晶片戰爭:淺析中美晶片博弈的危與機

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本文來自“晶片行業:淺析中美晶片博弈的危與機”,美國最初的制裁策略目標廣泛,涵蓋半導體產業鏈的各個環節,將華為列入實體清單,限制其大部分海外晶片供應,同時將百餘家中國企業列入制裁名單,試圖切斷中國獲取先進晶片和技術的渠道。隨著時間的推移,制裁策略逐漸變得精細化,重點也擴大到人工智慧領域。
隨著中國半導體技術快速發展,在一些領域逐漸縮小與美國的差距,2021年以來中國晶片出口額持續增長的同時進口金額連年下降。但是高階半導體制造裝置仍是美國卡脖子的主要手段,美國試圖透過限制中國獲取關鍵技術,延緩中國半導體行業的自主創新速度。
當前,我國的半導體產業處於快速發展階段,晶片自給率已經接近30%。同時,國家不斷增強資金投入,提升我國半導體產業的自主創新能力,從國家到地方也出臺了多項政策以扶持半導體產業的發展。


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