美國晶片，最新建議

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編者按

近日，美國SIA相關人員給美國政府提交了一份關於美國晶片戰略的建議書。雖然這並不會被美國政府全盤採納，但也可以當作美國晶片戰略的一個參考，我們特此翻譯如下，以供參考。

美國半導體行業協會SIA全球政策副總裁Mary Thornton近日撰文稱，半導體正備受關注。過去幾年，各國政府和業界都認識到半導體技術在提升美國經濟和產業競爭力、加強國家安全以及鞏固美國在一系列技術領域的領導地位方面發揮著至關重要的作用。

為此，SIA政府事務副總裁David Isaacs將向參議院財政委員會成員作證，強調推進貿易、稅收、放松管制以及其他旨在確保美國在半導體技術領域的領導地位不受挑戰的政策的重要性。

他指出，過去幾十年來，美國半導體產業一直佔據全球市場領先地位，目前佔據全球50.7%的市場份額。為此他建議，美國政府和產業界應攜手合作，制定一項旨在維護和提升美國領導地位的全面政策戰略。為此，他們支援美國總統特朗普提出的將美國半導體生產遷回本土的目標，這對於加強美國供應鏈至關重要。美國半導體行業協會（SIA）會員公司正在28個州投資超過5000億美元（且仍在持續增長），用於新建制造、研發設施，並培養下一代美國人才和勞動力。

但貿易對美國半導體的領導地位仍然至關重要。2024年，美國半導體行業約70%的收入來自對美國以外客戶的銷售。為了證明並支援對美國半導體生產的長期資本密集型投資的合理性，晶片製造商需要有信心，

“除了強勁的國內需求外，他們的產品還能進入全球市場並擁有全球客戶群。我們還必須確保美國是一個具有成本競爭力的晶片開發和生產基地。美國的貿易政策和其他國內政策（例如稅收、許可等）應旨在縮小在美國與其他地區建造和運營半導體生產設施之間的成本差距。”David Isaacs強調。

為此，SIA提出以下建議以實現這些目標：

1、與志同道合的盟友和合作夥伴就半導體技術及其衍生產品達成行業協議，為美國晶片和下游電子產品創造優惠市場，並激勵建立更具彈性的供應鏈。

2、實施國內稅收激勵措施，以刺激對國內半導體生態系統的額外投資並增強供應鏈彈性，包括延長和擴大先進製造業投資信貸（AMIC）（IRC 第 48D 條）。

3、簡化法規以加速對美國晶片供應鏈的投資，包括審查可能無意中扼殺建設半導體制造設施能力的法規。

4、資助研發和勞動力培訓專案。這包括資助強大的聯邦研發專案，例如國家科學技術委員會 (NSTC)、國家應用績效管理專案 (NAPMP)、SMART USA 研究所、CHIPS 計量專案和國防部公共資源，並推進 SIA 勞動力發展政策藍圖中的建議。

5、推進降低美國設計和製造半導體所需的關鍵投入（包括材料和裝置）成本的政策。

以下為SIA的建議全文

鑑於半導體的重要性，SIA認為，在此次第232條款調查及潛在措施的考慮過程中，我們請求美國工業與安全域性（BIS）及其他相關機構考慮以下幾點：

1、美國半導體行業佔據全球半導體銷售額50.7%的市場份額，處於領先地位（見圖1）。任何美國政策干預都應旨在維持並擴大這一地位。

2、半導體行業協會（SIA）會員企業已宣佈在美國半導體生產能力方面進行超過5400億美元（且還在持續增加）的私人投資。

3、美國半導體行業約70%的收入來自海外客戶銷售，這推動美國半導體貿易順差持續了近30年。如果無法持續進入外國市場，美國擴大國內產能的目標可能在經濟上不可行。

4、美國總部的半導體公司約三分之二的前端製造設施已位於美國。

5、從歷史資料看，美國半導體晶圓製造工廠（fab）的總建設和運營成本比亞洲高30-50%，儘管近期稅收和其他激勵措施已幫助縮小成本差距，這些措施仍需持續。

6、2001年至2024年間，美國半導體行業平均將約20%的收入投入研發（R&D），這是行業中最高的投入比例之一。

鑑於半導體市場的全球性、上下游供應鏈的複雜性，以及出口在為美國投資、研發和就業提供收入支援方面的關鍵作用，美國若推行未專門針對已識別國家安全風險的政府政策，再加上其他國家政府的應對措施，極有可能產生意想不到的後果。因此，我們敦促商務部透過審慎的程式仔細處理本次調查的每一個步驟，並與半導體行業協會（SIA）、我們的會員企業以及生產衍生產品的其他行業密切協商。

我們還敦促商務部和其他相關機構與盟友及夥伴政府（尤其是其他主要半導體生產和消費經濟體）密切協調，以制定全面的策略，增強美國政策的有效性，並避免可能無意中損害我們關鍵行業的潛在行動。

正如本意見書中進一步詳細闡述的那樣，我們首先建議政府推行一項針對半導體及衍生產品的多國行業協議，以更好地應對經濟和國家安全威脅，並確保美國公司必須能夠進入參與競爭、運營並最終取勝的全球市場。

本意見的第一部分介紹了半導體行業的背景，對美國半導體生態系統能力的持續投資，以及晶片對美國人工智慧願景的重要性。第二部分闡釋了該行業不同細分領域的經濟學原理。第三部分分析了廣泛且非針對性關稅對半導體行業的負面影響。第四部分概述了我們的建議，特別是推動與志同道合的合作伙伴談判以達成半導體行業協議、增加國內激勵措施，以及減輕潛在的第232條款補救措施對行業造成的意外損害，避免“一刀切”做法並確保補救措施針對我們關鍵且不斷發展的行業量身定製。

