繼2025年6月中旬累計出貨量超過700萬顆之後，瑞發科半導體在車載SerDes晶片領域又迎來了重大突破。
6月26-27日，2025高通汽車技術與合作峰會在蘇州舉辦。作為高通智慧輔助駕駛與智慧座艙領域生態合作伙伴，瑞發科應邀參加此次峰會，在“生成式AI數字座艙及生態”分論壇上發表題為“12G HSMT SerDes賦能輔助駕駛與智慧座艙”的演講。
同時，瑞發科現場還展示了從攝像頭到10屏顯(CAM+Display)的一站式SerDes解決方案，覆蓋中控屏、儀表屏、娛樂屏、後座投影屏、HUD、CMS、DLP車燈等多達10種不同的顯示屏，並且已經與高通各大SoC平臺完成了對接適配。
根據《高工智慧汽車》瞭解，車載SerDes在中控屏，儀表屏、娛樂屏、HUD等不同顯示屏上面的應用有著差異化的效能需求，同時還需要車載SerDes晶片與顯示屏控制器、域控制器SoC進行深度適配，技術複雜度、可靠性要求等要遠高於攝像頭。
雖然中國本土車載SerDes晶片已經呈現量產突圍局面，但大多數集中仍在攝像頭領域，在屏顯領域實現的量產應用則寥寥無幾，且僅限於低端領域，中高階領域仍然由TI、ADI等幾家海外公司主導。
作為國產車載SerDes傳輸晶片在攝像頭應用大規模量產的引領者，瑞發科的車載SerDes晶片持續發力，目前已經可以全面滿足中控屏，儀表屏、娛樂屏、HUD、CMS等顯示屏對於高速傳輸的差異化效能要求。
這也意味著，這匹行業黑馬成為了國內首家同時滿足不同畫素攝像頭到不同種類車載顯示器、ADAS域控制器、座艙域控制器等一站式車載SerDes解決方案的本土廠商。
2024年，瑞發科在攝像頭、4D毫米波雷達、雷射雷達等感測器領域已經實現了規模量產出貨，預計到2025年第三季度出貨量將達到1000萬顆。伴隨著瑞發科在屏顯領域的應用突破，其車載SerDes晶片未來可期，出貨量必然將迎來指數級增長。
國產車載SerDes“再下一城”
現階段，傳統“一芯一屏”方案已經被“一芯多屏”方案替代，智慧座艙已經進入了10屏時代，並且車載顯示屏的解析度、色彩表現、響應指標等都在不斷提升，進一步拉高了車載SerDes在屏顯市場應用的技術門檻。
根據瑞發科聯合創始人、副總裁王立新介紹，大多數車載SerDes晶片初創公司會率先選擇需求量更大的攝像頭市場進行產品佈局，之後才會進入車載顯示屏領域，而這個應用場景更為複雜，必將對應著更加複雜的產品設計。
一方面，伴隨著汽車智慧化的快速滲透，車內顯示屏的數量、解析度在不斷增加，這就對車載SerDes的頻寬提升提出了進一步要求。王立新表示，不同種類的顯示屏因解析度、幀率等規格不同，於是就對SerDes晶片要求各異。
比如，對於AR HUD顯示，則需要實現3D渲染，頻寬需求較傳統儀表屏提升3倍；對於3K娛樂屏則需要單通道12Gbps的傳輸頻寬；至於吉利銀河E8最新推出的45寸8K貫穿一體屏，頻寬需求則更高。
另一方面，車載SerDes在多屏化方案的應用當中，通常面臨著頻寬與協議碎片化、訊號完整性惡化、功能安全等技術挑戰。
比如15米車載線纜在3GHz的插損超過20dB，在6GHz的插損超過35dB，且線纜特性隨溫度大幅變化，這就需要車載SerDes晶片廠商具備PAM4編碼技術以及自適應均衡技術。因此，車載屏顯SerDes已經成為了國產化攻堅的硬骨頭。
截至目前為止，我國車載顯示屏用SerDes晶片以ADI和TI為代表的海外廠商所壟斷的市場格局亟待打破。所幸，作為全球唯二量產12G PAM4車載SerDes晶片廠商，瑞發科已經推出了一站式的屏顯SerDes晶片產品陣列，並且與高通主控晶片8155/8255/8295等熱門座艙SoC以及8620/8650等輔助駕駛SoC平臺適配成功，這無疑將撕開這層“鐵幕”。
另外，值得注意的是，瑞發科在晶片架構設計引入了多項創新技術，可以幫助主機廠大幅簡化屏顯系統設計，降低開發成本，這無疑也會進一步推動瑞發科車載SerDes晶片在屏顯領域的加速滲透。
根據《高工智慧汽車》瞭解，當汽車中控屏與娛樂屏的解析度達到2.5K時，解串晶片輸出介面普遍採用DP或eDP格式，但車載液晶面板仍廣泛採用LVDS介面，無法直接解析DP協議。因此，汽車中控屏與娛樂屏往往需要增加專用橋接晶片進行協議轉換，才能連線顯示屏。
