編譯 | 陳駿達
編輯 | Panken
智東西1月14日訊息，據彭博社報道，蘋果正在開啟雄心勃勃的2025年計劃，他們將推出大量新產品、實現自研通訊晶片的落地，並在智慧家居領域發力。
具體來看，iPhone 17或將在今年迎來過去5年中的首次大幅度重新設計，並推出輕薄版的iPhone 17 Air。沉寂已久的iPhone SE、Apple TV、HomePod和Mac Studio產品線都將迎來更新。M4晶片將成為Mac Studio、MacBook Air、iPad Air等產品的升級亮點。
可穿戴方面，高階Apple Watch型號將支援衛星通訊，AirPods有可能搭載攝像頭。蘋果還在探索類似Meta Ray-Ban的智慧眼鏡產品。
蘋果自研的調變解調器晶片將率先於iPhone SE和iPhone 17 Air上試水，並逐步推廣。他們還有可能在部分裝置上採用自研的Wi-Fi和藍牙組合晶片。
不過，在知名蘋果爆料記者Mark Gurman看來，2025年仍然是蘋果創造出革命性產品路上的墊腳石，而不是一個創新突破的年份。2025年將為未來幾年在蘋果在混合現實、智慧家居配件和摺疊裝置方面的進展奠定基礎。
01.
iPhone 17將迎設計更新，
史上最薄的iPhone要來了
iPhone方面，蘋果今年的重頭戲便是iPhone 17、Pro和Pro Max的設計更新，蘋果還可能推出一款名為iPhone 17 Air的全新機型。
▲網傳iPhone 17 Air概念圖（圖源：微博）
這款產品旨在利用蘋果的微型化技術和新型晶片，打造迄今為止最薄的iPhone，這或許是蘋果在Plus和mini這兩款新iPhone設計失敗後的又一次嘗試。
分析師郭明錤釋出研報稱，iPhone 17 Air最薄處僅約5.5毫米，也就是說這款機型將比現有iPhone薄約2毫米。它將配備基礎級A19晶片和單鏡頭相機系統。雖然這款裝置可能不會成為最暢銷的iPhone，但當秋季來臨時，它有望成為最受關注的新機型。
蘋果將“Air”戰略視為一個經過驗證的成功方案。過去15年中，MacBook Air、iPad Air都獲得了空前的成功，消費者最終可能仍會更傾向於iPhone Pro和Pro Max機型，但Air應該至少能超過iPhone 16 Plus的銷量。
iPhone Air還可以作為未來技術的測試平臺，包括可能實現摺疊裝置的技術。要實現摺疊，iPhone和iPad需要儘可能薄的機身和顯示屏 ——Air就是朝這個方向邁出的一步。
更新後的iPhone SE也將成為亮點。這款平價iPhone最終會捨棄Home鍵，採用支援Face ID的現代設計，還將支援Apple Intelligence。考慮到這些升級，iPhone SE的價格可能會有所上浮。
SE和Air機型都將搭載蘋果自研的調變解調器晶片。SE和Air機型的預期銷量較少，蘋果打算在這些機型上進行測試，並最終用自研晶片逐步取代目前使用的高通調變解調器晶片。蘋果還計劃在某些裝置中採用自研的Wi-Fi和藍牙組合晶片。
iOS系統方面，在iOS 19的釋出之前，使用者將會陸續獲得當前作業系統的一些關鍵更新，包括將會包含新Apple Intelligence功能的iOS 18.4升級。蘋果不會在iOS 19.0中包含一些關鍵的新功能，而是會將其推遲到後續版本。
02.
Mac、iPad產品線密集更新，
晶片成為升級重點
Gurman認為，蘋果將在今年年初發布13英寸和15英寸MacBook Air。這兩款代號為J713和J715的筆記本已在海外投產，將搭載與MacBook Pro和iMac相同的M4晶片。
關於MacBook Air，一個懸而未決的問題是現有機型的命運。目前，蘋果以1099美元的價格銷售M3版本，以999美元的價格銷售2022年的M2機型。由於M3晶片的生產面臨挑戰，而M2仍在生產中，所以M4機型有可能會取代M3機型，而M2版本將繼續保留。
在MacBook Air釋出之後,蘋果將在春季將注意力轉向iOS產品。產品清單包括：代號為V59的iPhone SE替代品、低端iPad、新款iPad Air機型,以及代號為R307和R308的低端iPad Magic Keyboard。
在上半年，蘋果還計劃更新Mac Studio，這將有助於恢復Mac產品線的秩序。Mac mini最近獲得了M4 Pro晶片，在某些場景和基準測試中超過了Mac Studio的M2 Ultra處理器，蘋果需要用更快的M4 Max和M4 Ultra晶片讓高階的Studio機型重回正軌。
新款入門級iPad（代號J481和J482）將獲得更快的處理器和Apple Intelligence。目前的機型搭載A14晶片和4GB記憶體，新版本預計將採用A17 Pro晶片，與iPad mini相同，並將記憶體提升至8GB。這是Apple Intelligence所需的最低配置。
同樣，新款iPad Air（代號J607、J608、J637和J638）可能會從M2晶片升級至M4這意味著Pro相對於Air的優勢會減少,但這不應該太令人震驚。大多數Mac都使用相同的晶片系列,iPad也可以這樣做。
在M5晶片準備就緒之前（預計在2025年底至2026年初之間），去年5月升級至M4晶片的iPad Pro暫時不會更新。
2025年底，MacBook Pro將獲得升級，但M5版本將保持與2021年機型相同的整體設計，然後在2026年（MacBook Pro 20週年之際）進行更大規模的改革。新款Mac Pro也在開發中，它將採用高階Hidra晶片。這款機器有望在MacBook Pro之前準備就緒，不過具體時間尚不明確。
03.
