作者 | 鍾林
歲月有輪迴，行業有周期，國產晶片週期在很長時間內可能不復存在，留給我們的是內卷和過剩。
很多人在期待下一個半導體行業週期，就像期待一個春天，融化身上的冰雪。半導體行業的週期性主要由下游需求波動、技術迭代、產能週期和庫存週期等因素共同作用而成。這些因素在國產晶片上，似乎統統失效了。
下游需求不管如何波動，國產晶片都是供大於求；技術不管如何迭代，國產晶片之間都拉不開差距；半導體行業的產能週期通常為3-5年，而庫存週期則為1-2年，而如今豐富的晶圓和封測供應讓國產晶片只有庫存週期、沒有產能週期。
大部分國內晶片設計公司正在遠離科技創新，進入工廠化模式。
01.
技術積累完成
晶片設計公司正在工廠化的原因有三個，技術積累完成是其中之首。
晶片設計技術的核心在於將電路和功能佈局轉化為晶片的物理結構和電路圖，並透過計算機輔助設計工具實現。晶片設計涉及多個環節，包括需求分析、前端設計、後端設計等，每個環節都有其獨特的難點和要求。
經過這些年的努力和發展，大量晶片設計工程師對HDL編碼、模擬驗證、邏輯綜合等步驟已經駕輕就熟，對晶片效能有深入理解，並具備嚴謹的思維方式。尤其在後端設計，涉及DFT、佈局規劃、佈線、版圖物理驗證等，需要考慮訊號干擾、發熱分佈等因素，且無法依靠現成公式計算，透過不斷試錯和模擬積累了豐富的經驗。
國內晶片設計公司已逐步完成晶片設計技術平臺化，設計難點分析和經驗積累文件化。如果再進一步對晶片設計流程進行分解，晶片公司的研發設計工作便可以實現工廠化。
工廠化追求的是效率和成本。在一個存量和過度競爭的晶片市場，在國內晶片設計公司沒有能力引導技術發展和創造新需求的階段，最優的競爭選擇就是提高效率和降低成本。
不得不承認一個事實，過去一段時間，我們的科學技術落後於歐美，我們的晶片設計能力不足、甚至是短缺的，我們一直走的是模仿學習的路線，不是創造發明。我們的目標是國產替代，我們的結果是國產替代國產。能替代的，基本上都已經替代，或者很快就能替代；不能替代的，很長時間內也很難替代。
在國內晶片設計研發方面，我們常常提到know-how，know-how是晶片研發經驗，屬於工程經驗，晶片公司與晶片公司最大的差距也在know-how，同時國內know-how的資訊流動也是最快的，要麼大家都不會做，要麼突然間大家都會做了。
國內晶片設計各個細分賽道已經階段性完成技術積累，技術不再是晶片公司的稀缺資源和決勝的關鍵，晶片設計公司進入第二階段競爭—效率和成本。
02.
