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2024年全球半導體材料市場收入將達到675億美元
根據SEMI的資料，2024年全球半導體材料市場收入將增長3.8%，達到675億美元。
根據國際半導體產業協會（SEMI）材料市場資料訂閱（MMDS）的資料，2024年全球半導體材料市場收入增長3.8%，達到675億美元。整體半導體市場的復甦，以及高效能計算和高頻寬儲存器製造對先進材料需求的不斷增長，支撐了2024年材料收入的增長。
2024年，晶圓製造材料收入增長3.3%，達到429億美元；封裝材料收入增長4.7%，達到246億美元。化學機械平坦化(CMP)、光刻膠及光刻膠輔助裝置細分市場實現了強勁的兩位數增長，這得益於先進DRAM、3D NAND快閃記憶體和前沿邏輯積體電路(IC)所需的工藝複雜性和工序數量的增加。除矽和絕緣體上矽(SOI)外，所有半導體材料細分市場均實現了同比增長。由於行業持續消化過剩庫存，2024年對矽的需求（尤其是在後緣細分市場）依然疲軟，導致2024年矽收入下降7.1%。
臺灣半導體材料產值達201億美元，連續15年位居全球首位
中國臺灣地區以201億美元的營收連續15年成為全球最大的半導體材料消費地區。中國大陸地區以135億美元的營收繼續實現同比增長，將在2024年位居第二；韓國則以105億美元的營收位居第三。除日本外，所有地區在2024年均實現了個位數增長。
1、臺灣的半導體主導地位跨越了幾十年，而不僅僅是幾年
中國臺灣連續15年位居半導體材料最大買家地位，凸顯其在全球晶片行業的長期主導地位。
中國臺灣的支出為 201 億美元，佔全球半導體材料支出（675 億美元）的近 30%，遠遠超過中國大陸的 135 億美元和韓國的 105 億美元。
這種長期的領先地位反映了數十年的戰略產業政策和生態系統發展，使臺灣成為先進晶片製造的中心。
中國臺灣在材料採購方面的持續領先地位與其製造業的主導地位相關，尤其是透過生產世界上最先進晶片的臺積電。
儘管全球經濟存在不確定性，但中國臺灣仍持續擴大材料採購，表明其致力於保持其在半導體制造領域的技術優勢。
2、材料支出揭示了行業重點的轉變
封裝材料支出增長 4.7%（達到 246 億美元），而晶圓製造材料支出增長 3.3%（達到 429 億美元），這標誌著整個行業正在向先進封裝技術轉變。
這種增長率的差異反映出封裝創新的重要性日益增加，因為傳統晶片縮放在先進節點變得更具挑戰性和成本更高。
先進 DRAM、3D NAND 和尖端邏輯材料價格呈現強勁的兩位數增長，表明該行業正在優先考慮推動人工智慧和資料中心增長的高效能計算應用。
與此同時，儘管整體市場增長，但矽消費量卻下降了 7.1%，這表明持續的庫存挑戰和複雜的供需動態將繼續影響材料供應商。
先進材料的增長與矽消費量的下降，這些相反的趨勢表明，半導體制造商在市場復甦的過程中，在材料投資方面變得更加挑剔。
3、亞洲半導體材料採購集中度不斷加深
前三大材料買家分別是臺灣、中國大陸和韓國，三者合計佔全球半導體材料市場總額的 441 億美元，約佔全球 675 億美元半導體材料市場的 65%。
材料採購的區域集中反映了半導體行業的製造能力分佈，其中亞洲佔據主導地位。
儘管美國和歐洲多年來一直努力將半導體制造業轉移回國內，但這種集中度仍在加劇，凸顯了轉移現有供應鏈所面臨的挑戰。
材料支出的地理分佈表明未來製造能力和技術能力將在哪些地區繼續最快發展。
亞洲製造業強國與其他地區之間的巨大支出差距凸顯了為什麼半導體供應鏈的彈性仍然是全球技術依賴型經濟體關注的主要問題。
參考連結
https://www.eetasia.com/global-semiconductor-materials-market-revenue-hits-67-5b-in-2024/
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