denali 公司,從而在 Memory 建模與 IP 領域實現拓展;把 Tensilica 納入麾下,在可重構處理器 IP 領域完成延伸;併購 Forte Design Systems,成功掌握高階綜合工具。
在陳立武的管理運營下,Cadence 實現了營收翻倍,運營利潤率大幅提升,股價累計漲幅超過 3200%,截至最新資料,公司市值已突破 650 億美元大關。
2022年,陳立武卸任 Cadence CEO 一職,隨後開始與英特爾展開合作,加入英特爾董事會,負責協助監督代工業務。任職期間,他積極投身於推動制定對抗英偉達的人工智慧戰略,並致力於加快英特爾的決策速度。
圖源:Walden Catalyst Ventures
在加入英特爾董事會的同年,陳立武榮獲美國半導體行業協會所頒發的最高榮譽 —— 羅伯特・諾伊斯獎。
在陳立武的職業生涯中,最知名的投資案例莫過於中芯國際。
2020年,作為創始股東及董事,他帶領中芯國際成功在科創板上市,使其成為首家“A+H”股的紅籌企業,創下近十年來A股IPO融資規模的新紀錄。
從陳立武的經驗來看,堅持長期價值投資是他最重要的投資理念。他表示,由於投資週期長等因素,許多投資方當初都退出了中芯國際的董事席位,但他始終堅信中芯國際的未來,堅持留下來。
因此,他成為中芯國際2020年迴歸A股上市時唯一一位18年不變的董事。
中芯國際科創板上市儀式,圖源:中芯國際
陳立武曾撰文表示,投資的藝術在於“看見”。
2000年,張汝京帶領團隊計劃在中國建立晶片製造廠,他看到了中國本土晶圓廠崛起的趨勢以及創業團隊的決心;2004年,尹志堯團隊到美國矽谷融資,他看到了中微半導體作為新興國際化裝置廠商,在高階半導體裝置廠商中突圍的潛力,最終其成為立足亞洲的積體電路裝置巨頭。
此外,華潤微、中微公司、盛美上海、芯原股份、兆易創新、格科微、晶晨股份等眾多知名的科創板半導體上市公司,都是華登國際早期的投資專案。
可以說,在陳立武的獨到眼光和風險投資策略下,推動了中國半導體產業的蓬勃發展。

相關文章