在電子行業工作的人來說，就是整日與 PCB“為伍”，與PCB 抬頭不見低頭見。PCB是最基礎的，也正是因為基礎，也常常容易被人忽略。這篇文章就來講講 PCB，以及 PCB 領域中常使用的一些術語。
PCB實物圖
一、什麼是印刷電路板？
印刷電路板是最常見的名稱。在PCB出現之前，電路是透過費力的點對點佈線過程構建的。當電線絕緣層開始老化和開裂時，導致電線連線處經常出現故障和短路。
電路
隨著電子產品從真空管和繼電器轉向矽和積體電路，電子元件的尺寸和成本開始下降。電子產品在消費中變得越來越普遍，減小電子產品尺寸和製造成本的壓力促使製造商尋找更好的解決方案，因此PCB就誕生了。
PCB
PCB是印刷電路板的縮寫，是一塊具有將各個點連線在一起的線和焊盤的電路板。在上圖中，存在將各種聯結器和元件相互電氣連線的跡線。PCB 允許在物理裝置之間路由訊號和電源。焊料是在 PCB 表面和電子元件之間建立電氣連線的金屬。作為金屬，焊料還可以用作牢固的機械粘合劑。
二、PCB組成結構
PCB 有點像千層蛋糕，因為有不同材料的交替層，這些材料透過加熱和粘合劑層壓在一起，從而形成一個單一的物體。
PCB組成結構
1、FR4
基材通常是玻璃纖維。通常來說玻璃纖維最常見的代號是“FR4”。這種實心核心為 PCB 提供了剛性和厚度，還有基於柔性高溫塑膠（Kapton 或同等材料）的柔性 PCB。
穿孔板
更便宜的 PCB 和穿孔板（如上所示）將由其他材料製成，例如環氧樹脂或酚醛塑膠，它們缺乏 FR4 的耐用性，但價格便宜得多。當你焊接時，通常會聞到一種非常獨特的氣味，這些型別的基板通常也用於低端消費電子產品。
酚醛樹脂的熱分解溫度較低，當烙鐵在電路板上放置時間過長時，會導致它們分層、冒煙和燒焦。
2、銅層
下一層是薄銅箔，透過加熱和粘合劑將其層壓到電路板上。在普通的雙面 PCB 上，銅被塗在基板的兩面。在成本較低的電子產品中，PCB 可能只有一側有銅。當我們提到雙面或2 層板時，我們指的是烤寬麵條中銅層 (2) 的數量。這可以少至 1 層或多至 16 層或更多。
PCB 裸露銅，無阻焊層或絲印
銅厚度可能會有所不同，並按重量指定，單位為盎司/平方英尺。絕大多數 PCB 每平方英尺含 1 盎司銅，但一些處理非常高功率的 PCB 可能使用 2 或 3 盎司銅。每平方盎司相當於約 35 微米或千分之 1.4 英寸的銅厚度。
3、阻焊層
銅箔頂部的層稱為阻焊層。通常為 PCB 賦予綠色（但也有其他的顏色）。阻焊層覆蓋在銅層上，以防止銅跡線意外接觸其他金屬、焊料或導電位。該層可幫助使用者焊接到正確的位置並防止焊接跳線。
在下面的示例中，綠色阻焊層應用於 PCB 的大部分，覆蓋了細小的走線，但使銀環和 SMD 焊盤暴露在外，以便進行焊接。
PCB阻焊層
阻焊層最常見的顏色是綠色，但還有很多其他的顏色。例如：藍色、紅色、白色。
4、絲印
白色絲印層應用在阻焊層的頂部。絲網印刷在 PCB 上添加了字母、數字和符號，以便於組裝和指示，以便人們更好地理解電路板。我們經常使用絲印標籤來標明每個引腳或 LED 的功能。
絲印最常見的是白色，但可以使用任何顏色的墨水。黑色、灰色、紅色，甚至黃色的絲印顏色被廣泛使用，但是通常來說比較少見，就是一塊PCB上有多種顏色的PCB。
三、PCB專業術語
1、環形環
PCB 中電鍍通孔周圍的銅環。
環形圈
環形圈
2、DRC
設計規則檢查。對設計進行軟體檢查，以確保設計不包含錯誤，例如走線接觸不當、走線太細或鑽孔太小。
3、鑽孔命中
在設計中應該鑽孔的位置，或者它們實際在電路板上鑽孔的位置。由鈍鑽頭引起的鑽頭命中不準確是一個常見的製造問題。
4、金手指
沿電路板邊緣外露的金屬焊盤，用於在兩塊電路板之間建立連線。
常見的例子是計算機擴充套件板或記憶體板以及較舊的基於盒式磁帶的影片遊戲的邊緣。
PCB金手指
5、郵票孔
郵票孔用於將板與面板分開的 v-score 的替代方法。許多鑽孔集中在一起，形成一個薄弱點，事後很容易打破板子。
郵票孔
6、焊盤
電路板表面裸露的金屬部分，用於焊接元件。
PTH（電鍍通孔）焊盤
SMD（表面貼裝器件）焊盤
7、面板
一塊較大的電路板，由許多較小的電路板組成，這些電路板在使用前會被拆開。
自動化電路板處理裝置經常在處理較小的電路板時出現問題，透過同時將多塊電路板聚集在一起，可以顯著加快處理速度。
8、貼上模板
位於電路板上的薄金屬（有時是塑膠）模板，允許在組裝過程中將焊膏沉積在特定區域。
9、取放
將元器件放置在電路板上的機器或過程。
10、平面
電路板上連續的銅塊，由邊界而不是路徑定義，通常也稱為“倒”。
PCB 的各個部分沒有走線，而是接地
11、電鍍通孔
電路板上的一個孔，它有一個環形圈並且一直電鍍穿過電路板。可能是通孔元件的連線點、訊號透過的過孔或安裝孔。
插入PCB 的 PTH 電阻，準備焊接
