還記得2024年，我們評選出三款「年度筆記本」，其中就有ROG 幻14 Air。
它兼顧了效能和便攜，是全能本的“集大成之作”。
如今，2025款ROG 幻14 Air上市了，顯示卡升級到最高RTX 5080筆記型電腦GPU，還採用了AMD 銳龍 AI 9 HX 370移動處理器，效能更強了。
這次我們拿到的是RTX 5070 Ti版本，它的實測表現如何？
今天我們就來簡單分析一下：
ROG 幻14 Air 2025
左滑看介面
機身左側
機身右側
它的配置如下：
Ryzen AI 9 HX 370 處理器
RTX 5070 Ti 12GB 獨立顯示卡（120W）
32GB LPDDR5x 8000MT/s 記憶體
1TB 固態硬碟
14英寸 2880×1800解析度 100%DCI-P3色域 120Hz重新整理率 OLED屏
厚度 15.6~18.5mm
重量 1.57kg
介面卡重量 566g
參考售價14999元
它的優缺點如下：
優點！
1，同尺寸電腦中，效能釋放激進
2，螢幕素質優秀
3，六揚聲器，外放效果好
缺點！
1，C面溫度較高
2，高負載下，風扇噪音較大
3，售價較高
【升級建議】
這檯筆記本電腦拆機 ，卸下底面所有螺絲即可取下後蓋。
雙通道32GB LPDDR5x 8000MT/s記憶體能滿足大部分用途的需求，記憶體為板載無法更換。
固態硬碟容量1TB，型號海力士PVC10，支援PCIe 4.0×4和NVMe，機器僅有一個2280規格的M.2插槽，如有需要可自行更換固態硬碟。
【購買建議】
1，對效能和便攜都有需求
2，對螢幕素質要求較高
3，擁有積金累玉的購機預算
2025款ROG 幻14 Air 最大的改變就是用上了最高RTX 5080筆記型電腦GPU，規格在小尺寸裡幾乎拉滿了。
螢幕方面，實測色域容積119.3%DCI-P3，色域覆蓋100.0%DCI-P3。實測螢幕最大亮度393nits，開啟HDR後區域性最大激發亮度為641nits。支援色域切換：
以DCI-P3為參考，平均ΔE 0.73，最大ΔE 2.28；
以sRGB為參考，平均ΔE 0.72，最大ΔE 2.44。
螢幕為全亮度960Hz的PWM調光。
介面方面，機身左側有一個USB4 40Gbps（支援100W PD充電和DP2.1 80Gbps核顯輸出）、USB-A 10Gbps、HDMI2.1（獨顯輸出）和3.5mm音訊介面；
機身右側有一個USB-C 10Gbps（支援100W PD充電和DP2.1 40Gbps獨顯輸出）、USB-A 10Gbps介面和Micro SD卡槽（UHS-II）。
噪音方面，它在增強模式下滿載人位分貝值為55.2dB，手動模式為61.2dB。（環境噪音為32.1dB）
續航方面，日常應用模擬指令碼的測試成績為6小時28分。
ROG幻14 Air的RTX 5070 Ti和5080版本JD自營原價分別是16999元和20999元，國補後到手價為14999元和18999元。
所以如果你想要一臺核心規格很高的小尺寸電腦，那麼這檯筆記本可以考慮一下。
但如果你對於鍵盤溫度十分敏感，那麼這臺電腦可能不太適合你。
【散熱分析】
上圖是ROG 幻14 Air 2025的拆機實拍圖，四熱管雙風扇的組合，CPU採用液金導熱。
相比去年增加了一根U型熱管，主要元件都被金屬蓋板覆蓋，去掉了一個小風扇，依舊是內吹結構。
室溫 25℃
反射率 1.0
BIOS版本：GA403WR.304
在滿載狀態下，開啟增強模式，CPU溫度穩定在86.1℃，功耗35W，P核頻率3.0GHz，E核2.3GHz；
顯示卡溫度80.2℃，功耗86W，頻率1867MHz。
開啟手動模式，CPU溫度穩定在80.9℃，功耗35W，P核頻率3.0GHz，E核2.3GHz；
顯示卡溫度76.3℃，功耗95W，頻率1950MHz。
單烤Stress FPU，CPU溫度維持在95.1℃，撞溫度牆，功耗78W，P核頻率4.3GHz，E核頻率2.7GHz。
單烤Furmark，顯示卡溫度維持在79.5℃，功耗110W，頻率2167MHz；
左滑看烤機背面溫度
機身背面溫度
表面溫度如上圖所示，鍵盤鍵帽最高溫48.7℃出現在“6”鍵上，WASD鍵附近約為32.6℃，方向鍵35.8℃。左腕託溫度為37.2℃；機身背面中心點溫度為44.5℃。
總的來說，ROG 幻14 Air的散熱表現中規中矩，高負載下WASD鍵位溫度正常，掌託有熱感。
【豬王的良心結語】
在去年，ROG 幻14 Air被我們評為「S級年度筆記本」，原因就是精緻的機身、激進的配置、優秀的螢幕和周邊素質。
今年ROG顯然想更進一步，塞下了更高規格的顯示卡，整機功耗+20W，已經是我能想象的14寸機身裡幾乎最豪華的規格了。
隨之而來的就是散熱壓力增加，新款表面溫度更高，高負載下噪音也增加了，這就是追求高規格顯示卡的“必經之路”。
後續還會推出搭載RTX 5070、5060的主流級配置，散熱沿用2024款的設計，相信壓力會小很多。
無論如何，ROG 幻系列初心不變，依舊在鑽研輕薄機身塞下更強效能，希望他們再接再厲，有朝一日把5090和X3D塞進20mm以內
