MWC2025|廣和通釋出全矩陣AI解決方案“星雲”系列,創新變革端側AI

廣和通推出基於不同晶片平臺(國產芯、全球晶片)、覆蓋不同算力等級的星雲系列。

智東西3月3日訊息,在2025世界行動通訊大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通覆蓋1T~50T的全矩陣AI模組及解決方案——“星雲”系列全面亮相,其內建廣和通自研的Fibocom AI Stack,以端側AI部署能力與AI應用技術為智慧陪伴機器人等終端裝置提供高效、安全、低延時的智慧方案。

01.
端側算力需求升級
AI應用場景加速滲透

隨著強化學習、大模型(LLM)等技術的快速發展,Scaling Law(規模法則)對端側推理場景的影響日益顯著,端側裝置需承載更復雜的AI任務,同時面臨即時響應、資料隱私與能效最佳化的多重挑戰。智慧陪伴機器人作為AI技術落地的典型場景,亟需更強的本地化算力以實現情感互動、環境感知與自主決策能力。

廣和通憑藉在端側AI領域的長期積累,推出基於不同晶片平臺(國產芯、全球晶片)、覆蓋不同算力等級的星雲系列,透過全棧工具鏈,助力客戶快速實現端側大模型部署與AI應用開發。

02.
多種算力配置
覆蓋全場景需求

星雲系列包含1T~50T多種算力配置,可對應執行通義千問、DeepSeek等不同引數的端側大模型。其中,基於18T和3.2T的國產芯解決方案具備更高效能和更優成本。

18T AI模組及解決方案:支援本地執行最大規模為7B(70億引數)的AI大模型,其推理速度可滿足智慧陪伴機器人的自然語言對話、多模態情感分析等複雜任務需求,端側處理保障使用者隱私與即時性。

3.2T AI模組及解決方案:專為輕量化AI任務設計,高效執行實物檢測、人體關鍵點識別、物體檢測及人臉檢測等小模型,適用於機器人的環境感知、使用者身份識別與基礎互動功能,兼顧效能與能效平衡。

03.
內建Fibocom AI Stack
開發效率倍增

星雲系列深度整合廣和通自研的Fibocom AI Stack,提供從模型最佳化到部署的全流程支援。

AI Stack具備海量端側AI模型及行業端側模型,基於不同等級算力的晶片平臺或模組,可將TensorFlow、PyTorch、ONNX、MXNet等機器學習和神經網路的模型進行壓縮,並轉換為適合端側部署的最優模型,以匹配不同智慧終端應用場景。同時,廣和通提供基準測試、效能監控、文件培訓及多場景技術支援,縮短客戶開發週期。

04.
深度適配智慧陪伴機器人場景

星雲系列針對智慧陪伴機器人的核心需求,提供以下能力升級:

情感化互動:端側7B模型支援個性化對話生成與情感識別,實現更自然的“擬人化”交流。

多模態感知:透過外接攝像頭、麥克風等感測器,星雲系列中的解決方案可即時解析使用者動作、表情與語音意圖。

離線可控:本地化處理確保無網路環境下基礎功能正常執行,守護兒童陪伴、老人看護等場景的資料安全。

星雲系列的釋出標誌著廣和通AI模組及解決方案形成高、中、低算力的全面佈局,為不同場景提供精準匹配的解決方案。未來,星雲系列不僅為智慧陪伴機器人提供了“端側大腦”,更推動家庭服務、教育娛樂、智慧車載、健康護理等領域的智慧化升級。

廣和通MC產品管理部副總裁趙軼表示:“廣和通致力於透過高效能AI模組及解決方案、融合AI模型及開放生態,讓每一臺終端裝置都具備‘獨立思考’的能力。未來,廣和通星雲系列將持續探索端側AI的邊界,攜手合作夥伴共創智慧新時代。”

如需獲取更多「AI For X」動態與AI創新解決方案,歡迎蒞臨MWC廣和通展位(3月3日-6日,5號館#5I33)參觀與交流,見證廣和通以AI助推多行業變革。



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