近3年營收規模實現翻倍增長。
文｜胡依婷
編輯｜袁斯來
來源｜硬氪（ID：south_36kr）
封面來源｜企業供圖
硬氪獲悉，近日半導體封裝裝置製造商——科瑞爾科技（以下簡稱“科瑞爾”）宣佈完成數千萬元A+輪融資，資方為浙創投，資金將用於產品研發與運營資金補充。同年，其也獲得中車資本的戰略融資。
科瑞爾成立於2014年，以中高功率IGBT/SiC模組封裝裝置為核心，提供整線解決方案，高精度貼片機、全自動微米級插針機、SiC倒裝貼合裝置等十餘種核心產品，均正向研發，核心技術自主可控。
IGBT/SiC模組是一種全控型電壓驅動式功率半導體器件，具有優異的低能耗，高功率等特性，廣泛應用於5G通訊、航空航天、新能源汽車、智慧電網等產業領域。
全球針對功率半導體模組的封測市場也在持續增長。Yole資料表示，預計2024年全球封測市場規模達到899億美元，同比增長5%；2026年全球封測市場規模將有望達961億美元，先進封裝市場規模將達522億美元，佔比提高至54%。
科瑞爾2021年研發出國產儲能級、車規級IGBT模組封裝裝置，可將IGBT/SiC晶片封裝成具有特定功能和效能的模組，滿足不同客戶不同場景的柔性化需求。公司擁有多款核心產品，其中TP-3000-HG系列高速貼片機基於SiC模組晶片的高速貼裝，整體採用模組化設計，可實現貼裝精度小於3微米，可支援6寸、8寸和12寸晶片貼裝。
高速貼片機（圖源/企業）
插針機基於矽基和SiC模組的高速植針，採用高精度3D視覺檢測，可實現植針精度1微米，相容直針、魚眼針、異形針。
插針機（圖源/企業）
科瑞爾的多款產品廣泛應用於智慧消費電子、風電、儲能、電動汽車、高鐵等新興行業。目前其已服務國內外近百家行業優質客戶，成功交付30多條智慧化封裝線，整線良率達99%以上。其中公司頭部客戶覆蓋率50%，現有市場份額佔比達到10%，位列國內整線供應商第一。
科瑞爾近3年營收規模實現翻倍增長。未來3年，公司在持續佈局半導體封裝行業的同時，也將加大與知名廠商的合作，融合AI大模型、數字孿生等先進技術，豐富企業產品線，進入先進封裝、智慧醫療、汽車電子等高階市場。
投資人觀點：
浙創投總經理胡永祥表示：“科瑞爾創始團隊深耕半導體封裝領域10餘年，憑藉卓越的技術實力、敏銳的市場洞察力和優質的客戶服務能力，成功打造了IGBT、SiC等功率器件及模組的核心工藝裝置及整線解決方案。在推動半導體封裝裝置國產化及全線自動化方面，科瑞爾展現了良好的潛力並作出了重要貢獻。我們很榮幸參與科瑞爾本輪融資，並將繼續支援科瑞爾。透過深化產業生態合作為企業注入更多資源，共同助力我國半導體裝置國產化目標的實現。”
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