背景

正如白宮科學技術政策辦公室主任最近所言，美國必須加速奔跑才能贏得未來的技術競賽。為此，我們需要一項全面的政府整體戰略，涵蓋以下內容：

（i）制定政策激勵國內晶片研發、設計與製造，並解決美國與其他經濟體在開展相關活動時存在的顯著成本差距；（ii）推行積極的市場開放型貿易與投資議程，為美國晶片在新興海外市場創造新需求並推動銷售；（iii）投資基礎研究，為下一代半導體技術提供動力；（iv）與其他關鍵裝置及半導體供應經濟體協調製定穩定且可預測的國家安全政策；（v）持續以具有成本競爭力的方式獲取全球供應鏈資源及海外市場的關鍵材料投入；（vi）透過專案與政策支援美國熟練勞動力的培養，並確保其能夠接觸到全球人才；（vii）透過行業貿易協定與可信的國際合作夥伴展開合作。

半導體行業協會（SIA）支援特朗普政府將美國定位為全球製造業超級大國的目標，尤其是在半導體領域，並讚賞特朗普政府最近為進一步推動製造業產能投資所做的努力。SIA會員企業已宣佈在美國進行超過5000億美元（且仍在增加）的私人投資，用於半導體制造和研發，業務覆蓋28個州的100多個專案（見圖2）。

這些專案包括特朗普總統上任以來宣佈的重大投資。這些已宣佈的專案將創造和支援超過50萬個美國就業崗位——半導體生態系統中的6.8萬個設施崗位、12.2萬個建築崗位，以及美國經濟中超過32萬個其他崗位。如果我們保持當前的發展軌跡，到2032年，美國晶圓廠產能預計將增長203%，使美國產能增加兩倍，並增強我們在關鍵技術領域的國家能力，如前沿製造、動態隨機存取儲存器（DRAM）、模擬和混合訊號以及先進封裝。特別是，到2032年，美國先進邏輯晶片的產能將大幅增長至28%，包括前沿領域的新能力。到2035年，美國先進儲存器製造的份額將從目前的約2%增長到約12%。

美國在供應端的這些投資正在扭轉美國在全球半導體制造產能中佔比數十年的下降趨勢，增強美國獲取晶片供應鏈的彈性，並減少關鍵下游行業對戰略供應鏈的依賴。

為了證明並支援美國半導體生產領域長期、資本密集型投資的合理性，晶片製造商需要確信，除了強勁的國內需求外，其產品還能進入全球市場並擁有全球客戶群。2024年，美國半導體行業約70%的收入來自美國以外的客戶。從銷量來看，海外銷售的佔比甚至更高（見圖3和圖4）。

我們的客戶，無論是外國還是國內的，都在尋求以最低價格獲得最優質的晶片。我們擔心，公共政策可能會透過抬高進口投入品和半導體制造裝置（SME）的價格，導致國內晶片製造成本上升。

因此，半導體行業協會（SIA）會員企業及其晶片的全球競爭力將下降，從而留下一個全球競爭對手將輕易填補的空白。全球市場份額的喪失將嚴重削弱美國半導體的競爭力，進而削弱美國的全球領導地位。

為維持美國半導體領域的領先地位（這是美國在人工智慧等關鍵下游技術領域保持領先的基礎），美國必須採取更多措施和舉措，確保美國半導體生產具備成本效益，提振需求，並擴大美國晶片在國內（關鍵是在全球範圍內）的市場基礎。

儘管半導體是許多關鍵技術和下游行業的基礎，但值得重點關注半導體技術在人工智慧領域的作用——特朗普政府曾表示，美國必須採取果斷行動以保持其在人工智慧領域的全球領導地位。半導體行業協會（SIA）最近向科學技術政策辦公室提交了意見，以協助特朗普政府制定《人工智慧（AI）行動計劃》，其中概述了半導體供應鏈如何支援人工智慧系統的生產。AI基礎設施是半導體行業的重要需求驅動力，其重要性在未來幾年只會與日俱增。

半導體技術構成了為各類人工智慧系統提供動力並使其執行的計算、儲存和網路支柱。從自然語言處理到自主系統等先進人工智慧應用，均受益於稱為AI加速器的高效能晶片。AI加速器包括對AI訓練和推理工作負載高效的處理邏輯（如GPU、CPU、ASIC），通常還包括高頻寬記憶體以適應不斷增長的資料量的快速移動，以及網路和光聯結器等其他關鍵元件。AI伺服器由AI加速器和一系列成熟節點半導體元件組成，包括電源晶片、模數轉換器和輸入輸出控制器。

整個半導體供應鏈（涉及許多美國半導體設計、製造和製造裝置公司）共同支撐著人工智慧系統的生產。簡而言之，沒有半導體就沒有人工智慧。行業觀察人士預測，資料中心行業2024年的投資額為1800億美元。我們認為，對半導體及衍生產品不加區分地徵收關稅可能會顯著提高這些成本，因為半導體元件成本佔比可能高達60%以上。若對半導體及衍生產品實施關稅，將增加資料中心投資成本，進而削弱美國作為人工智慧投資目標的競爭力。

半導體行業的經濟學

半導體行業已基於日益嚴苛的技術要求和複雜的經濟學邏輯，形成了一條全球供應鏈。這要求企業實現規模經濟，以支撐鉅額資本投資。簡而言之，半導體行業對能夠在滿足複雜技術要求的同時以最低邊際成本生產產品的企業給予超額回報。技術領先地位的市場激勵機制還要求企業將相當比例的收入重新投入研發。如上所述，2024年美國半導體企業將約20%的收入重新投入研發。

半導體行業生產範圍廣泛的產品，這些產品執行著不同但至關重要的功能。下表 1 提供了一個簡化的半導體分類。需要著重指出的是，以下列出的半導體產品型別不可互換。此外，在同一設施中製造不同產品的能力有限。企業不會在單一製造工廠生產許多不同型別的產品，因為每種產品型別都需要獨特的製造流程和精密的製造裝置。因此，在同一生產線中生產不同型別的晶片並不符合成本效益。

