已與多家頭部家電廠商展開深度合作。
文｜林晴晴
編輯｜袁斯來
來源｜硬氪（ID：south_36kr）
封面來源｜企業供圖
硬氪獲悉，近日，智慧感測晶片和智慧感知方案供應商“聲動微”已完成千萬元級種子輪融資，本輪投資方為廈門高新投領投，常州啟泰和元科創新基金跟投。本輪資金將重點投入8×8、16×16及32×32陣列熱感感測晶片的量產研發、工藝最佳化及團隊擴充。
“聲動微”公司成立於2021年，總部位於常州，並在上海設立研發中心，核心團隊由擁有十年以上MEMS微機電系統與IC積體電路研發經驗的專家組成，覆蓋晶片設計、感測器研發、晶圓工藝及封裝測試全鏈條。
“聲動微”的建立始於2020年疫情初期測溫感測器的需求爆發。彼時，單點測溫技術迅速陷入紅海競爭，而國內陣列式熱感感測器完全依賴歐洲進口，價格高昂且適配性差，難以滿足家電廠商的大規模應用需求。
“聲動微”創始人周曉峰告訴硬氪，團隊選擇聚焦技術門檻更高的陣列式熱感感測器，透過SENSChip™技術平臺將CMOS與MEMS工藝相融合，完成積體電路IC與MEMS感測器的單晶片整合，打破了國內長期存在的“CMOS/MEMS工藝分離”局面。
目前，據瞭解，其旗艦產品THERMOChip系列已實現8×8陣列量產流片，16×16與32×32陣列預計2025年底定型，可提供54°視場角並支援定製、-20°C至350°C測溫範圍的高解析度熱感資料，模組成本較進口產品降低50%以上。此外，周曉峰告訴硬氪，公司首創的SENSChip™技術平臺成功攻克國內IC-MEMS單晶片整合的長期空白，成為陣列式熱感感測器國產化的關鍵突破。
在應用場景上，THERMOChip系列已與多家頭部家電廠商展開深度合作。例如，在空調中透過畫素級熱感定位人體位置，實現“風避人”或“風追人”的智慧送風模式，規避傳統攝像頭方案的隱私爭議；在智慧電吹風中嵌入熱感陣列即時監測使用者頭部溫度分佈，自動識別高溫風險並聯動調節熱風溫度；在微波爐中依據食物表面溫度分佈動態調節加熱功率，提升能效與均勻性。
周曉峰強調，聲動微的核心優勢不僅在於技術突破，更在於“貼身式”定製開發能力。“歐洲廠商提供標準化模組，而我們會與客戶共同定義場景需求。例如智慧電吹風方案需結合演算法判斷舒適溫度曲線，這類深度合作是海外企業難以實現的。”
在市場策略方面，“聲動微”正試圖以成本優勢拓寬市場。周曉峰以WiFi模組發展歷程類比，“10年前WiFi模組單價50元，年裝機量僅50萬臺；如今成本降至10元，年裝機需求超億級。感測器一旦實現‘白菜價’，智慧家電的普及將不再受限於成本。”為應對技術突破後的潛在競爭，公司自主掌握關鍵工藝環節，與頭部晶圓廠共建定製化產線，並計劃透過專利佈局（已申請9項發明專利）鞏固技術壁壘。
同時，今年起，“聲動微”將推出流量感測芯FLOWChip™系列與氣體感測芯GASChip™系列，拓展智慧汽車、工業控制、消費電子等增量市場。
談及行業趨勢，周曉峰認為，感測器是連線物理世界與數字世界的核心介面，未來將向小型化、整合化與智慧化演進。而MEMS技術也將持續微型化，適配消費電子需求；未來感測器將與演算法晶片融合，實現“感算一體”；從單一資料採集升級為場景化決策，輸出即需求。“我們的目標不僅是替代進口，而是透過極致價效比，讓感測器像WiFi模組一樣成為家電標配。當每個房間都裝上熱感陣列時，智慧化才真正滲透生活。”
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