近日，全球汽車晶片半導體大廠，荷蘭半導體巨頭恩智浦（NXP）釋出了今年第一季度財報，資料顯示，恩智浦的營收為28.4億美元，同比下降9%，環比也下降9%。
與此同時，恩智浦還宣佈了一項重大人事變動：現任執行長CEO庫爾特·西弗斯（Kurt Sievers）將於年底退休，由公司原安全互聯邊緣業務總經理拉斐爾·索托馬約爾（Rafael Sotomayor）接任。
相對慘淡的業績和高層洗牌，疊加過去幾個季度恩智浦對外界反覆吹風“市場環境非常不確定”的輿論效應，引發了行業震動。財報釋出後，恩智浦股價盤後暴跌超7%，市值蒸發約45億美元。
去年一段時間以來，另一家歐洲半導體巨頭意法半導體（ST）同樣十分不佳，背後的共性則是2024年以來全球汽車、工業晶片的市場低迷，處在清庫存最困難的階段。同時，從“缺芯潮”中猛醒過來的主機廠，也正在密謀重新佈局自身的供應鏈調控體系。
2020-2021年疫情期間，晶片工廠停工導致全球短缺，車企恐慌性囤貨。但2022年後產能恢復疊加經濟下行，車企需求驟降，庫存積壓嚴重。2023年全球汽車晶片庫存週轉週期同比延長30%-50%。就在這個時候，出於對供應鏈把控的避險考慮，眾多車企為規避風險轉向“多源採購”，就連老牌導致原有供應商訂單被分散，加劇了市場不確定性。
過去十年恩智浦營收狀況一覽，2022年以來，明顯增長態勢放緩
除了財務狀況之外，最值得觀察的則是恩智浦2025年的產品規劃方向，以及對自身產品線技術演進路線的判斷。
開年以來，恩智浦做出了兩個引人注目的“動作”：3月份宣佈斥資3.07億美元收購美國加州邊緣人工智慧（AI）晶片初創公司Kinara Inc.，後者專注於為網路邊緣的人工智慧工作負載開發神經處理單元（NPU）。
然後釋出了新一代車用S32K5系列MCU，採用了嵌入MRAM新型儲存。這是全球汽車行業首款帶有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU，S32K5系列採用Arm核心，執行速度達800 MHz，整合與恩智浦S32N汽車處理器共有的乙太網交換機核心，還搭載專用的eIQ Neutron神經處理單元（NPU）。橫向對比同類競品來看，S32K5系列幾乎把車規MCU的工藝製程拉到了全球範圍內非常高的16nm。
對於收購Kinara，恩智浦表示此次收購將幫助其提供“從TinyML到生成式AI的完整且可擴充套件的AI平臺”，而且這一則交易是恩智浦接連發起小型併購的一部分：2月份斥資6.25億美元收購自動駕駛軟體公司TTTech Auto AG，在此之前，以2.425億美元收購汽車連線系統製造商Aviva Links Inc.。
把所有的行動穿起來看，就看到一條恩智浦一以貫之的經營邏輯：用邊緣側“AI+”工具為汽車聯結器、通訊做加持，圍繞的依然是企業的核心競爭力——汽車和工業通訊能力。
毋庸置疑的是，通訊（tele-communication）是貫穿恩智浦汽車、移動、工業和物聯網最強有力的抓手。
過去十年來，業界曾間斷性傳出恩智浦要被三星電子收購的訊息，廣為人知的是，三星一直覬覦恩智浦在手機行業的短距離無線通訊技術。
無獨有偶，也許是受到同行的刺激，另一家歐洲車規晶片大廠英飛凌上個月初也有了重量級的動作——以25億美元的價格收購了Marvell的汽車乙太網業務，獲得覆蓋100Mbps至10Gbps的全速率技術，客戶包括全球前十大車企中的八家，顯著提升其在車載通訊市場的競爭力，並與恩智浦、博通形成三足鼎立之勢。
需求決定市場，車載通訊賽道正在發生的一系列變革，源於“汽車”這一概念正在發生變化，帶動上游晶片、零部件供應商不得不與時俱進。
隨著智慧駕駛向L3-L4級邁進及智慧座艙互動複雜化，車載通訊晶片對算力和整合度的需求呈指數級增長，晶片設計從功能域向中央計算架構演進，異構融合計算、通訊（MCU+NPU+DSP）成為主流（如下圖）。
可以預見，車載通訊市場正經歷技術升級與供應鏈重塑的雙重變革，高效能整合晶片、TSN協議普及及國產替代成為核心驅動力。未來，隨著中央計算架構的成熟和5G-V2X技術的商用化，車載通訊將進一步向低時延、高可靠、全場景協同的方向演進。