半導體供應鏈高度複雜且專業化。半導體制造包括數百道工序才能生產出一片晶圓（即直徑在6到12英寸之間的薄圓形半導體材料切片），而根據晶片的複雜程度，將矽材料最終加工成晶片通常需要1000到1500道工序。在晶圓表面及內部逐層新增圖案化層，從而在其表面形成相互連線的電活性區域，最終構成完整的半導體元件。

以下是半導體供應鏈的簡略概述：

設計：參與奈米級積體電路設計與開發的企業，這些積體電路承擔著使電子裝置正常工作的關鍵任務，如計算、儲存、網路連線和電源管理。設計活動主要是知識和技能密集型的，佔行業研發和附加值的大部分。
電子設計自動化（EDA）與核心智慧財產權（IP）：核心IP和EDA屬於供應鏈中研發密集型的非製造環節。在設計階段，EDA公司提供先進的軟體和服務，以支援半導體的設計工作。
裝置和工具：分為光刻、沉積、刻蝕與清洗等細分領域，涉及50多種專用裝置。這類裝置中的大部分（如光刻和計量工具）集成了數百個技術子系統，包括模組、雷射器、機電一體化裝置、控制晶片和光學器件。
材料：參與半導體制造的企業還依賴專業的材料供應商。半導體制造使用數百種不同的投入材料，其中許多材料也需要先進技術才能生產。主要的前端材料包括多晶矽、裸晶圓和外延晶圓、光掩模、光刻膠化學品、溼處理化學品、氣體以及化學機械平面化漿料。後端材料包括引線框架、有機基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、鍵合線和晶片貼上材料。
前端晶圓製造：任何半導體制造業務的核心都是晶圓製造環節。高度專業化的半導體制造設施（通常稱為“晶圓廠”）將晶片設計中的奈米級積體電路“印製”到矽晶圓上。每片晶圓包含多個相同設計的晶片。由於生產半導體所需的規模和複雜裝置，前端製造具有高度的研發和資本密集性，尤其是在先進晶片的製造方面。
後端晶圓封裝、測試和組裝（ATP）：此階段涉及將晶圓廠生產的矽晶圓轉化為可組裝成電子裝置的成品晶片。參與該階段的企業首先將矽晶圓切割成單個晶片，然後將晶片封裝到保護框架中並用樹脂外殼包裹，最後在運往電子裝置製造商之前進行嚴格測試。

2024年SIA與波士頓諮詢集團（BCG）的一份報告展示了全球半導體供應鏈的專業化程度（見圖5）。例如，總部位於美國的公司在設計和核心智慧財產權（IP）領域佔據領先地位，並在半導體制造裝置（SME）領域佔據近一半的全球市場份額，這些都是全球供應鏈的關鍵增值環節。半導體制造裝置的剩餘全球市場份額幾乎全部集中在盟友國家，包括荷蘭和日本，這些國家的企業在美國開展了大量製造和研發活動。

對於半導體制造中使用的材料——如裸晶圓和外延晶圓、光刻膠化學品、光掩模、氣體、溼化學品、基板、引線框架等——美國半導體制造商主要依賴來自中國臺灣地區、日本、韓國和中國大陸的供應商。

確保美國公司能夠以具有成本競爭力的方式持續獲得這些材料，符合美國的經濟和國家安全利益，因為其中許多材料缺乏現成的國內替代品，且需要數年甚至數十年時間才能確保新的供應來源。

鑑於半導體供應鏈的複雜性和規模，美國半導體行業能否維持對關鍵元件的市場準入（尤其是那些沒有可行的美國替代品的元件）至關重要。半導體生態系統是一個複雜的全球供應鏈，參與者必須在技術能力和商業可行性之間取得平衡。為說明其複雜程度，半導體行業製造的積體電路特徵尺寸可小至人類頭髮寬度的三萬分之一。晶圓廠運營商必須管理複雜的供應鏈——可能涉及數千家上游供應商，這些供應商為晶圓廠提供100多種化學和材料投入，每種投入都有精確的要求及其自身複雜的供應鏈。例如，上游半導體生態系統需要具有精確化學純度的原材料、透過光軟化矽的先進化合物，以及在接近原子水平沉積材料的機器。在此背景下，行業專家發現，約60%的半導體關鍵投入目前國內供應不足，這凸顯了美國行業對可靠全球供應鏈的需求，尤其是在與其他能夠透過本土生產或貿易獲得這些材料的市場競爭時。

半導體行業面臨的一個長期挑戰是實現高效的生產規模——即低邊際成本的大批次晶圓製造。半導體制造具有較高的固定資本成本和較長的時間週期。一旦晶圓廠建成並配備裝置，要實現盈利運營，就需要透過提高工廠晶圓吞吐量來擴大生產規模，並實現和保持高良率。麥肯錫最近的一份報告指出，美國在先進邏輯晶圓廠等前端產能以及材料、封裝和其他環節的前期資本和長期運營成本本質上高於其他地區。

成功的半導體制造企業會根據需求節省資金以擴大產能。行業內各種不同的商業模式使這些計算變得更加複雜。例如，整合裝置製造商（IDM）從事研發和設計，以及內部晶圓和後端製造。另一方面，無晶圓晶片設計公司可能依賴代工廠的合同製造服務。晶圓廠成功的一個主要決定因素是特定產品有足夠的終端需求，這樣新晶圓廠才能滿負荷運營，而不是閒置。市場需求的不明確——包括人工智慧和汽車等關鍵下游垂直領域的動態以及全球貿易動態——可能導致整個行業供應鏈的資本利用率降低，從而削弱新投資的經濟理由。

