破解玻璃基板量產應用難題,「巽霖科技」完成數千萬元pre-A輪融資丨36氪首發

玻璃基板的量產應用還面臨諸多挑戰,表面覆銅技術就是其中之一。
張冰冰
編輯阿至
封面來源企業供圖
36氪獲悉,天津巽霖科技有限公司(以下簡稱「巽霖科技」)近日宣佈完成數千萬元pre-A輪融資,本輪融資由中關村發展集團啟航投資領投,北岸產投跟投,資金將主要用於技術研發、市場拓展以及產業鏈建設升級。
「巽霖科技」成立於2023年9月,是一家專注於陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化的先進製造業企業,致力於透過自有的PVD(物理氣相沉積)技術,開拓覆銅的全新技術路線,解決玻璃基板和陶瓷基板在半導體先進製程、高畫質顯示模組和功率器件等應用場景中的核心技術與成本問題。
目前,「巽霖科技」在天津和青島均設有生產線,兩地均獲批電鍍和蝕刻牌照,已建成20萬平方米的連續批次基板生產線。其玻璃基板、陶瓷基板等核心產品已完成部分目標客戶的工藝驗證,並進入投產和批次化訂單階段。
PVD覆銅技術解決結合強度與銅厚難點
曾經,玻璃基板作為一種新材料,市場解釋成本頗高。2023年9月,英特爾率先宣佈推出用於下一代先進封裝的玻璃基板,並計劃於2026年至2030年間實現量產,引起了業界的廣泛關注。隨後,三星、AMD等巨頭悉數入局,在摩爾定律放緩的背景下,玻璃基板成為突破極限的新希望,進入大眾視野。
玻璃基板由於其平整度高、厚度低、尺寸大、機械效能可調、導熱效能好以及材料成本低的特性,成為極具潛力的載板材料。當下,玻璃基板的量產應用還面臨諸多挑戰,表面覆銅技術就是其中之一。
玻璃是非導電材料,覆銅能賦予玻璃基板導電性,是推進其在電子封裝等領域應用的關鍵步驟。然而,玻璃表面平滑、黏附性較差,玻璃襯底與金屬層之間結合強度差,容易導致金屬層捲曲甚至脫落。尤其是鋼化或超薄玻璃,其加工耐溫性較低,為保證良品率與工序協調性,一般只能承受400℃以下的加工溫度,在此範圍內解決結合強度問題尤為關鍵。
「巽霖科技」CEO甄真介紹,傳統的奈米膠貼上銅箔或玻璃毛化後PI膜等膠粘工都會引入新的介面,從而損失玻璃在晶片應用中的特性,比如導熱性和精細化線路的製作能力。因此,需要直接實現玻璃表面與金屬元素互擴散,從化學角度形成高強度的結合。
PVD技術路線,是在真空環境下,將材料蒸發或濺射,使其在基板表面沉積形成薄膜。「巽霖科技」採用離子化PVD技術,透過表面轟擊、離子注入、離子刻蝕、多層複合結構等方式實現金屬元素擴散,能在較低溫度下完成大面積玻璃基板覆銅,實現了傳統濺射鈦銅種子層幾倍的結合強度,為後續工序提供了必要的工藝裕度。
此外,該項PVD技術與傳統種子層加電鍍增厚方式不同,解決了玻璃基板表面覆銅的另一大難題——高厚度與低翹曲。晶片封裝、顯示TFT面板等領域使用的玻璃基板,通常在亞微米級別或百奈米級別進行封裝和塗層,且相關裝置以進口為主。「巽霖科技」採用自研的配方、工藝和裝置,製備的玻璃基板塗層厚度可以達到1μm到100μm並且實現了大面積無翹曲,擴充套件了產品在高畫質顯示和PCB替代領域的應用

