剛剛結束的世界行動通訊大會MWC2025，和年初的CES二者雖然在展會屬性上完全不同，但相同的是AI在這兩個展會中毫無疑問牢牢佔據核心話題位置。展會上絕大多數創新技術和新銳產品的故事敘述，都以AI為核心展開。不論哪一個行業賽道，AI與軟硬體加速融合的趨勢下，“人工智慧+產業”的發展模式已經非常明確。

不論是C端的消費者客戶還是B端的行業客戶，在今年對於AI的期待都達到了前所未有的高度。如何藉助AI技術講好智慧時代的新故事成為供應商們的核心命題。對於AI的探索和創新變得尤為重要，特別是在終端側AI上，MWC上端側AI成為各大終端廠商展示的一項重點。展會上行動通訊類終端廠商擁抱AI可以說是非常積極，能很明顯感受到大家都在追趕端側AI趨勢，想利用今年端側AI落地發展週期將使用者生態培養起來，以確保能夠佔得先機。

特別是在今年「人工智慧+」行動的政策導向下，政府工作報告中明確指出了要“持續推進「人工智慧+」行動，將數字技術與製造優勢、市場優勢更好結合起來，支援大模型廣泛應用，大力發展智慧網聯新能源汽車、人工智慧手機和電腦、智慧機器人等新一代智慧終端以及智慧製造裝備”。提升對AI的應用和整合能力，在今年這樣的政策驅動和市場需求下，成為廠商面臨的關鍵問題。

如果說和消費電子強相關的CES上端側AI裝置的陸續亮相是意料之中，代表了部分行業趨勢，那麼MWC則更深入地反映了端側AI在通訊和移動裝置領域的實際應用，更加明確了今年端側AI是上下游廠商的發展主線。

在MWC2025上，AI手機的亮相自然是重頭戲，手機作為消費電子產業中市場規模最大、技術迭代最快的品類，其創新方向直接引領著行業趨勢。多家廠商透過搭載先進AI技術的手機產品，展示了功能上的全方位突破。端側AI驅動下的智慧手機市場，正在迎來新一輪的技術革新和消費升級。

華為在MWC上帶來了Mate70系列等，憑藉紅楓原色影像、AI運動軌跡、隔空傳送等AI攝影功能上的創新，斬獲YankoDesign、GearCulture等四家權威媒體授予的“BestofMWC”獎項。作為行業摺疊手機標杆的全球首個商用的三摺疊屏手機華為Mate XT也在展會上亮相，吸引了不少關注。

圖源：華為

榮耀則堅定向AI轉型，擁抱端側AI，展會期間釋出了“阿爾法戰略”，宣佈從智慧手機制造商向全球AI終端生態公司轉型，計劃未來五年投入超100億美元建設AI生態。個人移動AI智慧體、全生態檔案共享技術AI Connection以及AiMAGE影像技術均是技術均為其戰略核心，旨在透過AI賦能，提升使用者體驗。

小米帶來的影像AI功能搭載在15 Ultra中，這一大賣點是小米與徠卡合作的“小米模組光學系統”，同樣來自端側AI能力創新。手機端的算力直接處理鏡頭捕獲的原始傳輸資料並進行計算成像，提供極高的影像質量。

與榮耀一樣全力駛向端側AI打出“AI For ALL”口號的三星，亦是展示了融入了Galaxy AI技術的Galaxy S25系列AI手機，在識別、搜尋和影像功能上強化了功能體驗，特別是在中國市場Galaxy S25系列已接入了滿血版的DeepSeek。

從展會上各大廠商的AI手機展示上來看，透過手機端融入更多AI功能是大方向，而且廠商更傾向展示已經落地的AI硬體，不再只談概念，一切以落地為先。但是以現階段手機的算力來看和展會上產品的展示來看，讓人耳目一新的創新功能並沒有出現，基本上還是消費者已經見識過的AI功能升級。在特定AI功能上的升級是實現全面AI的必經之路，僅加入AI功能的產品距離成為真正的AI手機還有一定距離，但也無需操之過急，當AI功能持續升級，真正融入手機系統每一個細節中，開始從系統層重構使用體驗的時候才算完成了向AI手機的跨越。