正如半導體行業協會（SIA）在美國貿易代表辦公室（USTR）正在進行的“中國針對半導體行業主導地位的行為、政策和做法”的301調查中所指出的，半導體市場可分為先進節點和成熟節點半導體，儘管這種劃分可能過於簡單化。雖然所有型別的半導體都可以在先進工藝節點（美國某些法規定義為小於28奈米）和成熟工藝節點（如28奈米及以上）上生產，但每種生產工藝和下游應用對於相關晶片而言都是獨特的。大多數先進節點生產的是邏輯和儲存晶片，其效能隨著特徵密度的提高而提升。動態隨機存取儲存器（DRAM）透過位密度和單元面積測量來區分，而NAND則透過垂直堆疊儲存單元的層數來區分。相比之下，其他型別的晶片（包括模擬晶片、分立器件、光電子器件和感測器）由於技術要求或成本優勢，通常採用成熟節點半導體技術生產。例如，模擬技術的特點是器件效能和整合度的不同組合，更注重模擬工藝所需的特殊功能，而不是將器件最大化整合到單個晶片上。

先進節點和成熟節點半導體的經濟狀況與市場現實存在差異，涉足不同業務領域的晶片製造商也面臨著不同的挑戰。例如，先進節點晶片的設計和生產成本更高，投入成本也高於基礎晶片。儘管先進節點（或前沿）半導體的出貨量不大，但其銷售額在行業收入中佔很大比例。相比之下，成熟節點半導體通常以更高的產量和更低的價格生產。事實上，成熟節點晶片佔全球半導體產量的88%，但銷售額僅佔40%。然而，成熟節點半導體在一系列下游垂直行業中推動了驚人的10.8萬億美元經濟活動，相當於美國經濟總產值的四分之一左右。這兩個行業領域的資本成本增加，使得晶片製造商在美國投資建設新晶圓廠的經濟可行性降低，從而削弱了調查的國家安全目標。更高的資本成本可能會削弱這些設施的競爭力，並破壞推動第232條調查的更廣泛國家安全目標。

半導體行業的所有領域都依賴商業銷售來實現具有經濟可行性的生產規模，而較高的資本成本對國內先進節點和成熟節點的半導體生產商均構成嚴重不利影響。

廣泛關稅的影響

美國的全球半導體制造產能佔比從1990年37%的相對峰值下降至2022年的10%。這一市場份額的下滑部分歸因於美國本土半導體制造設施面臨顯著的成本劣勢。半導體行業協會（SIA）與波士頓諮詢集團（BCG）2020年釋出的一份報告指出，美國半導體晶圓廠的建設和運營總成本比亞洲高出30%-50%。自2020年特朗普政府第一任期開始，美國採取了關鍵舉措，以投資驅動的方式振興本土強大的半導體生態系統，這些投資目前才剛剛開始見效。為克服長期存在的成本劣勢，政府必須持續提供適當的稅收和其他激勵措施，以推動未來對美國半導體生態系統的投資。

擴大美國本土半導體生產的計劃極其複雜，需要大量的前期規劃，包括管理來自全球眾多公司和國家的數千種投入品。與其他高科技製造商一樣，半導體制造商必須制定長期的產能和生產計劃，以確保與投資者、勞動合作伙伴以及國家和地方政府的合作伙伴保持一致。這些計劃需要可預測的資源獲取渠道，包括工人、土地、電力、水和資本。新的、意想不到的成本增加和市場不確定性構成衝擊和干擾，可能破壞企業全面執行雄心勃勃的投資計劃的能力（如本評論第一部分所述），減緩美國半導體制造的部署，並降低美國晶圓廠的生產力和競爭力。總之，這些額外成本可能會抑制美國正在考慮的新專案，與政府宣稱的目標背道而馳。

半導體行業協會（SIA）已編制了一份關鍵投入清單（包括材料和裝置），用於支援我們的企業在美國進行半導體設計和製造投資，具體內容見附件二。半導體制造裝置（SME）和廠房系統佔晶圓廠建設成本的大部分。關稅等限制性政府政策肯定會提高這些產品的成本，加劇前面提到的美國晶圓廠建設和運營成本比其他國家高出30-50%的溢價問題，並有可能推遲甚至危及國內半導體制造和研發設施的計劃投資。

SIA分析表明，半導體制造投入品的關稅稅率每提高1%，晶圓廠的整體建設成本預計將增加 0.64%。對於半導體芯片價格每上漲1美元，嵌入半導體的產品將不得不將銷售價格提高3美元，以維持此前的利潤率。

全球對美國近期貿易行動的強烈反對和報復性關稅，也可能抑制全球對美國品牌晶片的需求，並將市場份額讓給全球競爭對手。中國針對第14257號和第14266號行政命令所徵收關稅採取的報復措施便是典型例證。4月4日，中國加強了對關鍵礦產的出口管制法規——這些礦產包含半導體、半導體制造裝置（SME）及衍生品等多種產品生產的必需成分——以此作為對美國關稅的報復手段。中國還透過一系列針鋒相對的舉措，將自美國進口商品的關稅提高至125%。

4月10日，中國還宣佈，所有進口半導體的原產國（COO）將根據晶圓製造工廠的位置確定，無論最終晶片的組裝、測試和封裝地點如何。這一原產國規定使在美國投資製造產能的企業處於不利地位，並促使中國客戶在設計電子裝置、系統和更廣泛的供應鏈時排除美國製造的晶片及相關產品。簡而言之，報復性貿易行動已經在增加成本，並使在海外進行後端製造（歷來屬於低附加值活動）的美國製造商品處於不利地位。因此，在美國晶片的第二大銷售市場中國，美國製造的晶片相比其他地區製造的晶片存在成本劣勢。報復性措施將抑制對美國半導體制造業的投資，並促使企業建立非美國供應鏈以規避此類關稅。

