陳立武出任英特爾CEO!美國四大半導體巨頭掌門人均為華人

英特爾正式宣佈,陳立武(Lip-Bu Tan)將於本月18日正式履新,接任公司執行長(CEO),接替臨時聯合執行長辛斯納(David Zinsner)和霍特豪斯(Frank D. Yeary),並重新加入董事會。這一訊息迅速提振市場信心,英特爾股價在13日早盤大漲逾10%。
作為半導體行業的資深人士,陳立武曾任EDA(電子設計自動化)巨頭益華(Cadence)CEO,在業內有著深厚的影響力。他在首封致員工的信中表態,將延續前CEO 基辛格(Pat Gelsinger)的晶圓代工重建路線,並表達了對英特爾未來的信心。他表示:“我們將努力恢復英特爾作為世界級產品公司的地位,同時打造世界級的晶圓代工業務,讓客戶滿意度達到前所未有的高度。”此外,他強調,公司將從過去的錯誤中學習,以挫敗強化決心,並採取果斷行動推動變革。
現年65歲的陳立武出生於馬來西亞華人家庭,在新加坡長大。他擁有新加坡南洋理工大學物理學學位,並取得麻省理工學院(MIT)核工程碩士學位舊金山大學工商管理碩士學位
在半導體和科技投資領域,陳立武擁有豐富經驗:1984年至今擔任舊金山風投公司華登國際(Walden International)董事長,積極投資科技產業。2009年至2021年擔任晶片設計公司益華電腦(Cadence)CEO,幫助公司扭轉頹勢,重回行業領先地位。曾任慧與科技(Hewlett Packard Enterprise)和軟銀集團(SoftBank Group)董事會成員2022年英特爾宣佈“重返全球晶片行業領導地位”戰略,並任命陳立武為董事會成員2023年職責範圍擴大,負責監督製造業務但由於與基辛格在轉虧為盈策略、員工規模、代工模式及企業文化等問題上存在分歧,他於2023年8月辭去董事職務
隨著陳立武正式上任,市場關注的焦點之一是他是否會拆分英特爾的晶圓代工與晶片設計業務。Raymond James分析師帕裘裡(Chris Caso)表示,儘管這一可能性尚未確定,但英特爾需要首先展示其具備生產高階晶片的能力。他認為,作為一名具備工程背景的行業領袖,陳立武的加入將有助於提升市場對英特爾實現技術突破的信心。
而在陳立武接掌英特爾後,也宣告美國四大半導體巨頭的執行長,都將由華人擔任
  • 英偉達(NVIDIA)——黃仁勳(Jensen Huang)
  • 超微(AMD)——蘇姿豐(Lisa Su)
  • 博通(Broadcom)——陳福陽(Hock Tan)
  • 英特爾(Intel)——陳立武(Lip-Bu Tan)
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