軟體定義汽車（SDV）要求通訊晶片與計算單元深度融合，考驗廠商的全棧能力。
中國本土廠商在這一領域也在發力追趕。心智觀察所透過前一段時間上海慕尼黑電子展和上海車展的逛展，瞭解到很多相關晶片廠的技術研發部門都把車載通訊的進一步低時延、高可靠、全場景協同的方向作為產品差異化的突破口。
比如裕太微電子推出了中國大陸第一顆整合自研千兆&百兆車載乙太網PHY的車載 TSN交換晶片，已形成“物理層晶片+TSN交換晶片+SerDes”全棧解決方案。對此，某常駐海外的資深汽車晶片產業鏈分析師告訴心智觀察所：“汽車智慧化的一個趨勢就是域控架構的改變，左前域、左後域、右前域等放幾個交換機，然後把它連成一個大的網，包含攝像頭、雷達、甚至雨刷控制等全部就近接入到交換機，可以把線束做最大規模減少。”
因此，域控制器的平臺化、高整合度讓車載乙太網交換機的重要性愈加凸顯，而這恰恰是國產替代的一大藍海，眾多調研機構研報指出，這一領域的國產化率不到5%。
車載乙太網交換機的研發是典型的多約束條件工程問題，需在效能、可靠性、安全、成本之間取得平衡。其難度不僅在於技術突破，更在於對汽車行業標準、供應鏈管理及量產經驗的深度理解。
而且，汽車生命週期通常長達10年以上，需保證交換機在全生命週期內無故障執行，受限於車內空間，需透過導熱材料、散熱片或被動散熱設計，避免因老化導致效能下降。這意味著從“量產”到“上車”中間還有相當長的距離要走，“大量能宣稱量產的企業，其實產品還沒‘上車’，能量產只是能說明拿到入局的門檻，比如說通過了AEC-Q100、ISO 11452等可靠性流程認證，但之後還需要數千小時的高溫高溼迴圈測試，驗證耐久性”，這位分析師闡述。
熟悉白宮的政策觀察家們普遍判斷，特朗普最快將於本週宣佈對進口晶片實施關稅，市場預估稅率可能介於25%-100%。由於新規則不排除以晶圓製造地來源徵稅，這給以恩智浦為代表的，高度依賴全球化的汽車半導體企業的財務指引帶來了極大的不確定性。
如果說智慧汽車E/E架構技術變革是國產車載通訊的“內驅”，那麼關稅對全球汽車晶片供應鏈的重塑則可能是國產化的“外引”之力。
權威資料估算，25%的關稅使每輛進口汽車成本增加超過6000美元，電動車成本增幅更高達超過1萬美元，這將逼迫恩智浦等企業不得不透過多元化供應商、轉移生產以及調整庫存來應對不確定性，推動全球供應鏈重塑為區域化叢集。
恩智浦目前在美國擁有並運營著4家晶圓製造工廠，其中兩家位於得克薩斯州奧斯汀，另兩家位於亞利桑那州錢德勒。晶圓廠的代表性產品包括MCU、MPU、電源管理晶片、射頻收發器、放大器、感測器和射頻GaN產品。
恩智浦的晶圓產能中，美國本土自有晶圓廠產能滿足度約30%-40%，與此同時，近日因中國對美進口產品加徵關稅，這意味在新規則下，在美國晶圓廠流片的晶片進口國內將加徵關稅。
某車載乙太網晶片企業董秘在去年股東大會上表示，商規、工規、車規的乙太網網絡卡、交換機晶片的起伏週期不完全重疊，去年該企業的Q4的工規交換機晶片去庫存週期基本結束，2025年將進入加庫存週期。因此，國產廠商的去庫存週期和恩智浦“在中國、為中國”的戰略將在2025年形成有趣的碰撞。
這種紮根式發展模式催生出獨特的“雙迴圈”生態：既滿足中國市場的個性化需求，又透過反向創新將本土解決方案輸出全球。外企供應鏈正在用資料驅動的精益管理和綠色智造，聯合本土合作伙伴和競爭對手，加速車載通訊標準制定。當恩智浦這樣的外資企業逐漸構建起涵蓋研發、生產、物流的本土化網路之時，“在中國，為中國”已經不是一個姿態型口號，這一過程也是對一整套完全車載通訊生態標準的打造。
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本文轉載自“心智觀察所”，原標題《車載通訊為何是國產替代的薄弱環節》。
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