Apple Watch將支援衛星通訊，
智慧家居新品釋出推遲
可穿戴裝置方面，Apple Watch低端SE型號將採用全新外觀，但Series 11和Ultra 3機型可能基本保持不變。
Apple Watch的升級亮點是，Ultra 3將獲得衛星連線和5G RedCap網路接入功能。蘋果還與合作伙伴Globalstar Inc.合作加強其衛星服務，這也意味著Apple Watch上搭載的衛星技術可能在未來帶來更大的發展。
▲Apple Watch Ultra 2（圖源：彭博社）
蘋果在健康方面也持續發力。血壓檢測功能很可能會同時登陸Apple Watch的新款Ultra和Series機型。他們還規劃了一款改進的健康應用程式，以及基於AI的教練服務，併為AirPods增加新功能，包括心率監測和測量其他健康資料的感測器。
此外，蘋果還將推出全新的智慧家居裝置。這款裝置將配備約7英寸的螢幕，可以將其掛在牆上或放在臺面上，完成家務管理、視訊通話等功能。
蘋果原計劃在3月推出家居中樞，但這一計劃可能已經推遲。該裝置的新作業系統（代號Pebble）與iOS 18.4和iOS 19中的App Intents功能密切相關，因此硬體本身可能會稍晚釋出。
這款裝置為2025年後的兩個重大發展奠定基礎：
（1）全新的、更具對話性的Siri將於2026年春季推出，對ChatGPT這種生成式AI的適配程度會更高。
（2）蘋果自主研發的智慧家居配件，如注重隱私的家用安防攝像頭和一款基於Face ID的數字門鈴。
04.
AirTag、HomePod等次要產品更新，
蘋果正探索智慧眼鏡
2025年，蘋果的次要產品也將獲得更新。一款追蹤範圍更大的新AirTag（代號B589）已接近投產。蘋果還計劃在年底釋出新款HomePod mini和Apple TV機頂盒，這兩款產品將與蘋果新的智慧家居生態系統進行結合。
蘋果的配件產品線近來一直被忽視。自2021年首次亮相以來，AirTag尚未獲得硬體更新，而HomePod mini自2020年推出以來只更新了顏色。Apple TV機頂盒自2022年以來一直未獲更新。
▲HomePod（圖源：蘋果）
在蘋果的2025年路線圖中，Vision Pro可能會缺失。Gurman認為蘋果今年不會推出新的頭顯裝置，但有跡象表明搭載M5晶片的第二代頭顯裝置將於2026年推出。
蘋果更緊迫的目標是推出一款低成本版本的頭顯裝置。他們還在積極探索其他想法，包括類似Meta Ray-Ban的智慧眼鏡，以及一款配備攝像頭的AirPods。
所有這些裝置都將在2025年之後推出，但今年應該是朝著未來願景邁出的關鍵一步。
05.
蘋果高層換血持續，
硬體主管或成庫克接班人
今年年初，蘋果新任首席財務官Kevan Parekh上任，原首席財務官Luca Maestri轉任企業服務副總裁。後者的崗位本質上是一個半退休崗位，主要管理蘋果的資訊系統和技術部門、資訊安全組、房地產和開發團隊、Claris子公司以及公司的Caffe Macs員工食堂。
Maestri的新職位其實並不新：他只是保留了作為CFO時的所有非財務職責。他的前任Peter Oppenheimer在2014年離職時也做了類似安排。Maestri首先接管了財務職責,然後在三個月後接管了所謂的企業服務任務。最終,同樣的交接也將發生在Parekh身上。
不過，這種半退休崗位也能確保Maestri這位蘋果老將，能在公司出現任何問題時依舊能作為顧問發揮作用。這是庫克對待退休人員的一貫做法，作為一家市值超過3.5萬億美元的公司，蘋果不能冒任何風險。
蘋果的高層正經歷更為巨大的變化，硬體工程主管Dan Riccio幾個月前卸任，未來某個時候，零售、法務、服務和運營部門也將發生變動。但CEO可能還要幾年，到那時，Gurman認為，硬體主管John Ternus接替庫克的可能性很大。
06.
結語：蘋果積極求變
從目前爆料的資訊來看，蘋果正計劃透過設計的更新和晶片的升級換代，吸引更多消費者購買其產品。
他們在自研晶片方面的努力從長遠來看能降低產品成本。晶片的自主設計讓蘋果能根據自身需求最佳化晶片，留下探索輕薄、摺疊屏等設計元素的空間。
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