到目前為止，大多數國家的政府已表現出剋制，尚未針對美國半導體產品採取貿易措施。然而，若針對製造投入品和裝置的關稅導致美國晶片的平均售價相對非美國晶片上漲，美國企業很可能會因全球市場上同類晶片售價更低的公司而失去市場份額。

半導體幾乎是所有現代國防和情報系統的基礎。從邏輯晶片、儲存晶片到模擬晶片，涵蓋先進和傳統晶片在內的所有型別半導體，均應用於五大作戰領域，以及支援國防和情報行動的整個軍事和民用基礎設施系統。例如，美國國家安全部門對超級計算機、戰略導彈防禦系統、精密戰場平臺、網路防禦能力、安全通訊系統以及地面和軌道訊號基礎設施等均有切實需求。關稅導致的輸入成本上升可能迫使國內企業將資金從研發領域轉移。這種轉變會削弱美國在商業和國防應用中維持技術優勢所需的競爭力。當資源被重新分配以抵消貿易壁壘時，長期創新將受到損害。晶片供應鏈的廣泛關稅將提高微電子零部件的成本，這些零部件可能不在美國生產，但卻是美國武器系統的必要組成部分。

建議

《貿易擴張法》第232條（《美國法典》第19編第1862節）賦予總統廣泛權力，以透過一系列措施維護美國國家安全和經濟利益。具體而言，總統可採取行動促進國內生產、保護美國國家安全，並確保國內產業的經濟福祉。這一權力特別包括根據第232條(c)(3)款談判國際協議，以限制或約束可能威脅損害國家安全的物品進出美國。

以下分節基於《貿易擴張法》第232條（《美國法典》第19編第1862節）賦予總統的權力，提出了供美國商務部工業與安全域性（BIS）考慮的具體建議。這些建議有助於推動美國國內製造業發展，同時避免對美國本土半導體行業及合作伙伴國家的相關行業造成非預期傷害。

一、尋求達成關於半導體技術及衍生產品的行業協議

特朗普政府已在貿易問題上採取強硬立場，透過構建談判籌碼來建立新的談判架構和國際參與機制。在其《“美國優先”貿易政策備忘錄》的第2 (g)節中，特朗普總統指示美國貿易代表辦公室（USTR）聯合商務部長和財政部長，“確定美國可與之進行雙邊或特定行業協議談判的國家……並就此類潛在協議提出建議”。我們建議總統及其談判團隊推動達成一項聚焦於美國半導體技術及衍生產品的行業協議，該協議應涵蓋改善美國市場準入條件，以及使外國政府在出口管制等國家和經濟安全政策上與美國保持一致。

特朗普政府主導的半導體行業協議提供了獨特機遇，可與志同道合的合作伙伴及盟友共同應對半導體行業的非市場政策與做法，目標是透過多國協調解決方案，應對半導體行業協會（SIA）提交給美國貿易代表辦公室（USTR）的檔案中所述挑戰——該檔案旨在為USTR正在進行的“中國針對半導體行業實現主導地位的法案、政策與做法”第301調查提供參考。透過利用更廣泛的經濟和外交工具，總統能夠更有效地應對經濟和國家安全威脅，並避免僅靠進口限制可能產生的意外負面後果。這也將重申政府的貿易新方針，並可為其他領域的貿易政策提供藍圖。

與值得信賴且志同道合的合作伙伴透過談判達成的行業協議可能包含以下要素：

協定締約方生產的晶片和半導體制造裝置（SME）享有優先准入權，包括政府採購和關鍵基礎設施市場；
應對非市場政策和做法的協調措施；
半導體測試和標準的互認安排；
智慧財產權的保護與執行；
半導體領域的境內外投資政策/要求協調；
出口管制法規、執行措施及其他國家和經濟安全政策（如投資審查）的協調一致；
推動關鍵和新興技術領域安全研發合作的舉措。

在2025年2月提交給美國貿易代表辦公室（USTR）的意見中，我們強調了在義大利擔任七國集團（G7）輪值主席國期間，G7領導人設立的一個專注於半導體的工作組，其目的是促進半導體供應鏈的彈性和可靠性。我們認為，特朗普政府可以有效利用這個工作組以及其他相關論壇，在主要合作伙伴和盟友之間制定一種行業性的策略，從而為美國製造的半導體創造新的需求。

我們注意到，將行業協議作為第232條救濟措施存在先例。在對機床行業的第232條調查中，里根總統指示（1）商務部和美國貿易代表辦公室與日本、中國臺灣地區、德國和瑞士談判達成協議，（2）商務部和國防部制定《國內行動計劃》以協助該行業振興。透過將機床行業指定為國防部的主要關注領域，該行業獲得了更好的機會從美國製造技術計劃（MANTECH）和其他國防部專案中獲取資金，用於關鍵技術的研發，進而推動了工藝和尖端技術的進步。這種平衡的方式促成了與日本和中國臺灣地區（相關產品的兩大主要供應方）達成協議，獲得了西德和瑞士的非正式承諾，併為美國該行業爭取到了商務部和國防部更多的資金支援，彰顯了《貿易擴張法》第232條賦予總統權力的有效性。

政府還應利用美國進出口銀行等美國政府出口機構，維持國際技術安全與創新基金等經濟安全合作專案，並繼續在關鍵礦產、稀土和化學品等相鄰領域探索供應鏈多元化和韌性建設的領域。

