目前絕壓、高溫壓力晶片已進入量產階段，
差壓晶片將從今年2月份開始穩定出貨。
文｜胡依婷
編輯｜袁斯來
來源｜硬氪（ID：south_36kr）
封面來源｜企業供圖
硬氪長期關注的MEMS感測器廠商“迷思科技”近日完成數千萬元A輪融資，本輪融資由上海科創領投，浦東創投跟投，芯湃資本擔任本輪財務顧問。融資資金將主要用於產品研發和市場拓展。
在工業領域，感測器被比作精密的神經元，感知著工業裝置的細微變化。
為順應更高需求，(Micro-Electro-Mechanical Systems) MEMS感測器逐漸取代傳統感測器。MEMS感測器是一種集成了微型機械、電路、感測器及控制器的複雜系統,具有體積小、精度高、功耗低和成本低等優點,應用場景更為廣泛。國內已有不少廠商投入其中。
迷思科技成立於2020年，從事MEMS感測器晶片設計、模組封裝與銷售，為工業、民用、醫療等領域提供系列MEMS感測晶片/模組。公司已掌握可覆蓋多種主流MEMS感測器並實現低成本、高良率規模製造的核心工藝技術——“微創手術” 工藝（MIS Process）。
基於此工藝，迷思科技在多種產品方向佈局，開發了系列差壓、絕壓、高溫壓力晶片和流量感測器晶片等產品。目前絕壓、高溫壓力晶片已進入量產階段，差壓晶片將從今年2月份開始穩定出貨。
壓力感測器晶片及產品（圖源/企業）
迷思科技CEO倪藻博士告訴硬氪：“目前迷思的絕壓感測器晶片多用於包含智慧手錶在內的消費電子行業，出貨量達到數百萬顆。”
2024年，迷思科技已累計對接客戶超30家，涵蓋消費、醫療、汽車、工業、軍工等領域的國內知名企業。
市場方面，MEMS感測器晶片的整體市場規模不斷增長。華安證券資料顯示，2022年，全球MEMS行業市場規模已達到184.77億美元，中國MEMS感測器市場規模已達到 982.1億元，同比增長15.1%，預計今年中國市場規模將達到1571.3億元。
技術上，對標全球主流技術，迷思科技推出“微創手術” 工藝。該工藝由公司創始人、中科院上海微系統所李昕欣教授及團隊提出，與博世APS工藝齊名，是世界上少有的第三代壓力感測器製造工藝之一。
“微創手術”工藝通用性強，可覆蓋面廣，可加工多種感測器晶片；同時其具備膜厚精確控制技術，在保證效能的前提下使芯片面積大幅縮小，成本顯著下降。
得益於該項工藝，迷思科技可將芯片面積縮小至博世等競品的三四分之一，差壓感測器晶片甚至可做到十分之一，大幅降低晶圓使用成本。
具體產品方面，迷思科技新推出高溫絕壓感測器晶片，可耐受極端高溫環境，現已透過客戶驗證，進入量產階段。
同時，這類高溫壓力感測器晶片還可應用於航空航天、電力等國家高階領域。適用這些領域的晶片往往技術門檻高，價格昂貴，曾一直被Kulite等國外巨頭壟斷，時常面臨斷供。當前，面向航空航天類客戶，迷思科技每年可出貨上萬顆，未來將提升產能至2-3萬。
今後，迷思科技還將拓展醫療與機器人領域，將感測器晶片產品應用於血壓測量和機器人觸覺等高精度與效能需求方向。
創始團隊方面，迷思科技創始團隊來自中國科學院上海微系統所，創始人李昕欣為國家傑青、上海市領軍人才，發表SCI論文數量超200篇，已將多項產品成功授權企業實現商業化。
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