在端側算力的支撐上，現階段PC無疑是更好的載體，展會上AI PC的落地更多，而且本地智慧推理能力更強。聯想集團董事長兼CEO楊元慶預計，未來三年裡，全球有80%的PC都將是AI PC，而在去年這一比例僅為15%。

聯想在展會上釋出了全面升級的三款AI PC產品：ThinkPad X13 Gen 6、ThinkPad T14s 2合1及ThinkBook 16p Gen 6。均搭載獨立可單獨執行本地大語言模型的NPU，支援本地化AI任務處理，全球首款端側部署 DeepSeek 70 億引數大模型的 AI PC也在展會上亮相。此外還有不少前瞻性概念性AI PC產品出現，從全新的硬體形態到多次迭代的軟體方案，聯想在終端智慧上的推進可以說是不遺餘力。聯想集團董事長兼CEO楊元慶還預告，聯想下一代AI PC水平可媲美OpenAI o1-mini，而成本卻大幅降低。

圖源：聯想官網

全面擁抱端側AI的榮耀在AI PC上也有新品亮相，並表示將把OS Turbo全面進化為HONOR TurboX全域調校系統，旨在“透過平臺級AI能力實現晶片底層、作業系統與使用者應用的全鏈路協同，徹底打破傳統筆記本在輕薄、效能與續航之間的不可能三角”。

值得一提的是，展會上亮相的AI PC部署的本地大模型約在3B-11B之間，現階段3-4B規模的端側小模型推理能力已經可以媲美去年7B左右模型。優質模型蒸餾重構出的細分小模型解決了小模型推理能力更強，也在現階段PC的配置上能執行得很好。

從AI PC的發展勢頭來看，無論是NPU算力水平還是端側模型效能角度，端側AI在AI PC上的進展會更快，PC的軟硬體配置在AI上拓展還有很大的提升空間。隨著時間的推移，將會有越來越多的裝機PC會搭載更強大的獨立NPU專門針對多種型別的人工智慧工作負載進行最佳化，並適配相應的模型，在本地推理、效能和能效方面實現質的飛躍。

從年初就在升溫的AI眼鏡，持續了此前的高熱度。將AI眼鏡打造成能夠替代手機的下一代隨身智慧裝置代表是廠商們的願景。不過想要實現這一目標，目前來看還有著不遠距離。AI眼鏡尚未解決應用和實用兩個關鍵問題。

從廠商的展品看，BleeqUp把AI眼鏡進一步細分，推出全球首款AI騎行眼鏡，不僅能在騎行中接入AI語音助手、對話導航功能，還透過內建的AI模型自動識別拍攝中的風景、上下坡等精彩時刻。傳音控股展出兩款AI/AR眼鏡新品在AI識物、資訊摘要等功能上亦有創新。星紀魅族展出的StarV Air2 AR智慧眼鏡，具備同聲傳譯、同聲傳寫、提詞器等端側AI功能。

為了擺脫同質化功能的侷限性，各大廠商紛紛探索AI眼鏡的獨特應用場景與獨特功能，力求在細分領域實現突破。普通眼鏡加上AI模型、音訊耳機、攝像頭模組等單一功能的嵌入只是流於表面的AI升級。在此基礎上深挖AI模型在視覺、音訊、互動等技術方面以及場景方面的拓展成為後續擺脫同質化功能的關鍵。MWC上廠商們已經開始轉變打法，百鏡大戰今年下半年將進入白熱化階段。

MWC展會上從AI眼鏡、AI手機、AI PC到智駕系統與機器人，端側AI裝置的硬體能不能做好，還是取決於上游的供應鏈，具體一些那就是晶片與模組。選擇哪種晶片與模組方案，基本上很大程度上決定了裝置效能的上限，直接影響到端側AI的落地效果。以AI眼鏡中的硬體方案為例，高通是AI眼鏡的主流晶片方案，其次就是展銳的方案，終端廠商根據產品定位，做效能與成本的取捨。