二、尋求國內稅收激勵措施以支援美國半導體行業

為支援美國半導體制造供應鏈的持續擴張，美國需加倍採取以投資為基礎的方式，重建先進的國內半導體生態系統。首先，政府與國會應共同努力，延長並擴大先進製造業投資抵免（AMIC）（《國內稅收法典》第48D條），以刺激對國內半導體生態系統的更多投資，並增強供應鏈韌性。事實已證明，AMIC是推動美國半導體生態系統私人投資的強大動力；然而，該抵免政策將於2026年到期，這可能危及企業在美國進行持續長期投資的能力，難以在日益激烈的全球競爭中增強國內半導體制造能力。延長抵免期限將確保美國製造產能的持續增長，併為企業規劃在美國的未來投資提供必要的商業確定性。將抵免範圍擴大至涵蓋半導體研究與設計，將確保更多創新在美國落地，並使美國在未來半導體賦能技術領域保持先發優勢。國會還應考慮提高抵免比率，以增強全球競爭力，並縮小美國國內與海外製造的成本差異。

我們注意到國會已提出兩項前景良好的法案：1）《半導體技術進步與研究法案》（STAR Act，眾議院第802號法案），該法案擬將先進製造業投資抵免（AMIC）的期限延長10年，並將抵免資格擴大至晶片研究與設計領域；2）《構建先進半導體投資抵免法案》（BASIC Act，眾議院第3204號法案），該法案擬將現有抵免期限再延長4年，並將現有抵免比率從25%提高至35%。

此外，我們建議政府或國會澄清《國內稅收法典》第48D條的實施細則，將用於製造半導體器件的半導體級多晶矽以及碳化矽、氮化鎵等化合物半導體材料的生產納入（先進製造業投資抵免的覆蓋範圍）。這些高度複雜的製造工藝是半導體制造不可或缺的組成部分，應納入先進製造業投資抵免（AMIC）的覆蓋範圍。

三、支援簡化監管以加速對美國晶片供應鏈的投資

政府還應繼續與聯邦、州和地方各級的行業及政府利益相關方合作，確保半導體制造設施能夠在美國高效且無延誤地建成。最近一份報告指出，由於許可審批和施工延誤，美國部分晶片製造設施的建設週期可能超過50個月，而“在東亞地區，晶圓廠從開工到建成並實現批次生產僅需28至32個月”。例如，導致國內製造設施投產延誤的因素可能包括環境法規與許可流程、獲得可靠且價格合理的電力供應、具備必要技能的工人短缺，以及需要需求訊號來建立必要的商業案例以支援在美國進行產能擴張。

半導體行業協會（SIA）對特朗普政府將“明智監管”作為釋放美國創新與製造業活力的手段表示讚賞。作為強化美國半導體生態系統整體戰略的一部分，SIA支援審查可能無意中抑制晶圓廠建設能力、削弱供應鏈韌性、阻礙下一代技術創新、影響頂尖人才獲取，以及拖累美國製造晶片在國內外銷售的政府政策與法規。SIA歡迎有機會與政府及聯邦機構合作，尋找簡化特定政策、法規或審批流程的途徑，以助力釋放美國晶片產業的復興潛力。

四、資助研究與開發及勞動力發展

為進一步支援美國半導體及半導體裝置行業的中長期發展和領導地位，並增強美國半導體供應鏈的韌性，政府應：

透過加速研發、拆除監管壁壘、強化國內供應鏈和製造業、刺激私營部門的強勁投資以及推動美國公司在全球市場的發展，來支援科學進步和技術創新。
透過強大的聯邦半導體研發專案，如NSTC、NAPMP、SMARTUSAInstitute、CHIPS MetrologyProgram和DOD Commons，促進創新和勞動力發展，以有效參與全球半導體創新競賽，並在關鍵行業和國家安全應用(如人工智慧)中實現技術領導地位。
透過以下方式縮小半導體勞動力人才差距：(1)加強旨在培養熟練技術人員的計劃；(2)擴大對半導體行業和其他對未來發展至關重要的行業至關重要的工程師和計算機科學家所需的國內STEM人才管道；(3)留住和吸引更多STEM領域的國際高階學位學生。

五、潛在關稅行動的考量

雖然半導體行業協會（SIA）認為，根據第232條調查結果，達成半導體行業協議是更可取的行動，但如果政府尋求採取關稅救濟措施，SIA強烈要求任何此類救濟措施的設計應：1）限制對美國半導體行業及其企業投資計劃（包括對半導體制造和封裝測試等環節的投資）的無意損害；2）以能夠推動對美國晶片需求增長的方式為目標，這反過來將為美國企業帶來更多收入，以用於國內再投資。

與支援國內生產的針對性措施、行業貿易談判或定向限制不同，過於寬泛的進口壁壘有可能擾亂美國及合作伙伴和盟友國家的半導體供應鏈，危及美國關鍵下游產業的晶片供應，損害美國的技術領先地位，並讓處於低利潤率、需透過研發投入維持領先的外國競爭對手獲益。這種收入損失可能形成負反饋迴圈：相對於競爭對手的收入減少將導致研發資金減少，繼而削弱技術領先地位，並進一步造成收入下降。

