根據 The Information 最新透露，蘋果正在開發內部代號為 Baltra 的 AI 晶片，並預計在 2026 年開始大規模生產。
蘋果現有的晶片並非為 AI 處理涉及，而是用為 Mac 設計的高效能晶片來進行處理，所以在速度和能效上不如專門的 AI 晶片。
為了將更多的精力與資源投入到 AI 晶片開發，蘋果在今年夏天取消了一款高效能 Mac 晶片的研發工作，將 AI 晶片任務交由位於以色列的設計團隊。
蘋果計劃在未來 12 個月內完成 Baltra AI 晶片的初步設計，該晶片的
很大一部分將由多個神經引擎組成以加速 AI 任務。
據瞭解，蘋果將採用 AMD 首創的模組化晶片設計，把晶片和功能拆分成更小的模組，然後組合成一個完整的晶片，以減少晶片製造的複雜性以及良品率；此外，蘋果也在上週開始測試亞馬遜設計的晶片來訓練其大模型。
目前，包括谷歌、Meta、微軟以及亞馬遜在內的科技大廠都在研發自家的 AI 晶片，蘋果也依賴博通的技術。
博通將為蘋果提供有限的設計服務，同時也提供重要的，並由臺積電承接晶片生產製造。
蘋果計劃使用臺積電的 N3P 製造工藝生產這款 AI 晶片，將比最新 M4 系列晶片的工藝更加先進。
此外，蘋果還計劃明年至少生產一款採用 N3P 工藝的 iPhone 晶片，而英偉達和 OpenAI 設計的晶片也將採用該生產工藝。
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