來源:內容來自BGR,謝謝。
關於蘋果的 C1 晶片,我們知之甚少。該公司尚未透露太多有關其用於 iPhone 16e 的新型 5G 調變解調器的資訊,但似乎可以合理地假設它可能會在今年出現在更多新款 iPhone 機型中。然而,隨著蘋果逐漸放棄與高通的合作關係,通常可靠的網站The Information的一份報告描繪了一幅不同的畫面。
據該報道,蘋果不打算將新的 C1 調變解調器新增到iPhone 17 系列中。它仍將不再使用高通,但聯發科將負責今年旗艦手機的 5G 晶片。不過,據報道,到 2026 年,蘋果計劃將 C1 晶片新增到至少一款 iPad 中,然後它希望將第二代 C1 調變解調器新增到 iPhone 18 系列中。
Information 的報道證實了彭博社的一篇報道。此前,該出版物稱,明年這款晶片將最終增加對 mmWave 的支援,下載速度為每秒 6 Gb,使用 Sub-6 5G 時支援六載波聚合,使用 mmWave 時支援八載波聚合。
當 2027 年 iPhone 迎來 20 週年紀念時,蘋果希望其調變解調器的效能和 AI 功能能夠超越高通。蘋果還計劃支援下一代衛星網路,並最終將其 5G 調變解調器與主處理器合併,打造終極單一移動元件。
雖然我們還需要觀察蘋果 C1 晶片在實際使用中的表現,但有趣的是,該公司對其新的 5G 調變解調器充滿信心,並且計劃以多快的速度擺脫高通。
路透社的另一份報告顯示,C1 晶片與蘋果的生態系統完美融合,它可以根據您是想透過 AirDrop 傳送檔案還是檢視網路上的內容,動態地尋找不同的網路或優先處理您所需的連線。
參考連結
https://bgr.com/tech/iphone-17-said-to-use-mediatek-5g-modems-instead-of-apples-c1-chip/
END
▲點選上方名片即可關注
專注半導體領域更多原創內容
▲點選上方名片即可關注
關注全球半導體產業動向與趨勢
*免責宣告:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支援,如果有任何異議,歡迎聯絡半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4044期內容,歡迎關注。
推薦閱讀



『半導體第一垂直媒體』
即時 專業 原創 深度
公眾號ID:icbank
喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦

