作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西12月30日訊息，上週五，廈門12英寸晶圓製造關鍵材料企業恆坤新材科創板IPO申請獲批准。
恆坤新材成立於2004年12月，是中國境內少數具備12英寸積體電路晶圓製造關鍵材料研發和量產能力的創新企業之一。據其股東廈門市產業投資基金披露，恆坤新材是國內12英寸晶圓製造先進製程上出貨量最大的光刻膠企業。
其自產產品主要包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等光刻材料以及 TEOS等前驅體材料，覆蓋128層及以上3D NAND、18nm及以下DRAM儲存晶片以及7-90nm技術節點邏輯晶片等境內積體電路產業主要佈局產品。
根據弗若斯特沙利文市場研究，在12英寸積體電路領域，i-Line光刻膠、SOC國產化率10%左右，BARC、KrF光刻膠國產化率1-2%左右，ArF光刻膠國產化率不足 1%。其中恆坤新材自產光刻材料銷售規模排名境內同行前列。
據該研究統計，2023年度，恆坤新材的SOC與BARC銷售規模均已排名境內市場國產廠商第一位。
作為境內主要的積體電路光刻材料供應商，恆坤新材已實現對境內主流12英寸積體電路晶圓廠的廣泛覆蓋，累計自產銷售超過28000加侖光刻材料。
2023年度，恆坤新材自產產品銷售收入為1.91億元，其中光刻材料銷售規模達1.72億元，已實現對日產化學、信越化學、美國杜邦、德國默克、日本合成橡膠、東京應化等境外廠商同類產品替代。
恆坤新材的法定代表人、實際控股人、控股股東都是易榮坤。
該公司本次IPO擬募資12億元，投資於積體電路前驅體二期專案、SiARC開發與產業化專案和積體電路用先進材料專案。
01.
三年半營收超10億元，
光刻材料貢獻過半
恆坤新材成立於2004年，設立之初主要從事光電膜器件及視窗鏡片產品的研發、生產以及銷售，自2014年起推進籌劃業務轉型，並確定以積體電路領域關鍵材料為業務轉型戰略方向。
光刻材料主要包括SOC（Spin On Carbon）、ARC（Anti-reflective Coating） 、光刻膠、 Top Coating、 稀釋劑、沖洗液、顯影液等，系光刻工藝中重要材料之一，決定著晶圓工藝圖形的精密程度與產品良率。
光刻工藝難度最大，耗時最長，晶片在生產過程中一般需要進行20至90次光刻。積體電路生產製造過程中，光刻材料成本約佔積體電路製造材料成本的13%-15%，光刻工藝成本約佔晶圓製造工藝的1/3，耗時佔晶圓製造工藝的40%-50%。
2017年，恆坤新材引進的進口光刻材料與前驅體材料陸續透過多家境內主要12英寸積體電路晶圓廠驗證，並實現常態化供應。
自2020年以來，其自產光刻材料與前驅體材料陸續透過多家客戶驗證並實現銷售，並在2022年實現自產產品銷售收入突破億元。
2021年~2024年上半年，恆坤新材的累計營收超過10億元，累計淨利潤約2.6億元，累計研發投入約1.62億元。
▲2021年~2024年上半年恆坤新材營收、淨利潤、研發投入變化（單位：億元，芯東西製圖）
最近三年，恆坤新材自產產品銷售收入分別為0.38億元、1.24億元、1.91億元，複合增長率122.97%。
2023年度，該公司自產光刻材料銷售規模1.72億元，其中SOC銷售規模達1.45億元，境內市佔率已超過10%。
從毛利來看，其引進產品銷售毛利佔比逐年降低，但仍是該公司重要的利潤來源之一。
報告期內，恆坤新材自產前驅體材料毛利率分別為-644.76%、-329.59%、-19.91%、-8.67%，毛利率持續上升但仍為負值，主要是因為產品處於市場推廣期，產量較低，單位固定成本較高。
2021年，其自產產品尚處於產能爬坡階段，收入規模較小，單位成本較高，因此恆坤新材的毛利率明顯低於同行業上市公司可比業務平均水平。2022年以來，隨著自產產品收入不斷提升，其毛利率呈上升趨勢，處於同行業上市公司可比業務毛利率中間水平。
其引進產品採用淨額法確認收入，毛利率較高，與同行業可比公司不具有可比性。
恆坤新材在光刻材料與前驅體材料均有專利佈局，截至2024年6月，擁有專利80項，其中發明專利30項；共有員工340名，其中研發人員共50名，佔比為14.71%。
從補助來看，2021年、2022年、2023年、2024年上半年，恆坤新材獲得的計入當期損益的政府補助分別為3054.66萬元、1911.72萬元、1676.20萬元、831.51萬元，佔公司各期利潤總額比例分別為100.78%、15.24%、16.05%、15.56%。
02.
