半導體密封件的材料有很多種，橡膠材料是其中十分常見的材料之一，比如丁腈橡膠，矽橡膠和氟橡膠，其中氟橡膠這類材料，因具有良好的效能，而使用廣泛。

在氟橡膠的大家族中，全氟橡膠（FFKM）是一種高效能的彈性體材料，具有卓越的耐化學腐蝕、耐高溫等特性，即使在惡劣條件下也能保持良好的密封性，成為半導體密封應用中的重要材料。

想象一下，普通的橡膠分子裡有很多氫原子，但全氟橡膠裡的氫原子都被氟原子取代了。氟原子就像是給橡膠穿上了一件“隱形斗篷”，變得刀槍不入！強酸強鹼？對它來說就是小菜一碟！泡在硫酸、鹽酸裡，它依然毫髮無損。300℃的高溫？沒問題！它還能保持彈性，不會變成“軟腳蝦”。電流想透過？沒門！它是個“抗電的小衛士”，絕緣效果一流。液體氣體想逃？沒戲！是一個十足的“密封戰士”，密封性強。毫不誇張的說，全氟橡膠就像是橡膠界的“鋼鐵俠”，無所不能，無所不防。

作為一家全球領先的半導體和電子行業聚合物供應商，世索科（Syensqo）的Tecnoflon® FFKM系列全氟橡膠材料解決方案，專為暴露在電漿轟擊、腐蝕性化學物質和高溫環境中的應用而設計，包括半導體裝置中的密封件、O 型圈和腔體門板密封等。

Tecnoflon® FFKM系列材料具備出色的耐化性、耐高溫和耐等離子體，以及耐低溫等特性，部分牌號甚至可耐受320℃的高溫，成為極高密封應用要求的首選材料。

近年來，隨著人工智慧、5G、物聯網和智慧駕駛等產業的快速發展，晶片技術正朝著更高整合度、更低功耗和更快處理速度的方向不斷演進，而半導體制程條件也日益嚴苛。與此同時，技術的快速進步也對應用於半導體制造中的材料提出了更為嚴苛的要求，密封材料作為其中重要一環，面臨著前所未有的挑戰。目前，亞太地區是全球最大的半導體生產區域之一，尤其是中國在半導體產業的快速發展，推動了整個地區對半導體密封件的旺盛需求。

2025年2月24日下午兩點，世索科(Syensqo)大中華區客戶技術開發工程師蘇桔弘(James Su) 將在“半導體行業觀察”媒體直播間進行技術分享，重點介紹世索科針對半導體密封應用的全氟橡膠(FFKM)材料解決方案，以及世索科如何助力半導體行業應對技術工藝挑戰、加速邁向可持續性發展。

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