王立新介紹，瑞發科的NS6429解串晶片可以將HSMT序列訊號轉換為4 PORT LVDS訊號直接驅動顯示屏，無需增加DP到LVDS的橋接晶片，從而簡化系統設計，有效降低顯示系統成本。
另外，主機廠對於儀表屏等的功能安全要求常常需要具備本地顯示控制的冗餘設計，採用1顆解串晶片+1顆OSD晶片+1顆MCU的組合方案，具備整合度低、成本較高的痛點。
瑞發科憑藉其超強的技術研發能力，在一顆車載SerDes晶片內部集成了解串功能和OSD顯示功能，大幅提高了整合度，也縮小了PCB的面積。選用瑞發科車載SerDes晶片做儀表屏、HUD等顯示屏的傳輸方案時，僅需要1顆解串晶片+1顆MCU晶片，不需要單獨的OSD晶片。
《高工智慧汽車研究院》認為，降本增效已經成為了各大主機廠智慧化普及的核心動力，瑞發科在車載SerDes晶片上面的架構創新突破，很好地滿足了主機廠的降本增效需求，未來市場空間巨大。
衝刺「1000+萬顆」的超越
在汽車智慧化浪潮洶湧下，車載SerDes晶片賽道前景一片大好。
一方面，今年以來，比亞迪、奇瑞、吉利等各大主機廠打響了輔助駕駛的普及之戰，同步拉高了高效能車載攝像頭、4D毫米波雷達、雷射雷達等感測器的需求。比如比亞迪全系標配“天神之眼”DiPilot 100 高階智慧駕駛輔助系統，全車配備3個三目前視攝像頭、4個高畫質環視攝像頭、4個側視攝像頭、1個後視攝像頭，僅攝像頭感測器就有12個。
根據《高工智慧汽車研究院》資料顯示，2024年ADAS攝像頭（含一體機，不含艙內）前裝標配搭載7615.34萬顆（單車搭載3.32顆），同比增長39.20%。預計2025年攝像頭搭載量還將呈現爆發式增長態勢。
另一方面，伴隨著智慧汽車向“第三生活空間”快速演進，4K貫穿屏、AR-HUD、CES等顯示屏需求呈現了爆發式增長。現階段，智慧座艙已經進入了10屏時代，接下來很快將進入12屏時代。
以上可以看出，作為唯一可以滿足高頻寬資料即時傳輸的方案，車載SerDes晶片即將進入爆炸式增長週期。而中國本土車載SerDes晶片廠商，也迎來了快速發展的重要視窗期。
王立新介紹，全球市場能夠完全滿足主機廠攝像頭、4D成像雷達、雷射雷達、車載顯示屏等所有應用場景的車載SerDes廠商只有ADI和瑞發科。其中，瑞發科的技術創始人擁有30多年的SerDes研發經驗積累，所以瑞發科車載SerDes晶片所用的所有IP均為自主研發，並且已經獲得了超30項發明專利。
與此同時，瑞發科還是行業率先拿下“AEC-Q100車規認證+ISO26262 ASIL-B級產品認證+德國萊茵ISO26262 ASIL-D流程驗證”三證的本土廠商，可以更好滿足主機廠對於高階功能安全要求。
此外，與海外SerDes晶片廠商相比，瑞發科可以提供更加優質的全本土供應鏈和本地化服務，不僅可以更好地滿足國內主機廠的量產需求，還可以幫助主機廠全面降低成本。
正是如此，早在去年8月,瑞發科的SerDes晶片就實現規模上車。今年1月，出貨量累計突破100萬顆，6月達到700萬顆，預計今年第三季度將突破1000萬顆。根據王立新介紹，瑞發科的車載屏顯SerDes晶片已經在多家頭部Tier1進行DV測試，2025年下半年將在多個主機廠實現量產上車，由此將帶動瑞發科進入車載SerDes晶片出貨的“狂飆”時代。
根據《高工智慧汽車研究院》釋出的最新報告顯示，瑞發科半導體進入2024年度中國市場智慧輔助駕駛域控（支援NOA）SerDes晶片市場份額的前三位，也是唯一一家進入前三的中國本土供應商。
由於車載SerDes晶片的技術壁壘較高，從產品設計到量產出貨通常需要3-5年時間，並且需要經歷諸多的量產測試，才能最終走向規模化出貨的階段。《高工智慧汽車研究院》認為，頭部企業一旦佔據市場主導地位，在產品成熟度、生態、成本上將佔據巨大優勢，整個車載SerDes市場將迅速形成「強者恆強」的馬太效應。
瑞發科可以提供“感知+輔助駕駛+座艙+屏顯”傳輸一體化解決方案，傳輸速率支援2Gbps到12.8Gbps，可以全面滿足攝像頭、4D毫米波雷達、雷射雷達、儀表屏、中控娛樂屏、車燈、CMS、HUD、座艙/ADAS域控等汽車所有傳輸需求。很顯然，無論是從產品陣列，還是量產出貨情況來看，瑞發科儼然已經在車載SerDes晶片國產化的攻堅戰當中，搶佔了先發優勢。
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