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2025年1月，美國政府出臺了一系列針對半導體行業的嚴格監管規定，重點加強了對先進半導體和積體電路的審查措施。這些規定要求對先進晶片進行檢查，確保由主要晶圓代工廠生產的晶片不會流向中國等受制裁國家的企業。此舉是美國為在持續的貿易摩擦和技術競爭中維護技術領導地位、保障國家安全而採取的更廣泛戰略的一部分。
3月13日，三星電子向美國商務部工業與安全域性（BIS）提交了一份意見函，表達了對這些監管規定的擔憂，認為此類規定“可能導致意想不到的後果並阻礙創新”。該函件主要針對《臨時最終規則》（IFR），呼籲放寬監管，並強調“明確術語和適用範圍”的必要性。三星還提交了機密檔案，說明相關規定可能對其業務帶來的影響。
根據規定，晶圓代工廠在製造受監管的晶片時必須識別客戶身份，並每季度向美國當局報告相關資訊。三星在意見函中指出，對客戶的識別和報告要求可能在試圖保護美國國家安全的同時，反而抑制了創新。三星特別強調，亟需在多個關鍵領域給出明確的解釋，包括外包半導體封裝與測試服務（OSAT）、由已批准晶片設計商參與的處理環節，以及電晶體數量的定義等。
三星的擔憂得到了其他業內企業的呼應。美國裝置廠商如應用材料公司（Applied Materials，AMAT）和KLA公司也就該監管規定表達了自己的立場。同時，半導體行業協會（SIA）等相關組織也遞交了函件，請求放寬監管。SIA特別指出，這些規定可能對全球供應鏈和技術進步造成負面影響。
美國工業與安全域性（BIS）在執行出口管制政策方面扮演著關鍵角色，其目的是防止技術流向受制裁的實體。然而，半導體行業內部對這些規定可能帶來的創新受限問題正日益擔憂。
在完成意見徵集程式後，美國商務部預計將很快公佈最終規則。相關各方正在等待這一公佈，並希望新的監管措施能在保障國家安全與促進行業增長和創新之間找到平衡。
韓國晶片，遭受衝擊
特朗普政府於4月10日宣佈新一輪關稅，對鋼鐵等產品徵收25%的關稅，並計劃將這些關稅擴大到半導體。預計此舉將首先針對智慧手機和個人電腦中使用的ICT晶片，可能會擾亂全球供應鏈並加劇記憶體兩極分化的擔憂。
對半導體徵收關稅被視為遏制中國在美國市場影響力的更廣泛戰略的一部分。韓國產業經濟貿易研究院研究員權慶熙解釋說，“關稅將首先針對實體的手機或電腦伺服器晶片”，凸顯了限制美國大公司從中國採購廉價半導體的重點。
三星電子等韓國半導體公司將面臨重大挑戰，因為它們依賴主要安裝在一般 IT 裝置中的通用 DRAM 和 NAND 快閃記憶體產品。三星在越南北寧和太原擁有大型智慧手機生產工廠，並在中國西安擁有一條 NAND 快閃記憶體生產線。同樣，SK海力士在無錫擁有DRAM生產線，在大連擁有NAND快閃記憶體生產線。這些設施是全球供應鏈的組成部分，可能會受到高關稅的不利影響。
這些關稅的連鎖反應並不僅限於韓國製造商。在中國大陸、中國臺灣和越南生產的 IT 裝置出口到美國，其中也都用到了韓國晶片。這種相互聯絡使得企業如果不進行戰略調整就很難避免負面影響。
參考連結
https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=240892
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