我們提出以下建議：

縮小國家和產品範圍：任何強制徵收的關稅的範圍都應該被嚴格限定，以解決全球半導體市場中的特定非市場問題。如上所述，半導體是一組多樣化的產品，每個細分市場的經濟情況都不同。因此，一刀切的方法是不合適的。例如，特朗普政府可以將調查重點放在某些國家或型別的晶片上，如非市場經濟的legacy 晶片。這樣做可以解決不公平貿易行為以及關鍵行業產能過剩的風險。有關細節可參考半導體行業協會（SIA）近期就美國貿易代表辦公室（USTR）正在進行的“中國相關法案、政策與實踐”第301條調查提交的意見。
美國內容豁免：參照對汽車及汽車零部件關稅的處理方式，將美國內容排除在關稅範圍之外。鑑於研發在美國半導體持續領先地位中至關重要的作用，政府還可考慮將美國無形內容的價值（如半導體設計價值）列為不可徵稅的美國內容。將創新性半導體研發留在美國有助於提升美國國家安全。
關稅逐步實施以適應美國製造業投資：典型的半導體晶圓廠可能需要五年以上才能全面投產，而透過晶片製造和銷售收回前期成本可能還需要5-10年。鑑於此，半導體行業協會（SIA）建議任何關稅都應延遲實施——例如，分階段逐步引入——或採用關稅配額（TRQ）形式，以便美國行業在本土製造設施建成期間繼續高效運營。隨著美國新產能投產，關稅配額可分階段逐步實施。
維持關稅退稅制度：關稅退稅允許在美國生產商品的企業，就其用於出口產品的進口零部件和原材料所繳納的關稅、稅款和費用申請退還。維持關稅退稅制度將確保美國繼續處於全球晶片技術的前沿，因為根據第232條徵收的關稅可由美國海關與邊境保護局（CBP）退還，這些資金可繼續用於擴大美國製造產能和開展先進研發，而非上繳美國財政部。
避免不同貿易措施的救濟手段重疊：特朗普政府目前正在開展的多項貿易措施和調查，在涉及的國家和產品範圍上存在重疊。鑑於對半導體、半導體制造和封裝測試（SME）及相關零部件徵收關稅可能產生廣泛影響，維持儘可能簡單的半導體關稅制度至關重要。因此，半導體行業協會（SIA）強烈要求政府避免實施可能導致同一產品被重複徵稅的重疊救濟措施。
明確的實施指引：任何潛在關稅的清關程式應清晰且簡便。具體資訊要求（如AI衍生品關稅中涉及的原產地申報、內容比例申報等）若缺乏明確指引及充足時間讓企業收集必要資訊，可能造成混亂並給企業帶來顯著負擔。特朗普政府應儘可能最大程度緩解複雜海關程式引發的合規挑戰，因其可能導致運營成本增加、採購流程延誤，進而削弱相關企業的競爭力。

如果政府因本次調查決定徵收關稅，以下建議——例如縮小任何關稅的範圍、排除國內內容、選擇分階段實施或關稅配額（TRQ）方式、維持關稅退稅制度，以及避免不同貿易措施導致的救濟手段和關稅重疊——將共同緩解美國半導體行業面臨的部分風險。

我們再次指出，對某些關鍵供應投入品和特定晶片徵收關稅，存在無意但嚴重損害美國半導體行業及下游行業的重大風險，上述建議僅能部分緩解這一風險。特朗普總統支援美國經濟這一關鍵行業的最佳方式，是優先採取其他支援措施，例如根據總統2025年1月20日《美國優先貿易政策備忘錄》的規劃，透過談判達成行業協議以改善美國晶片的市場準入、解決非市場經濟體的產能過剩問題，併為美國半導體業務的投資提供更多支援。

結論

半導體行業協會（SIA）及其成員非常感謝有機會就當前針對半導體及半導體制造和封裝測試（SME）進口的第232條國家安全調查發表意見。如前所述，我們敦促美國商務部工業與安全域性（BIS）與SIA及其成員公司密切磋商，以瞭解和考慮潛在行動對全球半導體市場及其上下游供應鏈的影響，並制定全面的應對方案，避免對美國及合作伙伴國家的半導體行業造成無意損害。如上所述並如圖1所示，美國半導體企業在行業內（包括研發、設計和工藝技術）保持領先地位，佔據全球半導體銷售額的50%以上。我們強烈要求特朗普政府對任何擬議的政府政策干預措施的有效性，均以此指標及其他相關指標進行評估。

半導體行業協會（SIA）及其成員企業隨時準備與美國商務部工業與安全域性（BIS）合作，以增強美國的經濟實力、國家安全、創新能力和技術領先地位。與SIA、美國利益相關方、其他半導體生產經濟體及盟友夥伴的持續互動，對於確保採取恰當且有益的應對措施、避免意外後果至關重要。我們亦鼓勵政府就此次調查舉行公開聽證會。SIA樂於回答任何額外問題或回應任何補充資訊請求。

附件1

以下是半導體行業協會（SIA）針對美國商務部工業與安全域性（BIS）公開評議通知中所列某些議題的回應。

1、美國境內半導體（包括嵌入下游產品的半導體）及半導體制造和封裝測試（SME）的當前及預期需求，按產品型別和製程節點劃分。

下表顯示了美洲市場半導體的當前及預測需求收入。預計增長最快的產品領域是先進邏輯晶片和動態隨機存取儲存器（DRAM），這兩類產品因人工智慧相關硬體的需求而呈現強勁增長態勢。

需要注意的是，行業預測（2024年11月至2025年初制定）已被修正。分析師預測，市場環境惡化可能導致半導體年銷售額增長率從2025年的14%降至2%，2026年從9%降至-20%。半導體制造和封裝測試（SME）的出貨量年增長率可能從2025年的5%降至-7%，2026年從14%降至-8%。

我們注意到，美國商務部工業與安全域性（BIS）此前在2017年至2024年期間透過各項強制性調查收集了與該問題相關的資料。

2.國內半導體生產在每種產品型別的各個製程節點上能夠或預計能夠滿足國內需求的程度，以及國內半導體制造和封裝測試（SME）生產能夠或預計能夠滿足國內需求的程度。

請參考半導體行業協會（SIA）針對管理和預算辦公室（OMB）關於透過聯邦商業資訊科技採購推動國內半導體制造的資訊徵集所提交的檔案。

3.外國製造、組裝、測試和封裝設施在滿足美國半導體需求方面的作用，以及外國半導體制造和封裝測試（SME）供應在滿足國內需求方面的作用。

正如半導體行業協會（SIA）在針對美國貿易代表辦公室（USTR）正在進行的 “中國針對半導體行業主導地位的行為、政策和做法”第301調查的回應中所指出的，無晶圓廠公司依賴代工廠產能來製造其設計的晶片。純晶圓代工廠在成熟製程節點產能中所佔份額相對有限，這給無晶圓廠公司帶來了供應挑戰——它們往往無法依賴美國本土已安裝的產能，而必須依靠國際供應商。先進製程節點的半導體制造產能也存在類似的供應情況和動態。

