2024年中國的晶片產能佔全球晶片市場的份額已達到35%，相比起2015年已近乎倍增，隨著中國晶片產能的大幅增長，日本、歐洲、美國、韓國等經濟體的晶片產能佔比都在下降，而且他們由於成本比中國晶片高，難以應對中國晶片的競爭。
從晶片產能佔比來看，日本從19%下降到15%，歐洲從15%下降到14%，美國從14%下降到12%，中國臺灣、韓國的佔比也在下降，韓國的三星受到的衝擊尤為嚴重。
數年前，三星在全球晶片代工市場的份額曾佔到兩成左右，但是由於在先進工藝方面不如臺積電，在成熟工藝方面的成本又不如中國大陸，導致三星佔全球晶片代工市場的份額已跌至9%左右，市場份額腰斬。
中國晶片如今發展的晶片產能主要是成熟工藝產能，隨著中國的晶片產能大幅增長，中國大陸的晶片企業還開始大舉搶奪中國臺灣的晶片代工訂單，去年傳出中國大陸的晶片代工企業開出的價格僅為中國臺灣的六成左右，導致臺聯電、力積電失去了不少訂單。
對於美國來說，美國雖然是全球最大的晶片供應國，但是美國同樣有大量的成熟晶片，如德州儀器、ADI、博通等銷售的就主要是成熟晶片，由於中國晶片的競爭，這些美國晶片企業已面臨晶片庫存問題，甚至還傳出他們將晶片賣到俄羅斯去，出現在俄羅斯轟炸烏克蘭的導彈中，而美國是禁止美國晶片銷售給俄羅斯的。
中國大力發展成熟晶片，主要基於當時的現實情況做出的抉擇，由於眾所周知的原因，中國難以獲得先進晶片裝置，為此中國決定先發展成熟晶片，透過發展成熟晶片來積累技術和培育人才，經過數年的努力，中國已取得長足的進展。
除了在晶片產能居於全球第一之外，中國在先進工藝方面也已取得進展，據稱中國的AI晶片、手機晶片已開始嘗試採用國產先進工藝生產，在效能方面表現相當不錯，這就證明中國透過積累技術和人才確實為中國發展先進工藝提供了有力的支援。
透過發展成熟晶片，中國還逐漸打破了諸多晶片空白，諸如模擬晶片、CMOS晶片、射頻晶片等都逐漸實現了國產替代，這大幅降低了中國製造在晶片方面的成本，有力地增強了中國製造的競爭力。
同時中國還完善了自己的晶片產業鏈，多家中國晶片裝置商連年快速增長，在晶片裝置、晶片材料方面實現國產化替代，這一方面確保了國內的晶片製造安全，同時也增強了中國晶片的自主化，避免受制於人。
中國晶片這幾年取得的成績，證明了中國發展成熟晶片的策略是正確的，而獲得的鉅額收入也進一步增強國產晶片的技術研發實力，形成一種良性迴圈，可以預期中國晶片的發展將會越來越快，在技術方面將取得更多突破，當前阻礙中國晶片發展的障礙將被一步步拔除。