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初創公司 Atum Works 在 YCombinator 釋出的啟動文章中聲稱，其奈米級 3D 列印技術可以輕鬆替代現有的晶片生產流程，並將晶片製造成本降低高達 90%。不過這項技術也有一個“前提”：其在邏輯晶片方面的能力已經落後主流技術約 20 年，但在封裝、光子學和感測器等領域仍可能表現良好。
現代晶片就像高樓大廈：它們擁有多層結構、內部有不同型別的功能模組，還需要通訊基礎設施。每一顆先進晶片的製造都要經歷上千道工序、使用數百種專用裝置，因此成本十分高昂。
Atum Works 稱，他們已經開發並製造出一臺奈米級 3D 印表機，能夠以 100 奈米的體素級（voxel-level）精度，在晶圓級尺度上構建多材料的三維結構。與傳統的平面光刻工藝不同（後者透過光掩模曝光將電路圖案刻蝕在矽片上），Atum Works 的系統可直接在三維空間中的精確位置沉積材料，從而製造積體電路，並能將如互連等結構在一個連續統一的過程中完成，這種方式有望提高良率。
相比之下，現代的極紫外光刻（EUV）裝置已經可以達到約 13 奈米的解析度（例如應用材料的 Sculpta 可進一步將圖形精度控制在 12 奈米），而當前蝕刻技術在垂直方向也可達亞 10 奈米的精度。而 100 奈米的解析度對應的則是 2003 至 2005 年間所使用的 90nm-110nm 工藝節點。
儘管如此，Atum Works 的奈米 3D 列印技術並不適合製造高效能處理器。但這種 3D 列印方式可實現直接的三維製造和多材料整合，這在封裝、光子學、互連結構、感測器以及一些非邏輯器件領域具有潛在價值，在這些場景中，複雜 3D 設計的優勢可能比對極小特徵尺寸的要求更重要。目前尚不清楚該 3D 列印系統是否能與現有晶圓廠的工具和流程相容。
該公司正積極與潛在客戶進行洽談，並計劃在今年內開始交付首批產品。其首批合作中包括與英偉達達成的一項聯合開發意向書。
參考連結
https://www.tomshardware.com/tech-industry/startup-aims-to-3d-print-chips-and-cut-production-costs-by-90-percent
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