作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西12月30日訊息,上週五,廈門12英寸晶圓製造關鍵材料企業恆坤新材科創板IPO申請獲批准。
恆坤新材成立於2004年12月,是中國境內少數具備12英寸積體電路晶圓製造關鍵材料研發和量產能力的創新企業之一。據其股東廈門市產業投資基金披露,恆坤新材是國內12英寸晶圓製造先進製程上出貨量最大的光刻膠企業。
其自產產品主要包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等光刻材料以及 TEOS等前驅體材料,覆蓋128層及以上3D NAND、18nm及以下DRAM儲存晶片以及7-90nm技術節點邏輯晶片等境內積體電路產業主要佈局產品。
根據弗若斯特沙利文市場研究,在12英寸積體電路領域,i-Line光刻膠、SOC國產化率10%左右,BARC、KrF光刻膠國產化率1-2%左右,ArF光刻膠國產化率不足 1%。其中恆坤新材自產光刻材料銷售規模排名境內同行前列。
據該研究統計,2023年度,恆坤新材的SOC與BARC銷售規模均已排名境內市場國產廠商第一位。

作為境內主要的積體電路光刻材料供應商,恆坤新材已實現對境內主流12英寸積體電路晶圓廠的廣泛覆蓋,累計自產銷售超過28000加侖光刻材料。
2023年度,恆坤新材自產產品銷售收入為1.91億元,其中光刻材料銷售規模達1.72億元,已實現對日產化學、信越化學、美國杜邦、德國默克、日本合成橡膠、東京應化等境外廠商同類產品替代。
恆坤新材的法定代表人、實際控股人、控股股東都是易榮坤。
該公司本次IPO擬募資12億元,投資於積體電路前驅體二期專案、SiARC開發與產業化專案和積體電路用先進材料專案。

01.
三年半營收超10億元,
光刻材料貢獻過半
恆坤新材成立於2004年,設立之初主要從事光電膜器件及視窗鏡片產品的研發、生產以及銷售,自2014年起推進籌劃業務轉型,並確定以積體電路領域關鍵材料為業務轉型戰略方向。
光刻材料主要包括SOC(Spin On Carbon)、ARC(Anti-reflective Coating) 、光刻膠、 Top Coating、 稀釋劑、沖洗液、顯影液等,系光刻工藝中重要材料之一,決定著晶圓工藝圖形的精密程度與產品良率。

光刻工藝難度最大,耗時最長,晶片在生產過程中一般需要進行20至90次光刻。積體電路生產製造過程中,光刻材料成本約佔積體電路製造材料成本的13%-15%,光刻工藝成本約佔晶圓製造工藝的1/3,耗時佔晶圓製造工藝的40%-50%。
2017年,恆坤新材引進的進口光刻材料與前驅體材料陸續透過多家境內主要12英寸積體電路晶圓廠驗證,並實現常態化供應。

自2020年以來,其自產光刻材料與前驅體材料陸續透過多家客戶驗證並實現銷售,並在2022年實現自產產品銷售收入突破億元。
2021年~2024年上半年,恆坤新材的累計營收超過10億元,累計淨利潤約2.6億元,累計研發投入約1.62億元。

▲2021年~2024年上半年恆坤新材營收、淨利潤、研發投入變化(單位:億元,芯東西製圖)
最近三年,恆坤新材自產產品銷售收入分別為0.38億元、1.24億元、1.91億元,複合增長率122.97%。

2023年度,該公司自產光刻材料銷售規模1.72億元,其中SOC銷售規模達1.45億元,境內市佔率已超過10%。

從毛利來看,其引進產品銷售毛利佔比逐年降低,但仍是該公司重要的利潤來源之一。

報告期內,恆坤新材自產前驅體材料毛利率分別為-644.76%、-329.59%、-19.91%、-8.67%,毛利率持續上升但仍為負值,主要是因為產品處於市場推廣期,產量較低,單位固定成本較高。
2021年,其自產產品尚處於產能爬坡階段,收入規模較小,單位成本較高,因此恆坤新材的毛利率明顯低於同行業上市公司可比業務平均水平。2022年以來,隨著自產產品收入不斷提升,其毛利率呈上升趨勢,處於同行業上市公司可比業務毛利率中間水平。

其引進產品採用淨額法確認收入,毛利率較高,與同行業可比公司不具有可比性。
恆坤新材在光刻材料與前驅體材料均有專利佈局,截至2024年6月,擁有專利80項,其中發明專利30項;共有員工340名,其中研發人員共50名,佔比為14.71%。
從補助來看,2021年、2022年、2023年、2024年上半年,恆坤新材獲得的計入當期損益的政府補助分別為3054.66萬元、1911.72萬元、1676.20萬元、831.51萬元,佔公司各期利潤總額比例分別為100.78%、15.24%、16.05%、15.56%。
02.
五大客戶均屬於境內十大晶圓廠,
營收佔比超過97%
截至報告期末,恆坤新材自產產品在研發、驗證以及量供款數累計已超過百款,與境內多家主要12英寸積體電路晶圓廠均已形成穩定合作機制,提供國產化關鍵材料技術支撐。
目前其i-Line光刻膠與KrF光刻膠已實現銷售,ArF光刻膠、SiARC、Top Coating均已進入客戶驗證。

在前驅體材料方面,該公司自產TEOS已在客戶A1實現銷售,並已透過客戶C、客戶D驗證,且自主研發的金屬基前驅體材料已進入客戶驗證流程。

境內前十大晶圓廠中,多家已成為恆坤新材的客戶,且恆坤新材對部分客戶已形成穩定持續的銷售規模。
報告期內,恆坤新材前五大客戶(同一控制下合併計算)的收入佔主營業務收入的比例分別為99.40%、99.22%、97.92%、97.35%。

