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封面來源｜企業供圖
36氪獲悉，天津巽霖科技有限公司（以下簡稱「巽霖科技」）近日宣佈完成數千萬元pre-A輪融資，本輪融資由中關村發展集團啟航投資領投，北岸產投跟投，資金將主要用於技術研發、市場拓展以及產業鏈建設升級。
「巽霖科技」成立於2023年9月，是一家專注於陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化的先進製造業企業，致力於透過自有的PVD（物理氣相沉積）技術，開拓覆銅的全新技術路線，解決玻璃基板和陶瓷基板在半導體先進製程、高畫質顯示模組和功率器件等應用場景中的核心技術與成本問題。
目前，「巽霖科技」在天津和青島均設有生產線，兩地均獲批電鍍和蝕刻牌照，已建成20萬平方米的連續批次基板生產線。其玻璃基板、陶瓷基板等核心產品已完成部分目標客戶的工藝驗證，並進入投產和批次化訂單階段。
PVD覆銅技術解決結合強度與銅厚難點
曾經，玻璃基板作為一種新材料，市場解釋成本頗高。2023年9月，英特爾率先宣佈推出用於下一代先進封裝的玻璃基板，並計劃於2026年至2030年間實現量產，引起了業界的廣泛關注。隨後，三星、AMD等巨頭悉數入局，在摩爾定律放緩的背景下，玻璃基板成為「突破極限」的新希望，進入大眾視野。
玻璃基板由於其平整度高、厚度低、尺寸大、機械效能可調、導熱效能好以及材料成本低的特性，成為極具潛力的載板材料。當下，玻璃基板的量產應用還面臨諸多挑戰，表面覆銅技術就是其中之一。
玻璃是非導電材料，覆銅能賦予玻璃基板導電性，是推進其在電子封裝等領域應用的關鍵步驟。然而，玻璃表面平滑、黏附性較差，玻璃襯底與金屬層之間結合強度差，容易導致金屬層捲曲甚至脫落。尤其是鋼化或超薄玻璃，其加工耐溫性較低，為保證良品率與工序協調性，一般只能承受400℃以下的加工溫度，在此範圍內解決結合強度問題尤為關鍵。
「巽霖科技」CEO甄真介紹，傳統的奈米膠貼上銅箔或玻璃毛化後PI膜等膠粘工藝都會引入新的介面，從而損失玻璃在晶片應用中的特性，比如導熱性和精細化線路的製作能力。因此，需要直接實現玻璃表面與金屬元素互擴散，從化學角度形成高強度的結合。
PVD技術路線，是在真空環境下，將材料蒸發或濺射，使其在基板表面沉積形成薄膜。「巽霖科技」採用離子化PVD技術，透過表面轟擊、離子注入、離子刻蝕、多層複合結構等方式實現金屬元素擴散，能在較低溫度下完成大面積玻璃基板覆銅，實現了傳統濺射鈦銅種子層幾倍的結合強度，為後續工序提供了必要的工藝裕度。
此外，該項PVD技術與傳統種子層加電鍍增厚方式不同，解決了玻璃基板表面覆銅的另一大難題——高厚度與低翹曲。晶片封裝、顯示TFT面板等領域使用的玻璃基板，通常在亞微米級別或百奈米級別進行封裝和塗層，且相關裝置以進口為主。「巽霖科技」採用自研的配方、工藝和裝置，製備的玻璃基板塗層厚度可以達到1μm到100μm並且實現了大面積無翹曲，擴充套件了產品在高畫質顯示和PCB替代領域的應用。
巽霖科技產品樣品
「這是我們擅長的領域。在常規塗層領域，我們也是在這個厚度範圍內進行塗層。」甄真介紹，創始團隊在塗層領域的積累成為其技術突破的基礎。
「巽霖科技」CEO甄真是美國伊利諾伊大學材料學本科、清華大學材料學博士，2019年進入國家級材料研究院所工作，主攻氣相沉積塗層工藝研究。「我們的研究實現了金屬和陶瓷複合體系塗層在表面近1400℃到室溫下、近千個冷熱迴圈中，保持效能穩定。」甄真表示，「塗層技術是一個平臺性技術，關鍵是解決金屬和陶瓷的結合力以及應力匹配的問題，而後才能實現大面積、高銅厚、無翹曲、全過孔的基板覆銅。」受此啟發，甄真完成了「巽霖科技」核心技術的塗層設計、表徵以及測試。