插入PCB 的 PTH 電阻，準備焊接。電阻的腿穿過孔。鍍孔可以在 PCB 的正面和 PCB 的背面有連線到它們的跡線。
12、彈簧式觸點
彈簧式觸點，用於為測試或程式設計目的進行臨時連線。
流行的帶尖頭的彈簧觸點
13、迴流焊
熔化焊料以在焊盤和元件引線之間形成接頭。
14、絲網印刷
電路板上的字母、數字、符號和影像。通常只有一種顏色可用，而且解析度通常很低。
絲印將此 LED 標識為電源 LED
15、插槽
板上任何非圓形的孔，插槽可能會或可能不會被電鍍。插槽有時會增加電路板的成本，因為它們需要額外的切割時間。
複雜插槽，顯示了許多郵票孔
注意：槽的角不能做成完全正方形，因為它們是用圓形銑刀切割的。
16、焊膏
懸浮在凝膠介質中的小焊錫球，在焊膏模板的幫助下，在放置元件之前將其施加到 PCB 上的表面安裝焊盤上。
在迴流焊期間，焊膏中的焊料熔化，在焊盤和元件之間形成電氣和機械接頭。
在放置元件之前不久，PCB 上的焊膏
17、焊錫膏
用於快速手焊帶有通孔元件的電路板的膏。通常包含少量熔化的焊料，將電路板快速浸入其中，在所有裸露的焊盤上留下焊點。
18、阻焊層
覆蓋在金屬上的一層保護材料，用於防止短路、腐蝕和其他問題。通常為綠色，但其他顏色（SparkFun 紅色、Arduino 藍色或 Apple 黑色）也是可能的。有時稱為“抵抗”。
阻焊層覆蓋了訊號走線，但留下了要焊接的焊盤
19、焊料跳線
連線電路板上元件上兩個相鄰引腳的一小塊焊料，根據設計，焊接跳線可用於將兩個焊盤或引腳連線在一起，它還可能導致不必要的短路。
20、表面貼裝
允許將元件簡單地安裝在板上的構造方法，不需要引線穿過板上的孔。這是當今使用的主要組裝方法，可以快速輕鬆地組裝電路板。
21、散熱孔
用於將焊盤連線到平面的小跡線，如果焊盤沒有散熱，就很難使焊盤達到足夠高的溫度以形成良好的焊點。當你嘗試焊接時，散熱不當的焊盤會感覺“粘”，並且迴流需要異常長的時間。
帶有兩個小跡線（熱線）的焊盤將引腳連線到接地層。在右邊，一個沒有熱量的過孔將它完全連線到地平面
22、Thieving
陰影線、網格線或銅點留在沒有平面或跡線的電路板區域。降低蝕刻難度，因為在槽中去除不需要的銅所需的時間更少。
23、跡線
電路板上銅的連續路徑。
將復位焊盤連線到板上其他地方的小跡線。更大、更粗的跡線連線到5V電源引腳
24、V-score
透過板的部分切割，使板可以很容易地沿著一條線折斷。
25、過孔
電路板上用於將訊號從一層傳遞到另一層的孔。帳篷過孔被阻焊層覆蓋，以防止它們被焊接到。要連線聯結器和元件的過孔通常沒有遮蓋（未覆蓋），因此可以輕鬆焊接。
同一 PCB 的正面和背面顯示了一個帳篷狀的過孔
過孔
同一 PCB 的正面和背面顯示了一個帳篷狀的過孔。該過孔將訊號從 PCB 的正面透過電路板的中間帶到背面。
26、波峰焊
一種用於帶有通孔元件的電路板的焊接方法，其中電路板透過熔融焊料的駐波，粘附在裸露的焊盤和元件引線上。
四、如何設計PCB？
關於PCB設計涉及的非常廣，不是一下子能講清楚的，這裡有一些建議。
1、查詢 CAD 軟體包
市場上有許多用於 PCB 設計的低成本或免費選項。在選擇時要注意以下幾點：
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是不是有很多人使用該軟體包？使用的人越多，你就越有可能找包含所需部件的現成庫。
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易於使用嗎？如果使用起來很難上手，就沒有那麼想去用了。
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功能齊全嗎？有一些可以能會有一些設計，比如：層數、元件數量，電路板尺寸等，大部分都會允許付費升級功能。
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可轉換性？有一些免費程式不允許匯出或者轉換設計。
2、學習別人的佈局
這個是最直接的，學習別人的佈局，研究別人都是怎麼做的。尤其是現在網上有很多開源資料，拿來學習，可以學到很多東西。
3、練習，練習，再練習
4、降低自己的預期
剛開始設計的第一個電路板肯定有很多問題，可能你設計到第20個電路板，還會有問題，這個時候就需要調整好自己的心態，有問題是正常的。
5、原理圖
在沒有良好原理圖的情況下，設計電路板通常或多或少都有一點問題。所以原理圖還是非常重要的。
以上就是關於PCB 的知識，希望大家多多支援。
原文連結：
https://learn.sparkfun.com/tutorials/pcb-basics/all
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