五大客戶均屬於境內十大晶圓廠，
營收佔比超過97%
截至報告期末，恆坤新材自產產品在研發、驗證以及量供款數累計已超過百款，與境內多家主要12英寸積體電路晶圓廠均已形成穩定合作機制，提供國產化關鍵材料技術支撐。
目前其i-Line光刻膠與KrF光刻膠已實現銷售，ArF光刻膠、SiARC、Top Coating均已進入客戶驗證。
在前驅體材料方面，該公司自產TEOS已在客戶A1實現銷售，並已透過客戶C、客戶D驗證，且自主研發的金屬基前驅體材料已進入客戶驗證流程。
境內前十大晶圓廠中，多家已成為恆坤新材的客戶，且恆坤新材對部分客戶已形成穩定持續的銷售規模。
報告期內，恆坤新材前五大客戶（同一控制下合併計算）的收入佔主營業務收入的比例分別為99.40%、99.22%、97.92%、97.35%。
客戶集中度較高，主要是由於下游晶圓製造行業集中度較高所致。其主要客戶中，客戶A、客戶 B、客戶C均為知名儲存晶片製造廠商，客戶D、客戶E等均為知名邏輯晶片生產廠商。
根據弗若斯特沙利文統計，客戶A、客戶B、客戶C、客戶D以及客戶E均是2023年境內產能前十大晶圓廠。
報告期內，恆坤新材對客戶C實現銷售收入分別為3109.06萬元、4307.83萬元、3308.90萬元、1213.76萬元，佔主營業務收入的比例分別為22.89%、 13.57%、9.15%、5.17%，逐年降低。根據公開資訊，SK海力士擬收購客戶C，該筆收購可能導致恆坤新材與客戶C之間的持續合作存在不確定性。
供應上，恆坤新材產品所需的原材料主要為樹脂、新增劑、溶劑以及其他輔料耗材等，所需的裝置主要為光刻機、缺陷掃描器等檢測裝置，光刻材料和前驅體材料生產裝置等。
報告期內，其向前五大原輔料（含包裝物）供應商採購情況如下：
該公司引進光刻材料、前驅體材料、電子特氣及其他產品以及自產產品的原材料主要採購自韓國、日本等國家或地區，主要採用美元結算。目前該等原材料與裝置或裝置核心元件主要仍需透過進口，受國際貿易形勢的影響較大。
恆坤新材已透過技術轉讓和自主研發相結合方式，致力將光刻材料核心原材料樹脂實現國產化應用落地，降低原材料供應鏈的潛在風險。
03.
實際控制人合集持股30.30%
截至招股書籤署日，恆坤新材擁有11家一級全資子公司、1家二級控股子公司、 5 家參股公司以及1家分公司。
實際控制人易榮坤直接持有該公司19.52%的股份表決權，並透過廈門神劍、晟臨芯、兆蒞恆間接控制公司5.94%的股份表決權，另外透過與公司股東肖楠、楊波、張蕾、王廷通簽訂《一致行動協議書》控制公司10.19%的股份表決權，合計控制的公司股份表決權比例為35.65%。
本次發行後，易榮坤預計合計控制該公司30.30%的股份。
恆坤新材前十名股東情況如下：
翌光半導體原是由恆坤新材於2018年8月參與設立且持有65%股權的控股子公司，截至收購前，翌光半導體註冊資本為2000萬元，其中發行人認繳1300萬元、楊波認繳260萬元、張蕾認繳240萬元、李湘江認繳200萬元。
翌光半導體主要從事積體電路光刻膠及前驅體的研發及國產化，相繼投資設立了福建泓光、大連恆坤、泓坤微電子等公司，建設有漳州、 大連兩個生產基地。基於擴充套件半導體業務的戰略發展考慮，恆坤新材於2021年發行股份收購了其餘少數股東楊波、張蕾、李湘江持有的翌光半導體合計35%的股權。透過本次收購，翌光半導體成為恆坤新材全資子公司。
恆坤新材收購完成翌光半導體少數股東的股權後，透過翌光半導體間接持有大連恆坤、福建泓光及泓坤微電子100%股權。經一系列股權結構重組後，恆坤新材直接持有大連恆坤、福建泓光及泓坤微電子100%股權。
本次變更事項在恆坤新材合併報表範圍內進行，不會對發行人的財務狀況和經營業績產生不利影響，不存在損害發行人及股東利益的情形。
恆坤新材的核心技術人員有4人，分別是董事、副總經理肖楠，運營總監宋裡千，研發總監王靜、毛鴻超。
其中肖楠曾在中芯國際、大連英特爾做過工程師，宋裡千曾在中芯國際、聯華電子擔任資深光刻工藝工程師。王靜、毛鴻超均為中國科學院長春應用化學研究所有機化學博士。
2023年度，恆坤新材董事、監事、高階管理人員和核心技術人員在公司領取報酬的情況如下：
黃興孿、蘇小榕、鄒友思僅在該公司領取獨立董事津貼，不享有其他福利待遇。
04.
結語：高階關鍵材料仍被境外企業主導，
國產化需求迫切
目前，我國積體電路關鍵材料雖然基本實現重點材料領域的佈局或量產，但產品整體仍然以中低端為主，高階材料依然被歐美、日韓等境外廠商主導，且在產能及市場佔有率方面與境外廠商也有較大差距。
自主化率低，國產化需求迫切，市場空間巨大，推動境內關鍵材料快速發展，尤其是在先進製程光刻工序得到廣泛應用的KrF、ArF高階光刻膠領域。
恆坤新材計劃在積體電路關鍵材料領域加大技術開發和產業化佈局，不斷拓展產品線，穩固產品品質，積極參與客戶的定製化開發，為客戶提供積體電路關鍵材料整體解決方案；協同上下游產業鏈創新發展，建立安全可控的供應鏈；積極拓展海外市場。
目前恆坤新材在福建漳州、遼寧大連以及安徽合肥均已有工廠落地或新設工廠計劃，對其融資渠道和資源調配等形成挑戰。由於資金主要依賴於股東投入和自有資金積累，融資手段有限，該公司亟需拓展融資渠道，增強資金實力，進一步提高公司競爭力和盈利能力。
芯圈IPO
深度追蹤國內半導體企業IPO；在國產替代的東風下，一批優秀的國內半導體公司正奔赴資本市場借勢發展。