晶片與模組廠商也緊跟端側AI風向，紛紛加碼端側AI市場，為終端製造商提供高效的終端側AI方案加速終端裝置落地。高通在MWC上帶來了軟硬體配套的終端側生成式AI和AI智慧體的最新方案與應用，基於搭載驍龍8至尊版移動平臺的智慧手機展示了終端側多模態AI智慧體。高通正在利用領先SoC產品的技術基礎，與強大的配套AI軟體棧進行高效模型適配，幫助終端客戶大幅縮短AI融合應用的上市時間，高效地為終端側產品賦予AI能力。

英特爾為AI PC帶來的Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列處理器，為桌上型電腦和移動裝置提供了包含計算效能、能效、連線性、安全性和可管理性的全面解決方案。翱捷科技在MWC上也首次推出的LTE八核智慧手機平臺、面向IoT以及智慧穿戴的全球唯一一款同時支援RedCap+Android的晶片平臺。

國內模組廠商在MWC上也展示了多樣的端側落地方案。芯訊通釋出的首款全棧AI解決方案SIMCom AI Stack是一款全棧AI解決方案，包含從最低的1 Tops到最高超過40 Tops算力配置，基於SIMCom AIoT模組矩陣搭建，集成了前沿的AI演算法和高效的硬體設計。

圖源：芯訊通官方

移遠通訊在MWC上帶來了多個端側場景的方案與硬體產品。融合前沿的LLM、RAG與Agent等業界主流技術的移遠端側大模型解決方案在機器人應用上已經開始落地，該方案基於移遠邊緣計算智慧模組SG885G-WF，搭載高通QCS8550平臺，具備高達48 TOPS的綜合算力，服務機器人可實現1s以內的意圖識別，解碼速率超過15 tokens/s。

圖源：移遠通訊官方

在MWC推出全新AI智慧無人零售解決方案，則是憑藉動態視覺感知與端側識別模型實現了從機械到AI視覺的跨越發展。此外，除了針對不同終端多層次硬體需求的算力模組，移遠通訊QuecPi Alpha智慧生態開發板也在展會亮相，AI算力高達12 TOPS，充分滿足工業和消費類應用邊端側場景下對高速率、多媒體功能及AI算力的需求。

廣和通面向全新的AI時代，在MWC上推出「AI For X」戰略，意在將通訊能力與AI算力深度融合，打造軟硬一體的智慧基座。在硬體上，透過OpenCPU架構，將無線通訊模組及解決方案升級為“主控+連線+算力”三合一平臺，替代傳統“MCU+模組”的冗餘設計；在軟體升維上，基於多作業系統和多晶片平臺，廣和通模組及方案可支援Fibocom AI Stack，實現從模型雲端連線到端側部署推理的全流程閉環。

圖源：廣和通官網

展會期間，覆蓋1T—50T的全矩陣AI模組及解決方案——“星雲”系列也正式亮相，其內建廣和通自研Fibocom AI Stack，以端側AI部署能力與AI應用技術為終端裝置提供高效落地方案。

晶片與模組廠商在端側AI的快速響應體現出了整個產業鏈從上至下的前瞻性佈局，隨著端側模型與端側算力平臺持續的協同最佳化，制約智慧終端發展的硬體枷鎖正在一步步被破除。端側碎片化的硬體平臺需求，有了比之前更適配的硬體算力方案。

同時，模組廠商在整合模型的基礎上，用工程化能力設計調整端側軟硬體方案的適配度，加上與行業客戶共同做定製化的AI功能開發，這些舉措都大大加速了更側重於落地的端側AI功能向各類終端探索滲透的腳步。

本次展會上湧現的端側AI裝置，整體感受上比之前更成熟。一是因為很多AI功能不再只是淺嘗輒止地嵌入，而是開始深度整合到終端裝置的核心中。雖然行業現階段難免有功能趨同的現象，但這是技術演進的必然，後續隨著各廠商不斷將端側AI與裝置融合得更自然，差異化創新將逐漸顯現。第二點則是這些智慧終端更注重落地，都開始以落地商業為首要目標進行迭代，找場景找應用找客戶需求，力求從創新功能到市場的快速轉化。

對於配套的晶片與模組，正在不斷探索著硬體平臺、端側演算法模型最佳化與場景落地的協同，探索著如何將智慧帶給更多終端裝置與端側應用場景。在晶片與模組廠商共同推動下，端側智慧場景落地是今年最值得期待的行業故事。