客戶集中度較高,主要是由於下游晶圓製造行業集中度較高所致。其主要客戶中,客戶A、客戶 B、客戶C均為知名儲存晶片製造廠商,客戶D、客戶E等均為知名邏輯晶片生產廠商。
根據弗若斯特沙利文統計,客戶A、客戶B、客戶C、客戶D以及客戶E均是2023年境內產能前十大晶圓廠。
報告期內,恆坤新材對客戶C實現銷售收入分別為3109.06萬元、4307.83萬元、3308.90萬元、1213.76萬元,佔主營業務收入的比例分別為22.89%、 13.57%、9.15%、5.17%,逐年降低。根據公開資訊,SK海力士擬收購客戶C,該筆收購可能導致恆坤新材與客戶C之間的持續合作存在不確定性。
供應上,恆坤新材產品所需的原材料主要為樹脂、新增劑、溶劑以及其他輔料耗材等,所需的裝置主要為光刻機、缺陷掃描器等檢測裝置,光刻材料和前驅體材料生產裝置等。
報告期內,其向前五大原輔料(含包裝物)供應商採購情況如下:

該公司引進光刻材料、前驅體材料、電子特氣及其他產品以及自產產品的原材料主要採購自韓國、日本等國家或地區,主要採用美元結算。目前該等原材料與裝置或裝置核心元件主要仍需透過進口,受國際貿易形勢的影響較大。
恆坤新材已透過技術轉讓和自主研發相結合方式,致力將光刻材料核心原材料樹脂實現國產化應用落地,降低原材料供應鏈的潛在風險。
03.
實際控制人合集持股30.30%
截至招股書籤署日,恆坤新材擁有11家一級全資子公司、1家二級控股子公司、 5 家參股公司以及1家分公司。

實際控制人易榮坤直接持有該公司19.52%的股份表決權,並透過廈門神劍、晟臨芯、兆蒞恆間接控制公司5.94%的股份表決權,另外透過與公司股東肖楠、楊波、張蕾、王廷通簽訂《一致行動協議書》控制公司10.19%的股份表決權,合計控制的公司股份表決權比例為35.65%。
本次發行後,易榮坤預計合計控制該公司30.30%的股份。
恆坤新材前十名股東情況如下:

翌光半導體原是由恆坤新材於2018年8月參與設立且持有65%股權的控股子公司,截至收購前,翌光半導體註冊資本為2000萬元,其中發行人認繳1300萬元、楊波認繳260萬元、張蕾認繳240萬元、李湘江認繳200萬元。
翌光半導體主要從事積體電路光刻膠及前驅體的研發及國產化,相繼投資設立了福建泓光、大連恆坤、泓坤微電子等公司,建設有漳州、 大連兩個生產基地。基於擴充套件半導體業務的戰略發展考慮,恆坤新材於2021年發行股份收購了其餘少數股東楊波、張蕾、李湘江持有的翌光半導體合計35%的股權。透過本次收購,翌光半導體成為恆坤新材全資子公司。
恆坤新材收購完成翌光半導體少數股東的股權後,透過翌光半導體間接持有大連恆坤、福建泓光及泓坤微電子100%股權。經一系列股權結構重組後,恆坤新材直接持有大連恆坤、福建泓光及泓坤微電子100%股權。
本次變更事項在恆坤新材合併報表範圍內進行,不會對發行人的財務狀況和經營業績產生不利影響,不存在損害發行人及股東利益的情形。
恆坤新材的核心技術人員有4人,分別是董事、副總經理肖楠,運營總監宋裡千,研發總監王靜、毛鴻超。

其中肖楠曾在中芯國際、大連英特爾做過工程師,宋裡千曾在中芯國際、聯華電子擔任資深光刻工藝工程師。王靜、毛鴻超均為中國科學院長春應用化學研究所有機化學博士。
2023年度,恆坤新材董事、監事、高階管理人員和核心技術人員在公司領取報酬的情況如下:

黃興孿、蘇小榕、鄒友思僅在該公司領取獨立董事津貼,不享有其他福利待遇。
04.
結語:高階關鍵材料仍被境外企業主導,
國產化需求迫切
目前,我國積體電路關鍵材料雖然基本實現重點材料領域的佈局或量產,但產品整體仍然以中低端為主,高階材料依然被歐美、日韓等境外廠商主導,且在產能及市場佔有率方面與境外廠商也有較大差距。
自主化率低,國產化需求迫切,市場空間巨大,推動境內關鍵材料快速發展,尤其是在先進製程光刻工序得到廣泛應用的KrF、ArF高階光刻膠領域。
恆坤新材計劃在積體電路關鍵材料領域加大技術開發和產業化佈局,不斷拓展產品線,穩固產品品質,積極參與客戶的定製化開發,為客戶提供積體電路關鍵材料整體解決方案;協同上下游產業鏈創新發展,建立安全可控的供應鏈;積極拓展海外市場。
目前恆坤新材在福建漳州、遼寧大連以及安徽合肥均已有工廠落地或新設工廠計劃,對其融資渠道和資源調配等形成挑戰。由於資金主要依賴於股東投入和自有資金積累,融資手段有限,該公司亟需拓展融資渠道,增強資金實力,進一步提高公司競爭力和盈利能力。


芯圈IPO
深度追蹤國內半導體企業IPO;在國產替代的東風下,一批優秀的國內半導體公司正奔赴資本市場借勢發展。

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