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來源：內容編譯自macrumors，謝謝。
負責蘋果供應鏈公司的分析師 Jeff Pu 表示，iPhone 17 的四款機型都將搭載蘋果設計的 Wi-Fi 7 晶片。
他在與投資公司廣發證券的一份研究報告中表示，他相信 Wi-Fi 7 晶片的設計將在 2024 年上半年完成。他預計該晶片將於今年晚些時候在 iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 上首次亮相。
整個 iPhone 16 系列已經支援 Wi-Fi 7，因此該規格並不令人意外，但該晶片將由蘋果設計這一事實值得注意。上個月，蘋果在 iPhone 16e 中推出了其定製設計的 C1 調變解調器，用於 5G 和 LTE 等蜂窩連線，現在該公司預計也將生產自己的 Wi-Fi 晶片。透過設計更多自己的晶片，蘋果可以減少並最終消除對外部供應商的依賴，包括調變解調器的高通和 Wi-Fi 晶片的博通。
分析師郭明池也提到了蘋果計劃今年在 iPhone 17 機型中使用自己的 Wi-Fi 晶片。
Wi-Fi 7 允許在受支援的路由器上同時透過 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻段傳輸資料，從而實現更快的 Wi-Fi 速度、更低的延遲和更可靠的連線。如果裝置支援最高規格，Wi-Fi 7 可以提供超過 40 Gbps 的峰值速度，比 Wi-Fi 6E 快 4 倍。
所有四款 iPhone 17 機型預計將在六個月左右推出。
蘋果的新款 Wi-Fi 晶片革命
蘋果公司開發自己的 Wi-Fi 和藍牙晶片（代號為 Proxima）的舉動可能標誌著其智慧家居戰略發生重大轉變。Apple TV 和 HomePod mini 將成為新硬體的首批試驗場。根據 彭博社最近的一份 報告，博通元件的過渡將於 2025 年開始，這可能會重塑蘋果裝置在家庭生態系統中的互動方式。
據 彭博社報道，這款新晶片已經開發了好幾年，是蘋果向垂直整合邁出的最新一步。該部件將由臺灣半導體制造公司 (TSMC) 製造，遵循蘋果其他內部晶片（如 M 系列和 A 系列處理器）的模式。
據報道，Proxima 晶片將於 2025 年首次推出，屆時將更新 Apple TV 機頂盒和 HomePod mini 智慧音箱。這種謹慎的做法表明，蘋果在實施新技術方面採取了慎重的立場，首先在家庭裝置上進行測試，然後在同年晚些時候擴充套件到 iPhone 等更重要的產品，隨後在 2026 年推廣到 iPad 和 Mac。
此次轉型時機對蘋果的智慧家居野心來說意義重大。據報道，該公司計劃明年“大力推進智慧家居”，包括開發一款可安裝在牆上或表面的新型人工智慧家居中樞裝置。
Proxima 晶片整合到這些裝置中可以帶來以下幾個好處：
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增強裝置同步，可能加快 Apple 智慧家居產品之間的資料傳輸速度，
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透過與其他 Apple 元件更緊密的整合，實現更高效的電力消耗，
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更好地控制無線技術堆疊，為 Apple 生態系統提供定製功能，
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支援Wi-Fi 6E標準，有望提供更好的頻寬和更快的速度。
該訊息已經產生了財務影響，彭博社報道稱，博通股價在訊息釋出後一度下跌 3.9%。考慮到蘋果約佔博通收入的 20%，這種反應是可以理解的。然而，兩家公司之間的關係並未完全結束——據The Information報道，博通將繼續為調變解調器提供射頻濾波器，併合作開發下一代雲伺服器晶片。
除了初步實施之外，蘋果開發 Proxima 是其建立端到端無線方案的更廣泛戰略的一部分。它可以為新裝置格式鋪平道路，包括更薄的 iPhone 和更可穿戴的技術。據報道，該公司還在開發可以與新無線架構整合的獨立安全攝像頭。
此舉符合蘋果公司將關鍵零部件納入內部生產的重要趨勢。Proxima 是繼 Mac 的 M 系列晶片大獲成功以及該公司推出定製調變解調器以取代高通零部件之後推出的。從歷史上看，這一策略讓蘋果公司能夠控制其產品的全部零部件。
隨著 2025 年釋出的臨近，科技行業將密切關注蘋果在內部無線技術上的賭注是否能成功。Proxima 晶片的成功不僅可能影響蘋果產品線的未來，還預示著科技公司在智慧家居領域及其他領域元件開發方式的廣泛轉變。
參考連結
https://www.cnet.com/tech/mobile/iphone-17-rumors-thinner-air-design-camera-bar-and-everything-else-we-could-see/#google_vignette
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