日本晶片大廠：Rapidus很好，我選臺積電

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來源：內容編譯自nikkei。

富士通社長時田貴人23日在橫濱舉行的定期股東大會上，就致力於尖端半導體國產化的Rapidus發表了看法，他表示：“增加尖端半導體的供應源，對於確保我們供應鏈的穩定性極為有益。”富士通將繼續採購用於人工智慧（AI）相關技術的尖端半導體。

富士通計劃投資Rapidus。一位股東詢問富士通總裁時田先生在公司中的參與情況。他首先表示：“我們從未宣佈過任何形式的參與，”並補充道：“政府將Rapidus作為其產業政策的一部分予以支援，這是一件值得歡迎的事情。”

富士通正在開發一款名為“MONAKA”的CPU（中央處理器），其電路線寬為2奈米（1奈米為十億分之一米），該CPU基於軟銀集團旗下英國大型半導體設計公司ARM的設計。該CPU計劃於2027年投入實際使用，並將應用於人工智慧、資料中心等領域。

與日本理化學研究所共同開發的超級計算機“富嶽”的後繼機型，計劃搭載比目前正在開發的“最中”效能更高的後繼機型。

目前，該公司計劃將這些 CPU 的製造外包給最大的半導體代工廠——臺灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)。如果該公司也能將製造業務外包給 Rapidus，Tokita 的言論很可能是為了穩定供應鏈。

Rapidus的2奈米邏輯晶片，進入試生產階段

今年四月，Rapidus宣佈，2奈米邏輯晶片進入試生產階段。

Rapidus CEO在一篇文章中回顧道，公司試圖生產的晶片採用了一種前所未有的結構，稱為GAA（Gate All Around，環繞柵極）結構，這有助於實現2奈米半導體所需的超精細精度。IBM於2021年5月釋出了其基於GAA的2奈米工藝節點的基礎研究成果，該成果是IBM多年潛心研究的成果。然而，該技術尚未實現量產。

Rapidus 以此為契機，派遣了約150名工程師，主要集中在擁有多年半導體經驗的人員，前往IBM位於紐約的研發基地，開發實用技術。許多負責尖端技術的人員回到日本，開始進行試生產。

據介紹，在這個過程中，Rapidus面臨很多技術挑戰和問題，比如如何開發能夠實現複雜3D電晶體結構的技術以及如何結合不同的材料和成分。

其次，僅這條試驗生產線就配備了200多臺全新的先進裝置。尤其是為Rapidus的工藝提供關鍵功能的EUV光刻系統，在日本從未實現過量產。

鑑於此，目前在紐約工作的工程師們獲得了親身體驗EUV光刻系統的機會，從而促進了相關研究。此外，由於比利時IMEC一直與ASML共同研究EUV技術，Rapidus也派遣工程師前往該領域進行研究。

Rapidus還面臨著許多技術挑戰和問題，說實話，我們遇到了很多障礙。然而，Rapidus認為。在大家的熱情和努力下，公司正穩步前進，推進即將開始的試生產。

眾所周知，這家公司在2nm的工藝研發上進展神速。在談到這一點時，Rapidus CEO表示：

首先我想強調的是，除了處理速度快之外，我們對所有工藝都採用單晶圓處理，這使我們能夠捕獲大量的生產資料。

此外，晶片行業目前將工藝流程分為三個不同的部分：開發/設計流程、預處理流程和後處理流程。每個部分都有其關鍵技術和經驗豐富的專家團隊。挑戰在於，隨著晶片行業整體的複雜化，交付週期也將隨之延長。

為了解決這一問題，我們正在透過結合所有三個流程並透過與領先的專家公司密切合作來推動發展，建立一個前所未有的全新商業模式和生態系統。

當新的生態系統實現Rapidus將最大限度地利用人工智慧的優勢，快速分析從感測器和其他來源獲取的生產資料。這將使Rapidus能夠快速將資料反饋給半導體設計公司，從而加速他們的晶片設計和開發。

因此，Rapidus預計整體開發週期將大幅縮短。更準確地說，開發速度將比現在快兩到三倍。

目前 Rapidus 有 700 名員工。所有員工的共同點在於，他們肩負著創造世界領先技術和產品的使命。他們是那種真正為從事這樣的工作而感到興奮的人。你可以說他們是一群渴望迎接艱鉅挑戰、充滿激情和活力的人。