「巽霖科技」董事長甄洪濱畢業於清華大學，上世紀90年代在Electrolux工作時，就意識到塗層技術在機械核心部件中的重要地位：無論是刀具、模具還是零部件，發達國家已經將塗層廣泛應用，而當時國內尚屬空白。在這個認知驅動下，甄洪濱在2010年創立塗層技術公司Scienwood，其在塗層產業的積累為「巽霖科技」的技術研發提供了裝置改造、工藝匹配等支援。
「巽霖科技」在2024年獲韋豪創芯、國汽智聯、水木華清數千萬元天使輪融資，並獲「全國顛覆性技術創新創業大賽」優秀獎、「山東博士（後）創新創業大賽」金獎，具備天津OTC企業、信創企業、博士後工作站等資質。
目前，「巽霖科技」主要產品為玻璃基板和陶瓷基板，透過PVD或PVD+EP的製備方法，可實現玻璃基板最大覆銅厚度100μm、覆銅結合強度＞0.6N/mm@20μm，陶瓷基板最大覆銅厚度400μm、覆銅結合強度＞12N/mm@400μm。
佈局全鏈條生產線，以穩定量產推動落地應用
對於新材料創新專案來說，技術突破只是第一步，工程化建設、穩定量產、市場驗證是落地應用的層層壁壘。
「巽霖科技」在走向量產之初就發現，僅僅做核心的賦能技術，解決不了全鏈條量產的問題。藉助區域政府產業支援和資本投入，「巽霖科技」拿到了電鍍和蝕刻牌照，完成了從玻璃切割、打孔、磨削、鋼化、塞孔到覆銅、電鍍、曝光、顯影、蝕刻和化鍍的全鏈條佈局。
「我們現在有全產業鏈的玻璃基板和陶瓷基板加工能力，可以把品控保證下來，而且可以按照單個裝置產能匹配，保證大規模連續性的量產。」甄真介紹，基於全鏈條優勢，「巽霖科技」解決了玻璃和陶瓷基板商品化最核心的兩個問題：技術指標達成率100%、批次化穩定生產。
巽霖科技自動化產線
自主可控的生產鏈條帶來了產品指標進一步突破的可能，據甄真介紹，「巽霖科技」最新產品可以在玻璃上實現100μm厚的銅層，將有望解鎖汽車雷射大燈、高能雷射器等功率器件的基板應用。
如何開啟市場，是另一重考驗。玻璃基板作為上游材料，要倒推下游應用廠商改變工業路線，需要漫長的驗證過程。對此，「巽霖科技」的落地策略針對玻璃基板應用的三大領域展開。
半導體封裝領域，玻璃基板擁有散熱性、導熱性和較低的介電常數等優勢，應用主要瞄準算力晶片。目前「巽霖科技」正在和頭部廠商合作研發，將其作為技術引領的方向，配合封裝技術的快速發展，在未來實現玻璃基晶片的批次化生產。
背光顯示模組和直顯模組領域，是「巽霖科技」應用落地的重點方向。在顯示模組上，「巽霖科技」能製造1350×1050mm高銅厚大型面板，直接實現小間距高畫質高亮的大尺寸全透明玻璃螢幕的應用，並且利用精細線路適配巨量轉移、COB及MIP方案，降低成本並提升Mini/Micro LED產品可操作性。甄真認為，Micro LED是潛在的終極顯示方案，有可能全面超越OLED。針對目前市場上主流的LCD電視大面積背光模組玻璃基板，「巽霖科技」已經與國內頭部廠商達成合作，探索用玻璃基板替代傳統多層堆疊背光模組方案，讓電視更薄、亮度更高、效能更好。
PCB替代基板領域，瞄準的是成熟市場的開拓。2024年中國PCB市場規模超過3000億元，廣泛應用於通訊、消費電子、汽車電子等領域。甄真認為，玻璃基板可以完成部分產品替代，並且沿用大宗商品價格邏輯，技術體系成熟後，玻璃基板價格將更有優勢。比如單面或雙面覆銅剛性板，在精細線路、耐候性基板、大尺寸無拼接基板等領域，玻璃加鍍銅方案則有一定的優勢。
此外，面對競爭激烈的陶瓷基領域，「巽霖科技」將依託全鏈條低溫高厚度連續覆銅技術，避免共晶或焊接工藝對產能、成本的極大壓力以及對進口工藝和裝置的依賴，降低陶瓷基板的准入價格。
針對未來市場規劃，甄真表示：「我們計劃在5年以內，針對顯示玻璃基、功率陶瓷板以及替代PCB這三個大市場，把我們的連續生產能力、生產體系，包括產能都全部建設起來，並持續推進晶片載板的工藝和裝置研發，為先進封裝玻璃基板提供技術和裝置支撐。」
產量規劃方面，「巽霖科技」預計今年第一季度將完成青島工廠10萬平方米產線全面的執行，天津工廠預備6月全面通線，年底形成30萬平方米產能。
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