將儲存和計算融為一體的RRAM方案，
可大幅提升AI計算效率。
文｜王方玉 邱曉芬
編輯｜蘇建勳
來源｜36氪Pro（ID：krkrpro）
封面來源｜IC photo
36氪獲悉，晶片廠商“銘芯啟睿”日前完成近億元天使輪融資，由錦秋基金領投，聯想創投、小米戰投等頭部戰略和財務投資機構共同出資。“銘芯啟睿”成立於2024年5月，主要研發突破傳統架構計算瓶頸的新型RRAM儲存及AI計算技術。
過去，在馮·諾依曼的計算架構下，傳統計算的模式是，計算機先將資料儲存在記憶體中，計算時再搬運到CPU在內的計算單元中進行處理。
而在以大模型為基礎的AI應用中，計算機需要進行大量的矩陣乘法、加法運算，是引數量、計算量都巨大的計算模式。在目前，儘管處理器計算能力已經快速發展，資料傳輸和儲存的速度卻明顯跟不上，傳統計算架構下的“記憶體牆”瓶頸逐漸凸顯。
為此，行業也一直在探索適配於AI的下一代記憶體方案。“銘芯啟睿”董事長劉琦告訴36氪，相比於傳統記憶體方案，RRAM的一大特點是，能夠將儲存和計算融為一體，是“存算一體”的重要技術路徑。
除此之外，RRAM另一優勢是不需要像傳統儲存器一樣消耗大量能量來維持儲存狀態，整體功耗低。又因為RRAM器件可調製到多個不同電阻狀態，單個儲存單元能儲存多位資料，在未來也極有希望進一步提高儲存密度。
目前，行業中各家晶片大廠都在籌謀佈局相關專利和產品，比如臺積電、三星、美光、SK海力士等等。
銘芯啟睿智慧財產權來源於中國科學院劉明團隊，科學院利用新型模式賦權銘芯啟睿轉化RRAM相關研究成果，包括200+發明專利及晶片設計IP等。
劉明表示，“我們團隊在半導體儲存領域，特別是圍繞RRAM技術開展了超過二十年的系統性研究，形成了從材料、工藝、器件、電路到晶片與系統的全流程完整自主智慧財產權體系。銘芯啟睿是團隊孵化的唯一公司，殷切希望和產業界通力合作，全力推進包括RRAM在內的科研成果產業化及市場推廣應用。”
36氪獲知，公司創始團隊由來自於科學院積體電路相關核心研究所和行業界的多名資深半導體專家組成，具備晶片研發和產品全流程交付實力，曾創下多項業界記錄，包括全球第一顆14nm RRAM晶片，全球28nm單晶片最大容量128Mb RRAM，全球最高密度3D VRRAM等。
劉琦告訴36氪，目前公司的產品聚焦在三個方向——面向AI大模型場景的混合異構存算系統的產品，以及嵌入式IP和獨立式儲存晶片產品等。
目前，“銘芯啟睿”已經快速推進產品化和商業化。在嵌入式 IP方向，公司已經與下游客戶簽訂了相關IP的供應合同，總額達到數百萬元；此外，銘芯啟睿也已經與客戶簽訂了獨立式RRAM晶片的戰略合作協議和長期供貨協議。
對於此次投資，投資方評價道：
錦秋基金合夥人鄭曉超表示：“AI算力層是錦秋基金重點關注的領域，基於RRAM的存算一體是我們長期非常看好的技術方向之一，隨著RRAM器件的成熟將會在AI計算中佔據重要位置，同時RRAM短期又能夠進入到相對確定的嵌入式和獨立式儲存市場。銘芯團隊在RRAM領域擁有超過二十年的科研和工程化經驗，錦秋非常榮幸能夠領投銘芯團隊的第一輪融資，作為12年期的基金我們期待陪伴銘芯帶來算力層的新突破。”
聯想集團高階副總裁、聯想創投集團總裁、管理合夥人賀志強表示：“矽基智慧時代即將到來，硬體設施也將全面迭代以適應AI的發展。RRAM的器件結構使其相較於傳統儲存架構，具備更低功耗、快速讀寫和高密度等優勢，可大幅提升AI計算效率，降低AI使用成本，也是先進節點嵌入式非易失儲存技術的重要解決方案。銘芯啟睿技術來源於中科院，擁有國際領先的全套自主技術，團隊匯聚了業界頂級專家，具備相應的交付能力，並能快速實現商業化落地。銘芯啟睿的技術路徑和應用方向展現出巨大潛力。聯想創投深耕AI投資已經十年，投資範圍涵蓋半導體晶片設計與工藝等領域，堅持探索符合AI發展需求的硬體新正規化，願與銘芯啟睿攜手，共同推動RRAM技術全面賦能AI的跨越發展。”
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