

關於AI晶片指標技術分析,請參考“AI晶片基礎:計算時延Latency”附PDF,市場上當一款 AI 晶片產品釋出時候,經常會透過一些指標資料說明產品的能力,比如晶片製程,記憶體大小,核心數,頻寬,算力等,這些指標體現了 AI 產品的核心競爭力。
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AI 晶片關鍵指標
AI 晶片設計的目標是低成本高效率的執行 AI 模型,所以衡量 AI 晶片的關鍵指標涉及 AI 模型軟體應用層面的指標和 AI 晶片硬體市場競爭力指標兩個方面,展開如下:


精度 Accuracy
在 AI 晶片中,精度是一個非常關鍵的指標,它指的是模型在處理任務時輸出結果與實際情況之間的接近程度。理解 AI 晶片的精度指標可以從以下兩個角度:
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計算精度,比如支援計算支援的位寬,FP32/FP16 等,可以保證多少位寬內的計算結果無誤差。
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模型效果精度,AI 模型不同的任務有不同的模型效果評價標準,比如 ImageNet 影像識別任務的準確率,迴歸任務的均方誤差等。
吞吐量 Throughput
吞吐量指晶片在單位時間內能處理的資料量。對於具有多核心的晶片,可以處理更多並行任務,吞吐量往往更高。在不同的應用場景,對精度和吞吐量的需求是不同的。


時延 Latency
AI 晶片的時延是指從輸入資料傳入晶片開始,到輸出結果產生的時間間隔。對於需要快速響應的應用場景,如自動駕駛、智慧監控等,較低的推理時延是至關重要的。
但是 AI 晶片在執行時候往往是透過應用程式來和使用者互動,而在互動應用程式(TTA)中,時延指的是使用者輸入某個操作或請求後,系統完成相應處理併產生輸出結果之間的時間間隔。因此在 TTA 環境中,時延的影響尤為重要,因為使用者通常期望系統能夠快速響應他們的操作,以提供流暢的使用者體驗。最佳化時延可以透過多方面的手段,包括最佳化系統架構、加速處理流程、減少網路延遲等,從而提高系統的響應速度和效能表現。
能耗 Energy
AI 晶片的能耗指的是在執行 AI 任務時晶片所消耗的能量。隨著 AI 應用的廣泛普及,對於 AI 晶片的能效和能耗成為了重要關注的焦點之一。
在 AI 任務中,通常需要大量的計算資源來執行復雜的演算法,例如神經網路模型的訓練和推斷。因此,AI 晶片的能耗通常與其效能密切相關。高效能的 AI 晶片通常會消耗更多的能量,而低功耗的設計則可以減少能源消耗並延長電池壽命,這對於移動裝置和物聯網裝置等場景尤為重要。
AI 晶片的能耗取決於多個因素,包括晶片架構、製造工藝、工作負載和最佳化程度等。一些創新的設計和技術可以幫助降低 AI 晶片的能耗,例如專門針對 AI 計算任務進行最佳化的架構、低功耗製造工藝、智慧功耗管理等。
在選擇 AI 晶片時,通常需要權衡效能和能效之間的平衡 AI,以滿足具體應用場景的需求。對於一些需要長時間執行或依賴於電池供電的裝置,低能耗的 AI 晶片可能更具吸引力,而對於需要高效能計算的場景,則可能更關注晶片的計算能力和效能表現。
關鍵設計點
AI 晶片設計的關鍵點圍繞著如何提高吞吐量和降低時延,以及低時延和 Batch Size 之間權衡。具體的實現策略主要表現在 MACs 和 PE 兩個方向。


MACs
減少 MACs:MACs 是指在神經網路推理過程中進行的一種常見的計算操作,在 AI 晶片設計中,去掉沒有用的 MACs 意味著最佳化計算資源的利用,以提高效能和效率。透過減少網路的 MACs,晶片上對應增加稀疏資料的硬體結構,提升控制流和資料傳輸執行效率,達到節省時鐘週期的效果。
降低 MAC 執行時間:硬體上單次 MAC 的執行時間和時鐘頻率和指令開銷有關,所以還可以透過增加時鐘頻率和減少指令開銷來降低單次 MAC 的執行時間。
PE
PE,處理單元(Processing Element),PE 是晶片中負責執行計算任務的基本單元,每個處理單元通常包含多個算術邏輯單元(ALU)和暫存器等計算資源,可以並行地執行多個計算任務。PE 在神經網路推理和訓練中起著至關重要的作用,其數量和效能直接影響著晶片的計算能力和效率。設計高效的處理單元是提升 AI 晶片效能的重要手段之一。
小結與思考
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AI 晶片設計關注提高計算吞吐量和降低時延,透過最佳化 MACs 操作和提升 PE 利用率實現。
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效能模擬透過 Roofline Model 評估 AI 模型在硬體上的執行效率,指導軟體最佳化和硬體設計改進。
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AI 晶片關鍵指標包括 OPS、OPS/W、MACs 和 FLOPs,影響晶片效能和市場競爭力。
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系統價格、易用性與 AI 晶片的精度、吞吐量、時延和能耗一同決定 AI 產品的選擇和應用場景。



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