4、外國政府補貼及掠奪性貿易做法對美國半導體及半導體制造和封裝測試（SME）行業競爭力的影響。

5.外國不公平貿易做法及政府支援的產能過剩導致半導體及半導體制造和封裝測試（SME）價格被人為壓低所產生的經濟或金融影響。

6、外國實施出口限制的可能性，包括外國將其對半導體及半導體制造和封裝測試（SME）供應鏈的控制“武器化”的能力。

有關問題，請參考半導體行業協會（SIA）近期針對美國貿易代表辦公室（USTR）正在進行的“中國針對半導體行業主導地位的行為、政策和做法”第301調查所提交的回應檔案。

7、提高國內半導體產能（不同產品型別和製程節點）以降低進口依賴的可行性，以及提高國內半導體制造和封裝測試（SME）產能以降低進口依賴的可行性。

請參考半導體行業協會（SIA）針對管理和預算辦公室（OMB）關於透過聯邦商業資訊科技採購推動國內半導體制造的資訊徵集所提交的檔案。

8、當前貿易政策及其他政策對國內半導體和半導體制造與封裝測試（SME）生產及產能的影響，以及是否需要採取包括關稅或配額在內的額外措施來維護國家安全。

根據第232條調查採取的某些補救措施可能會對政府將更多美國製造業迴流本土並保護國家安全的優先事項產生不利影響。例如，廣泛適用關稅將削弱美國本土晶圓廠的全球競爭力。企業可能選擇在美國境外生產。製造商將需要提高向政府客戶供應產品的價格，或因所需採購量相對較小而選擇不向政府客戶供應。最終結果將是美國製造業版圖萎縮、國內產業削弱，並更加依賴外國供應商。

半導體行業協會（SIA）分析表明，半導體制造投入品關稅稅率每提高1%，預計晶圓廠整體建設成本將增加0.64%。半導體芯片價格每上漲1美元，嵌入半導體的產品需將銷售價格提高3美元才能維持原有利潤率。

關於半導體行業協會（SIA）對簽署行業性貿易協定的建議，以及在全球範圍內為美國製造的半導體創造需求的迫切性，請參見上文第四節內容。

9、哪些半導體制造和封裝測試（SME）產品在國外生產，且面臨來自美國本土產品的競爭有限？

美國半導體制造商依賴在美國和盟國生產的各種製造裝置。這些工具包括計量系統(即薄膜測量工具)、立式爐管、外延工藝裝置、面板電鍍和清洗系統、晶圓及缺陷檢測系統，以及光刻系統。全球範圍內的半導體制造與封裝測試裝置（SME）生產商經過數十年發展形成了專業技術和供應網路，為行業貢獻了難以割裂的獨特優勢。例如，美國半導體公司依賴進口的光刻工具，特別是步進式/掃描式光刻機，這些裝置主要是在國外製造的。一些外國公司的成品含有大量的美國元器件，因為它們依賴美國供應商的關鍵部件和零件，這些部件和零件出口到最終進行半導體制造與封裝測試的國家。在美國建立新的半導體制造能力需要高度專業化的中小企業，其中部分裝置集成了數百個技術子系統。這類裝置在美國國內和國外都有製造，對提升美國國內半導體生產能力和產能的努力至關重要。

10、美國勞動力在半導體、半導體制造和封裝測試（SME）或其元件生產方面存在人才缺口的領域。

以下回答援引自半導體行業協會（SIA）與牛津經濟研究院2023年釋出的報告《突破瓶頸——解決美國半導體行業面臨的勞動力市場缺口》，報告中包含更多詳細內容。

熟練且高學歷人才（尤其是技術人員、工程師和計算機科學家）存在顯著短缺。我們估計，技術人員的勞動力缺口達20%，工程師和計算機科學家的勞動力缺口達39%。到2030年，按當前學位完成率計算，美國半導體行業約6.7萬個崗位可能面臨無人填補的風險。若不採取行動解決這一缺口，半導體行業預計新增的技術崗位中，58%可能無法填補，而技術類職業（包括技術人員、工程師和計算機科學家）預計新增的崗位中，約80%可能面臨空缺。美國目前還缺乏一支經過定製化培訓的熟練建築工人隊伍，難以滿足晶圓廠建設及設施持續維護和維修的需求。SIA會員企業已開始採取行動應對這些缺口，但短缺問題可能持續存在，尤其是在擁有高階學位的人才中。

該行業最大的痛點仍然存在於高等學歷人才層面。在美國電氣工程、計算機科學及其他關鍵領域的高等學歷課程中，超過一半的學生仍為外籍人士。我們建議政府採取額外措施解決這一現狀導致的人才缺口，具體應包括：

（1）努力增加選擇進入半導體行業關鍵領域高等學歷課程的本土學生數量；

（2）提升行業招募和留住所需領域擁有高等學歷的外籍人才的能力。

聯邦資金的持續削減可能透過連鎖效應加劇這些挑戰，導致未來幾年入學率和畢業率下降。例如，某些研究專案的資金削減正促使許多在讀研究生轉向新的研究專案，這可能會顯著推遲他們的預期畢業時間。反過來，這將降低許多院校招收新生的能力。畢業率和入學率下降的雙重打擊，很可能在行業即將實現顯著增長之際，對行業的招聘工作造成影響。

附件二

關鍵半導體設計與製造投入品清單：

以下是在美國設計和製造半導體所需的投入品、材料和裝置的非詳盡清單。