研發人才過剩
晶片設計研發人才過剩，加速晶片設計公司工廠化。
人才的短缺和過剩是市場決定的。儘管我們看到的報道是晶片設計人才需求現狀非常緊迫，中國晶片行業人才總規模在2024年將達到79萬人左右，但人才缺口為23萬人，其中晶片設計和製造業的人才缺口均在10萬人左右。此外，中國半導體協會預測，到2025年，晶片專業人才缺口將進一步擴大到30萬人。
而實際呢，裁員的晶片設計公司越來越多，積體電路專業應屆畢業研究生找工作一年比一年難。2023年，應屆畢業研究生年薪在35萬左右；2024年，年薪在25~30萬之間；2025年畢業正在求職的積體電路專業研究生年薪降到了20~25萬。
不僅應屆畢業研究生過剩，在職的晶片設計研發人才也開始過剩，晶片設計研發人才中年危機初現端倪。
一些上市晶片公司和人員規模較大的晶片設計公司開始人員最佳化，最佳化的主要目標是資深研發設計人員，調離到非研發崗位或者協商離職，也有透過KPI考核辭退。
當聽到頭部企業10年資深晶片設計經驗，並有設計出多款成功產品的人都被辭退（真實情況），我的內心還是受到震撼的。當時很難理解，不怕技術外流嗎？不怕引入更多同質化產品競爭嗎？思考之後，我找到了答案：
1、晶片設計公司不缺常規人才，人才梯隊建設已經完成。
2、競爭者之間的技術差距不大，被辭退的人已經不掌握公司最新的技術。
3、同賽道市場競爭已經非常充分，同質化競爭產品多一個不多，少一個不少。
4、晶片設計公司正在提升競爭力，思維突破和效率提升是公司能做的。年輕的晶片設計研發人才有更活躍的思維，有更好的身體和體能適應長時間加班。
5、透過人員最佳化降低成本，去除一些高薪水、邊際貢獻遞減的晶片設計研發人員。
晶片研發人才過剩後，晶片上市公司和規模大的公司對KPI的考核真正開始落地，甚至會過於嚴苛，HR會跟進研發人員的加班時間，隨時找加班少或加班時間不達標的人談話，專案經理會緊跟研發人員的工作進度，有一種被槍頂在後腰的感覺。不滿意隨時可以走，KPI不達標，輕則沒有年終獎金，重則被公司辭退。就這樣，技術研發不是問題，加班加點不是問題，晶片專案研發效率得到很大提升。
晶片行業的技術資深老兵都有一個感受，現在的應屆畢業研究生比他們那個時候強多了，掌握的知識全面且專業，上手能力和學習能力更強。藉助公司技術平臺和專案經驗積累，2年時間就可以達到之前5年的技術水平。真是長江後浪推前浪，前浪亞歷山大啊。
03.
上游資源充足
降成本，是晶片設計公司工廠化的最大驅動力，而充足的上游資源將促進晶片設計公司工廠化。
現在客戶對價格很敏感，國產晶片又同質化內卷嚴重，獲取產品競爭力最可行的方法是提升效率、降低晶片成本和研發成本。
為了打贏芯片價格戰，國產晶片設計公司都在幹同樣的事情，透過研發縮小DIE面積，同時最佳化供應鏈。前幾年的上游資源產能擴建，剛好迎合了這個市場需求，除了先進工藝和特殊工藝，常規的晶圓製造和封裝測試產能開始過剩。
變，就是機會。國產替代成就國產晶片，替代國產成就國內新供應鏈。我預感到國內晶片供應鏈在未來5年內將完成一次重塑。
當技術不是門檻，晶片競爭力由規模和供應鏈選擇決定。找到一個合適的供應鏈資源對晶片設計公司太重要了，如果沒有很好的個人關係，成熟的有規模的晶片供應鏈廠家提供給大客戶和小客戶的價格差距很大（30%以上），導致競爭根本不對等，以前可以長期透過資本補貼市場來實現銷售規模，從而再跟上游供應商申請更好的價格來降低晶片成本。而現在，可以選擇新建的產能不滿的上游供應鏈資源，拿到一個支援性的價格，相互配合把市場做起來。
不管是上市公司還是初創晶片設計公司，現在對供應鏈價格都很敏感，尤其是晶片設計上市公司，資源多、人手足，同一個晶片產品，可能有兩個晶圓廠和三個封測廠。只要能透過審廠評估，哪裡價格低，訂單就下到哪裡去。最終決定芯片價格的是上游供應鏈，不是設計能力，因為最後各家的DIE面積不會有多大區別。
任何時候都有機會，不僅晶片設計公司會洗牌，晶片上游供應鏈也會洗牌。因此，可以得出一個結論，已經成功的晶片設計公司，是因為抓住了上一波國產替代機會。接下來，如果晶片公司想透過替代國產取得成功，就必須依靠和選對上游供應鏈。
所以，晶片設計公司能否成功，選擇大於努力。
04.
寫在最後
國內晶片設計行業，所有資源正在平替，技術在平替，人才在平替，上游供應鏈資源在平替，這一波平替，又有誰會勝出？
平替是一種現象，也是一種選擇，但不是三伍微和我的最佳選擇，我們還是要選擇創新，產品和技術創新，市場和銷售創新。何以破局，唯有創新。
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