艙駕一體升級戰已經全面打響。
日前，2025高通汽車技術與合作峰會在蘇州舉行。在峰會現場，車聯天下、博世、北斗智聯、德賽西威、航盛、中科創達、法雷奧等一大批供應商展出了基於Snapdragon Ride平臺打造的艙駕一體產品，包括面向融合架構的Snapdragon RideFlex Soc（驍龍8775）。
與此同時，車聯天下也宣佈將基於最新的Snapdragon Ride平臺至尊版（驍龍8797）打造其下一代艙駕融合控制器。得益於驍龍8797對先進駕駛輔助系統（ADAS）與艙駕融合域控制器的支援，基於其打造的艙駕一體平臺能夠真正意義上打通“座艙+駕駛”全鏈路資訊流，提供更加優質的場景化使用者體驗。
在本次峰會現場，零跑科技創始人、董事長、CEO朱江明宣佈，零跑旗艦D系列新車將首發搭載雙驍龍8797晶片，實現高算力的艙駕融合，並宣佈新車型計劃在明年一季度量產。
可以看到，艙駕一體正在從“硬體物理整合”，快速向“系統級深度協同”跨越。
高通技術公司產品管理副總裁Anshuman Saxena表示，多ECU域架構已經成為過去式，儘管市面上仍然有一些車輛繼續採用傳統架構，但以單顆通用SoC為核心的中央計算架構已經成為主流趨勢，而Snapdragon Ride Flex SoC正是能滿足中央計算新趨勢的SoC。
近兩年，在集中式EE架構、降本增效等大背景之下，各大主機廠和Tier1全力發力跨域融合產品。截至目前，雖然市場上已經有艙駕融合產品量產上車，但大多數還處於“物理融合”的狀態，尚未實現智慧座艙與輔助駕駛兩大域控資料的打通以及深度聯動。
在這背後，很多整車廠和Tier1的ADAS與智慧座艙通常被劃分為兩個獨立的業務單元，若要有效地推動艙駕一體化程序，必然要打破原有部門壁壘，實現組織架構層面的深度融合。此外，市場上能夠支援單晶片艙駕一體落地的晶片平臺並不多。
去年10月，高通重磅釋出了驍龍汽車平臺至尊版（包括驍龍8397與驍龍8797），配備了高通專為汽車定製的Oryon CPU架構，在效能上實現了跨代飛躍。與前代驍龍至尊級平臺相比，CPU和GPU速度提升至3倍，AI效能提升至最高12倍。
其中，驍龍8397專注於座艙體驗，支援更高解析度的圖形渲染、多模態互動與沉浸式娛樂系統。
而驍龍8797則能夠進一步支援高階ADAS功能，支援超過40個攝像頭和多模態感測器，以及基於AI的端到端感測器融合，能生成高度精確和可靠的360度全方位車外覆蓋檢視，同時還支援執行端到端Transformer等演算法，具備即時處理複雜感知資料並做出駕駛決策的能力。
眾所周知，在智慧座艙領域，從驍龍820A到驍龍8295，高通驍龍平臺幾乎成為了智慧座艙晶片的代名詞。根據《高工智慧汽車研究院》資料顯示，根據《高工智慧汽車研究院》資料顯示，2024年1-12月，中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配高通8295座艙平臺車型交付已經達到137.07萬輛，2023年同期僅有1426輛。
很顯然，高通正在把這個優勢向艙駕融合、輔助駕駛領域擴充套件。
截至目前，全球超過20家車企已採用Snapdragon Ride平臺支援其新一代車型。在中國，超過30家中國汽車品牌和一級供應商已在其車型或解決方案中採用Snapdragon Ride平臺實現ADAS功能，包括奇瑞、一汽紅旗、現代汽車、零跑汽車、上汽通用、上汽大眾等。
Anshuman Saxena指出，從驍龍8620到驍龍8797，高通可以提供涵蓋入門級到豪華車型的完整產品路線圖。其中，驍龍8620主要面向高速NOA，驍龍8650主要面向城區NOA，驍龍8775則專為艙駕融合打造，目前包括車聯天下、德賽西威等Tier1均推出了8775艙駕融合產品，預計今年量產上車。
更重要的是，高通還提供了一套包含駕駛輔助軟體棧的完整解決方案，不僅是軟體棧本身，也包括了實現端到端的資料閉環和資料管道。
不過，值得注意的是，高通所面臨的市場競爭也在逐步激烈。比如為了更好支援更大引數AI大模型在端側的部署，包括聯發科、英特爾在內的汽車晶片巨頭以及芯馳科技等本土廠商打響了新一輪的智慧座艙SoC升級戰。
在這其中，聯發科推出了3nm製程的CT-X1，AI算力以400TOPS重新整理了座艙SoC效能天花板。據瞭解，CT-X1同時集成了NVIDIA Blackwell GPU與深度學習加速器，以雙AI引擎構建彈性算力架構，可以支援130億引數的大語言模型，包含多種主流大語言模型（LLMs）和多模態生成式AI模型在車端的部署，能夠在1秒內生成AI影像。
而在艙駕融合領域，英偉達Thor為代表的大算力陣營，以及黑芝麻智慧武當C1296等也在快速推動艙駕融合方案的量產應用，一場激烈的市場競爭已然開始。