格創東智亮相SEMICONChina2025，以創新方案引領中國半導體產業智慧化升級

物聯網智庫轉載

3月26日-28日，全球規模最大的半導體行業年度盛會SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心進行。作為半導體智慧製造工業軟體和工業AI領域的領軍企業，格創東智以“AI啟用軟硬融合，解鎖世界‘芯’格局”為主題，攜創新方案亮相E6館6547特裝展位，全面展示其在先進封裝CIM、裝置智慧控制、CIM管理引擎、AI智慧裝備等領域的突破性成果，為半導體智慧化升級提供全棧式賦能。

半導體產業是數字經濟的基石，而先進封裝技術正成為突破“摩爾定律”瓶頸的關鍵。現場展出的先進封裝CIM系統，以“自主可控、全場景覆蓋”為核心，直擊中國千億級先進封裝市場需求。該系統無縫整合前後道業務鏈，預置WLP（晶圓級封裝）、TSV（矽通孔）、2.5D/3D封裝等23類先進工藝場景核心邏輯，並透過模組化架構靈活支援Chiplet（芯粒）技術擴充套件。這一方案不僅解決了傳統CIM系統適配性差、擴充套件成本高的痛點，更助力封裝製程效率大幅提升，為中國半導體企業參與全球競爭提供堅實底座。

在半導體制造中，裝置綜合效率（OEE）直接關乎產能與成本。格創東智此次展出的AI+裝置智控矩陣服務，以EAP為核心，搭配FDC、SPC、APC、AMS、RMS等系統，構建業內最完整的裝置管理生態。透過即時資料分析與預測性維護，該方案可動態平衡裝置負載，柔性應對生產波動，助力半導體工廠平均提升OEE超20%，為高效穩定生產保駕護航。展臺現場，透過動態資料看板，觀眾可直觀感受AI如何將裝置故障響應時間從小時級壓縮至分鐘級。

數字化轉型的終極目標是讓資料驅動決策。格創東智首次釋出的CIM AI Insight數字引擎將生成式AI融入製造系統，內建ChatBI、ChatYMS、Smart Assistant等工具，可靈活嵌入CIM各子系統。這一引擎不僅實現裝置控制、良率最佳化與運營決策的全流程智慧化，更支援跨企業、跨平臺的CIM系統整合。現場案例顯示，採用該方案的工廠整體效率提升超30%，真正實現“資料即生產力”。

在半導體工廠中，物料搬運與質檢環節長期依賴人工作業，成為效率提升的瓶頸。格創東智推出的AMHS智慧物料搬運系統與AOI智慧檢測方案，以完全自主可控的技術實現顛覆性突破。AMHS系統透過AI路徑最佳化演算法，大幅提升物料週轉效率，交付速度遠超行業平均水平；而AOI方案依託深度學習模型，檢測準確率高達99%，遠超傳統人工目檢效率極限。兩者協同形成“高效物流+精準質檢”雙引擎，助力半導體廠良率提升與產能釋放。

展會現場，格創東智首次揭幕兩大戰略級新品——12吋MES Fully Auto全自動生產執行系統與天車OHT 3.0智慧搬運系統。前者透過全流程無人化操作，實現從排產到交付的閉環管理，大幅縮短生產週期；後者以超低延遲通訊與自適應排程演算法，將天車響應速度提升至毫秒級，滿足高穩定性需求，重新定義半導體物流效率天花板。值得關注的是，與業內產品相比，格創OHT系統使用AI演算法，結合CIM系統，根據投產計劃，可預測未來OHT小車使用數量，還能依據演算法排程多餘OHT小車駛入維修區待機休眠，極大延長裝置使用壽命，降低電能消耗。

SEMICON CHINA不僅是技術展示的舞臺，更是產業趨勢的風向標。格創東智此次參展，不僅是對自身技術實力與創新成果的一次集中展示，更是希望連結上下游企業開展深度交流與合作，結合AI與軟硬體的深度融合，為行業提供可快速落地的升級路徑，為推動半導體行業的全面智慧化貢獻樣本。

為期三天的展會精彩不斷，誠邀全球合作伙伴、行業專家與媒體朋友蒞臨E6館6547展位，親身體驗AI賦能的半導體智造未來，並獲取一對一諮詢機會。展會同期，格創東智舉辦了“大模型 × Agent 半導體AI智造進化論”技術研討會，聯合阿里雲、TCL集團等合作伙伴，深度解析半導體領域AI技術趨勢與落地路徑。請持續關注格創東智的資訊資訊，共同見證半導體智慧製造的創新魅力與無限可能。