巽霖科技產品樣品

這是我們擅長的領域。在常規塗層領域,我們也是在這個厚度範圍內進行塗層。甄真介紹,創始團隊在塗層領域的積累成為其技術突破的基礎。
「巽霖科技」CEO甄真是美國伊利諾伊大學材料學本科、清華大學材料學博士,2019年進入國家級材料研究院所工作,主攻氣相沉積塗層工藝研究。我們的研究實現了金屬和陶瓷複合體系塗層在表面近1400℃到室溫下、近千個冷熱迴圈中,保持效能穩定。甄真表示,塗層技術是一個平臺性技術,關鍵是解決金屬和陶瓷的結合力以及應力匹配的問題,而後才能實現大面積、高銅厚、無翹曲、全過孔的基板覆銅。受此啟發,甄真完成了「巽霖科技」核心技術的塗層設計、表徵以及測試。
「巽霖科技」董事長甄洪濱畢業於清華大學,上世紀90年代在Electrolux工作時,就意識到塗層技術在機械核心部件中的重要地位:無論是刀具、模具還是零部件,發達國家已經將塗層廣泛應用,而當時國內尚屬空白。在這個認知驅動下,甄洪濱在2010年創立塗層技術公司Scienwood,其在塗層產業的積累為「巽霖科技」的技術研發提供了裝置改造、工藝匹配等支援。
「巽霖科技」在2024年獲韋豪創芯、國汽智聯、水木華清數千萬元天使輪融資,並獲全國顛覆性技術創新創業大賽優秀獎、山東博士(後)創新創業大賽金獎,具備天津OTC企業、信創企業、博士後工作站等資質。
目前,「巽霖科技」主要產品為玻璃基板和陶瓷基板,透過PVD或PVD+EP的製備方法,可實現玻璃基板最大覆銅厚度100μm、覆銅結合強度>0.6N/mm@20μm,陶瓷基板最大覆銅厚度400μm、覆銅結合強度>12N/mm@400μm
佈局全鏈條生產線,以穩定量產推動落地應用
對於新材料創新專案來說,技術突破只是第一步,工程化建設、穩定量產、市場驗證是落地應用的層層壁壘。
「巽霖科技」在走向量產之初就發現,僅僅做核心的賦能技術,解決不了全鏈條量產的問題。藉助區域政府產業支援和資本投入,「巽霖科技」拿到了電鍍和蝕刻牌照,完成了從玻璃切割、打孔、磨削、鋼化、塞孔到覆銅、電鍍、曝光、顯影、蝕刻和化鍍的全鏈條佈局。
我們現在有全產業鏈的玻璃基板和陶瓷基板加工能力,可以把品控保證下來,而且可以按照單個裝置產能匹配,保證大規模連續性的量產。甄真介紹,基於全鏈條優勢,「巽霖科技」解決了玻璃和陶瓷基板商品化最核心的兩個問題:技術指標達成率100%、批次化穩定生產。
巽霖科技自動化產線
自主可控的生產鏈條帶來了產品指標進一步突破的可能,據甄真介紹,「巽霖科技」最新產品可以在玻璃上實現100μm厚的銅層,將有望解鎖汽車雷射大燈、高能雷射器等功率器件的基板應用。
如何開啟市場,是另一重考驗。玻璃基板作為上游材料,要倒推下游應用廠商改變工業路線,需要漫長的驗證過程。對此,「巽霖科技」的落地策略針對玻璃基板應用的三大領域展開。
半導體封裝領域,玻璃基板擁有散熱性、導熱性和較低的介電常數等優勢,應用主要瞄準算力晶片。目前「巽霖科技」正在和頭部廠商合作研發,將其作為技術引領的方向,配合封裝技術的快速發展,在未來實現玻璃基晶片的批次化生產。
背光顯示模組和直顯模組領域,是「巽霖科技」應用落地的重點方向。在顯示模組上,「巽霖科技」能製造1350×1050mm高銅厚大型面板,直接實現小間距高畫質高亮的大尺寸全透明玻璃螢幕的應用,並且利用精細線路適配巨量轉移、COB及MIP方案,降低成本並提升Mini/Micro LED產品可操作性。甄真認為,Micro LED是潛在的終極顯示方案,有可能全面超越OLED。針對目前市場上主流的LCD電視大面積背光模組玻璃基板,「巽霖科技」已經與國內頭部廠商達成合作,探索用玻璃基板替代傳統多層堆疊背光模組方案,讓電視更薄、亮度更高、效能更好。
PCB替代基板領域,瞄準的是成熟市場的開拓。2024年中國PCB市場規模超過3000億元,廣泛應用於通訊、消費電子、汽車電子等領域。甄真認為,玻璃基板可以完成部分產品替代,並且沿用大宗商品價格邏輯,技術體系成熟後,玻璃基板價格將更有優勢。比如單面或雙面覆銅剛性板,在精細線路、耐候性基板、大尺寸無拼接基板等領域,玻璃加鍍銅方案則有一定的優勢。
此外,面對競爭激烈的陶瓷基領域,「巽霖科技」將依託全鏈條低溫高厚度連續覆銅技術,避免共晶或焊接工藝對產能、成本的極大壓力以及對進口工藝和裝置的依賴,降低陶瓷基板的准入價格。
針對未來市場規劃,甄真表示:我們計劃在5年以內,針對顯示玻璃基、功率陶瓷板以及替代PCB這三個大市場,把我們的連續生產能力、生產體系,包括產能都全部建設起來,並持續推進晶片載板的工藝和裝置研發,為先進封裝玻璃基板提供技術和裝置支撐。
產量規劃方面,「巽霖科技」預計今年第一季度將完成青島工廠10萬平方米產線全面的執行,天津工廠預備6月全面通線,年底形成30萬平方米產能。

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